9 mavzu: Tezkor xotira mikrosxemasi parametrlari

Mashina so’zining stereotipli tasvirlanishi

So’zni yozishda kichik bayt mashina so’zi adresi bo’yicha joylashib, katta bayt operativ xotiraning navbatdagi baytida joylashadi va uning nomeri bittaga oshadi.

Mashina so’zining OX dan o’qilishida baytlarning “aylanishi”

Operativ xotiradan mashina so’zining ikkita ketma ket keluvchi baytlarini o’qishda ularni chapdan o’ngga joylashtirish qabul qilingan: oldin o’qilgan baytlardan birinchisi (kichik adresli), so’ngra keyingisi. Natijada baytlarning
«aylanishi» yuz beradi. Bunda alohida baytlarni yozishda har bir bayt OX da o’z adresi bo’yicha joylashadi va hech qanday aylanish yuz bermaydi. OX ga tarkibida bir baytlan ortiq axborotni saqlovchi ma’lumotlarni yozishda esa, axborot adresi sifatida eng kichik bayt adresi qatnashadi. OX ga yozish eng

kichik baytdan boshlab baytlab amalga oshiriladi. Har bitta keyingi bayt adresi oldingi baytdan 1 ga katta bo’lgan yacheykada joylashadi. Boshqacha aytganda mashina so’zi yoki ikkilangan so’zni yozish o’ngdan chapga bajariladi. O’qishda esa o’qilgan baytlar chapdan o’ngga qarab joylashadi va baytlar aylanishi yuz beradi.

Daslabki ishlab chiqarishlarda xotira modullari tizim platasiga qo‘shib ulangan, u esa xotira moduli ishdan chiqqanidan so‘ng almashtirish jarayonini murakablashtirgan. Xotira modullarini o‘rnatish uchun yaratilgan maxsus ulash joylar shunday mikrosxemalarni o‘rnini bosgan.
U lash joylarining joylashishi, shuningdek, xotirani o‘rnatish xususiyatlari to‘g‘risida ma’lumotni tizim platasini ishlatish yo‘riknomasidan olishingiz mumkin. Xotira modullarni o‘rnatish variantlaridan biri ko‘rsatilgan.
Pentium protsessor uchun tizim platasiga birinchi xotira bankiga ikkinchi SIIM modulini qoshish.
Dastlabki mikrosxemalar hajmi uncha katta bo‘lmagan, o‘zlari esa juda qimmat edi. Bundan tashqari, birinchi IBM PC larni tizim platalari 64 kb dan oshmagan hajmli TXQ bilan ishlashar edi, bu esa har qanday foydalanuvchilar uchun etarlidir.
Operatsion tizimlar va ilovalarga talablar o‘sgandan, shuningdek, qurilmalar qulayroq bo‘lgandan so‘ng, xotira shaxsiy kompyuterning kengaytgich shinasiga ulangan qo‘shimcha platasiga sig‘ar edi.
Kompyuterlar yetarlicha tezkor bo‘lib, xotira tizim platasiga qaytdi. Bu esa ma’lumotlarni protsessor bilan almashuv tezligining oshirishini ta’minlaydi. Katta hajmdagi xotira modullari tizim platasida joylashgan ulanish joylariga o‘rnatilar edi. Xotira bloki uchun modul SIMM, ishlab chiqarish standartiga javob beradigan birinchi tashuvchi bo‘lgan. Azaldan bu kichik chop etish platasi 30 elektrik kontaktlari bilan ishlab chiqarilar va kontakt ulash joyiga o‘rnatilar edi. Keyinchalik esa, 72-kontaktli ulanish joylar uchun katta va tezkor 72 kontaktli SIMM modullar yaratilgan.
Zamonaviy tizim platalar, xotira mikrosxemalar zichroq joylashgan 168-kontaktli DIIM modullar, 184-kontaktli RIMM ulanish joylar yoki DDR DIIM larni qo‘llab quvvatlaydilar. Xotira tezligi ham sezilarli darajada yaxshilangan, bu e sa zamonaviy tezkor kompyuterlar uchun judayam zarur. DIIM modulini joylash jarayoni namoyish etilgan.
64 Mbayt hajmli DIIM moduli tizim platadagi birinchi ulanish joyiga o‘rnatiladi. Asosiysi shundaki – DIIM modulini to‘g‘ri yo‘nalishtirishidir. Moduldagi qirqimlarga va ulash joyidagi tegishli bo‘rtiqlarga ahamiyat bering.

Bu ATX tizim platadagi DIIM ulanish joylarning uchlaridagi qisqichlar xotira modulini qayd etish imkonini tug‘diradi.
ATX tizim platasida xotira moduli o‘rnatish uchun DIIM to‘rtta ulash joyi TXQ ning sakkizta bankini namoyon etadi.
C DRAM xotirasi (sinxron dinamik operativ xotira). Bu xotiraning ishi xotiraning shinasi bilan sinxronlashgan. Natijada ish samaradorligi oshadi. Sinxronlash chastotasi, ma’lumotni CDRAM xotirasiga to‘xtatmasdan o‘qish va yozish imkonini yaratadi. Ya’ni 100
MGHz chastotali taktda – bir blok ma’lumotlar.