Cıfrli qurılmalardı plataǵa jaylastırıw
Download 158.08 Kb.
|
Cıfrli qurılmalardı plataǵa jaylastırıw
|
Cıfrli qurılmalardı plataǵa jaylastırıw Kirisiw. Ónimdiń ulıwma konstruktiv hám texnologiyalıq xarakteristikaların tiykarlash. 1 Basılǵan elektron plata túrin hám anıqlıq klasın tańlaw. 2 Elektr konnektorlarini tańlaw. 3 Basılǵan elektron jıynalıstıń ERE dıń strukturalıq qásiyetleri. 4 Baspa plata naǵıs elementlerin esaplaw 5 PCB materialın tańlaw. Basılǵan elektron jıynalıstıń elektr qásiyetlerin esaplaw 2. 1 Quwat sarpın esaplaw 2. 2 Jol keńligin esaplaw 3. Basılǵan kontaktlarning tat basıwına alıp termal esabı 3. 1 Qizdırıw zonasınıń ólshemlerin esaplaw Paydalanılǵan derekler dizimi Qosımsha basılǵan elektron plata elektr termal Kirisiw
Birinshi basqısh 1980 jılǵa shekem bolǵan mámleket tárepinen xarakteristikalanıwı múmkin, bunda joqarı tezlikte isleytuǵın sistemalardı jaratıw mashqalası derlik kóterilmagan, tek individual joybarlar menen sheklengen. Bul dáwirde basılǵan elektron platalardı baqlaw etarlicha úlken pánjere aralıǵı menen ámelge asırıldı, mikrosxemalar pinlarining sanı salıstırǵanda kishi edi. Doskalardı islep shıǵıwda tiykarǵı zat tapologik mashqalalardi sheshiw kriteryaların qandırıw edi. Tiyisli algoritmlar hám programmalar naǵız ózinga qaratılǵan. Bul dáwirde salıstırǵanda tómen tezlikte isleytuǵın platalardı jaratıw ámeliyatı qurılmanıń islewi waqtında basılǵan elektron platada júz bolatuǵın elektr hám elektrodinamik processlerdi úlken jaqsılawdı hám esapqa alıwdı talap etpedi. Keyingi jigirma jıl cifrlı texnologiyalar hám mikroelektronikaning barlıq qosımshalarda, sonday-aq xojalıq texnikada jedel rawajlanıwı menen ajralıp turdi. Informaciyanı qayta islew tezligi keskin asdı, mikrosxemalar paketlerin proektlestiriw jetilistirildi, olardıń juwmaqları sanı kóp ret kóbeydi, islep shıǵıw múddeti hám bahasına qoyılatuǵın talaplar asdı. Bazar daǵı báseki sol dárejege jettiki, 6 aylıq keshigiw ónimdiń básekige shıdamlı bolıwına alıp keliwi múmkin. PCB dizaynining quramalılıǵı sonshalıq asdıki, qánige endi aldınǵı dizayn tájiriybesine tiykarlanǵan intuitiv sheshimlerge tayanmaydi. Islew natiyjeliligin asırıw ushın taxtanı elektr shınjırınıń qanday da bólistirilgen elementi retinde kórsetiw kerek edi, bul tiykarlanıp onıń islewin belgileydi. Bólek processler hám hádiyselerdi esapqa alǵan halda, keńeslerdi jaratıwda usınıslar retinde xızmet etetuǵın dizayn standartları hám sheshimleri islep shıǵıldı. Bul qaǵıydalar dizayn hám texnologiyalıq kózqarastan (mısalı, " ótkizgishtiń uzınlıǵı... den artıq emes") dúzilgen, bul funktsional talaplar hám juwmaqlawshı ónim sapası ortasındaǵı farqni anıqladi. SAPRni jetilistiriw, proektlestiriw waqtın kemeytiw talapları virtual prototipni analiz qılıw hám dizayn sheshimlerin sertifikatlaw tiykarında jantasıwlardı islep shıǵıwǵa májbúr etdi. Biraq, kóplegen jantasıwlarda tapologik dizayn elektr modellestiriwden ajıratılǵan, bul túrli profilli qánigelerdiń óz-ara tásirin, maǵlıwmatlardı bir programmalıq ónimnen basqasına ótkeriwdi talap etedi. Oxir-aqıbet, bul dizayn procesin quramalılastıradı. Házirgi waqıtta joqarı tezlikte isleytuǵın taxtalardı jaratıwda taxtanıń shawqımǵa shıdamlılıǵı jáne onıń elektr parametrlerine qoyılatuǵın talaplar birinshi orınǵa shıǵadı. Bul elektr parametrleri hám qásiyetleri tekseriliwi kerek, bul keńes dizaynining jańa global bahalawlarında kórinetuǵın boladı, atap aytqanda : • yo'lda keshigiw onıń uzınlıǵınan ábzallaw bolıp tabıladı; • o'zaro baylanısıw dárejesi ótkeriwshiler arasındaǵı aralıqtan ábzallaw bolıp tabıladı; • differensial jupni qóllaw birden-bir sızıqlardan ábzallaw bolıp tabıladı; • quvvat dáwirleriniń indüktanslarini, qaytıp aǵıslardı hám tapraklamalarni minimallastırıw olardı proektlestiriw ushın tapologik usınıslardan ábzallaw bolıp tabıladı. Modellestiriw procesi ınteraktiv bolıp, baspa elektron jıynalıstı jaratıwdıń barlıq basqıshların óz ishine aladı : sxemanı proektlestiriw, qurıw hám texnologiya. Signaldıń pútinligi hám elektromagnit kelisiwiniń málim talapların qandırıw tuwrısında qarar qanshellilik erte qabıl etilse, úskeneni jaratıwdıń ulıwma ǵárejetleri hám shártleri sonshalıq tómen boladı. Bul kontseptsiya " shepke jılısıw" dep ataladı. Bul kontseptsiyanı ámelge asırıw ushın basılǵan elektron platalar dizayneri apparattı islep shıǵıwdıń aldınǵı basqıshları menen baylanıslı processler hám hádiyseler haqqında maǵlıwmatqa ıyelewi kerek. Mısalı, cifrlı informaciyanı qayta islewdiń kontseptual hám sxemalı tárepleri, cifrlı integral mikrosxemalarning islew mexanizmleri hám basqalar. hám basqalar. Álbette, dizayner tiyisli qánigelerdi almastırmasligi kerek, lekin ol olar menen maman munasábette bolıwı kerek. 1. Ónimdiń ulıwma konstruktiv hám texnologiyalıq xarakteristikaların tiykarlash. 1 Basılǵan elektron plata túrin hám anıqlıq klasın tańlaw PCB klassifikaciyası Basılǵan elektron plata elektron elementlerdiń elektr jalǵanıwı ushın mólsherlengen. Bul izolyatsion tiykar bolıp, onıń ústine basılǵan ótkeriwshiler, kontakt kópshikchalari hám metalllastırılgan tesikler yamasa ótiw jayları bar. Basılǵan elektron platalar (PCB) hám biriktirilgen elementler menen basılǵan elektron platanı óz ishine alǵan jıynalıslar ushın shártler GOST 20406 -75 (ST SEv 785-77) de keltirilgen. Proektlestiriw hám esaplaw usılları OST 4. 010. 022-85 te bar. Ulıwma ayrıqshalıqlar GOST 23752-79 (ST SEv 2742-80, 2743-80) de keltirilgen. Supero'tkazuvchilar qatlamlar sanına kóre, basılǵan elektron platalar tómendegilerge bólinedi: qattı hám maslasıwshı dielektrik tiykarda bir tárepleme (OPP), óz-ara (DPP), kóp qatlamlı (MPP). Maslasıwshı baspa kabellar (FPC) da isletiledi. Bir tárepleme PCBlar ótkezgish naǵıstı orınlawda joqarı anıqlıq menen xarakterlenedi; metalllastırılgan tesiklerdiń joq ekenligi: elektron ónimlerdi (IET) PCB maydanına lehimlash tárepine keri tárepden, qosımsha izolyatsion qatlamız ornatıw ; arzan. Ornatıw tesikleri hám tesikleri qatlamǵan óz-ara PCBlar tómendegiler menen xarakterlenedi: • Supero'tkazuvchilar naǵıstıń joqarı anıqlıǵı, basılǵan elektron platanıń keri táreplerinde jaylasqan Supero'tkazuvchilar naǵıs elementlerin jalǵaw ushın úsh ólshemli metall konstruktiv elementlerden (pinlar, segmentler, sımlar, ótiwlerdiń armaturaları hám basqalar ) paydalanıw ; • arzon. Ornatıw tesikleri hám tesikleri menen oralǵan óz-ara PCBlar tómendegiler menen xarakterlenedi: • keng kommutatsiya múmkinshilikleri; • taxtaning ótkezgish naǵıslı ornatılǵan IET shıǵıwınıń joqarı jabısıp qalıw kúshi; • qatlamlarning galvanik jalǵanıwısız PP menen salıstırǵanda joqarı baha. Tesikleri metalllastırılgan kóp qatlamlı PCBlar (OST 4. 010. 022-85) tómendegiler menen xarakterlenedi: • yaxshi kommutatsiya qásiyetleri; • metalllashtirilgan tesikler járdeminde ámelge asırilatuǵın qatlamlararo jalǵanıwlar bar ekenligi, sonıń menen birge, bólek jaǵdaylarda, tek ishki qatlamlardı baylanıstıratuǵın vites járdeminde; • ichki qatlamlar ushın bir tárepleme folga dielektrikdan ábzal paydalanıw ; • vias menen elektr baylanıslı hár qanday Supero'tkazuvchilar qatlamda kontakt kópshikleriniń májburiy bar ekenligi; • past texnikalıq xizmet kórsetiw qábileti; • elektr dáwirleriniń joqarı shawqım immuniteti; • yuqori qurılıs bahası. Materialdıń túrine kóre, PP tiykarları organikalıq dielektrik, keramik materiallar hám metallar tiykarında islep shiǵarıladı. Qatlamlar arasındaǵı baylanısıw túrine kóre, teńlikti metalllastırılgan tesikler, qaqpaqlar, qatlam -qatlam qurıw, ashıq prokladkalar, shıǵıp ketetuǵın hám keyin hár bir qatlamdıń egilgan ótkeriwshileri menen ámelge asıriladı. Supero'tkazuvchilar tıǵızlıǵına kóre, erkin PPlar parıq etedi (ótkeriwshilerdiń keńligi hám olar arasındaǵı aralıq keminde 0, 5 mm) hám qısılǵan (ótkeriwshilerdiń keńligi hám olar arasındaǵı aralıq 0, 25 mm ge shekem ). Islep shıǵarıw usılına kóre, PCBlar ximiyalıq qayta islew, elektrokimyoviy jatqızıw hám estrodiol usıl menen alınǵan taxtalarǵa bólinedi. PCB dıń juwmaqlawshı xarakteristikaları islep shıǵarıw usılına baylanıslı, sebebi ximiyalıq qayta islew tábiyaatı tiykarǵı materialdıń dielektrik qásiyetlerine tásir etedi. Supero'tkazuvchilarni qóllaw usılına kóre, PP folga dielektriklarini qayta islew nátiyjesinde alınǵan hám ótkezgish pastalarning názik qatlamların qóllaw arqalı alınǵan taxtalarǵa bólinedi. PCB anıqlıq klassları GOST 23751-86 konstruktiv elementlerdiń tiykarǵı parametrleri hám maksimal iyiwlerine (PCB tiykarları, ótkeriwshiler, kópshikler, tesikler) bahaları boyınsha teńlikti hám maslasıwshı baspa kabellar ushın besew anıqlıq klasın belgileydi. GOST 23751-86 boyınsha anıqlıq klassları sheńberi:, 2 - menteşeli ónimler menen PP sırtınıń tómen hám ortasha to'yinganligi menen diskret IEPli PP ushın. - PIN hám planar ótkeriwshilerge iye bolǵan mikro jıynalıslar hám mikrosxemalarga iye PCBlar, sonıń menen birge qosımshalar menen teńlikti maydanı ortasha hám joqarı to'yingan bolǵan qorǵasınsız IEPlar ushın., 5 - pinli hám planar ótkeriwshilerge iye bolǵan mikrosxemalarga iye PCBlar ushın, sonıń menen birge ornatılǵan IEP menen teńlikti sırtınıń joqarı to'yinganligi bolǵan qorǵasınsız IEPlar ushın. Sonday etip, paydalanılǵan ERE ni, olardıń elektr hám dizayn qásiyetlerin, basılǵan elektron platalardıń klassifikaciyaın, anıqlıq klassların, basılǵan elektron platalardıń materialların analiz etip, men kurs jumısında islep shıǵılǵan basılǵan elektron platanı úshinshi anıqlıqqa muwapıq islep shıǵarıw kerek degen juwmaqqa keldim. klass.. 2 Elektr konnektorlarini tańlaw Elektr jalǵanıwların ámelge asırıw ushın dáslepki hújjet sımlı diagrammalar bolıp tabıladı. Elektr jalǵanıwları texnikalıq shártlerge, elektron diagrammalarǵa yamasa jalǵanıw sxemalarına, sonıń menen birge ornatıw kestelerine tolıq sáykes keliwi kerek. Barlıq elektr baylanısları eki túrge bólinedi: bir bólekli hám alınatuǵın. Turaqlı elektr baylanısları, óz gezeginde, tómendegilerge bólinedi: turaqlı, sabıw jolı menen atqarılatuǵın, yarım turaqlı - lehimlash, oraw hám qısıw jolı menen hám waqtınsha - " petal-vintli" túrdegi. Elektr ornatıw usılı jáne onıń elementleri qurılmanıń maqseti, strukturalıq, texnologiyalıq hám operatsion talaplardı esapqa alǵan halda saylanadı. Plug jalǵanıwlar Ajraladi`ǵan jalǵanıwlar elektron úskenelerdiń túrli dızaynlarında keń qollanıladı. Jalǵawshı daǵı elektr baylanısı pin-rozetka jupine suwıq baylanıs qılıw arqalı ámelge asıriladı. Baylanıs juftligi ushın tiykarǵı talap - ruxsat etilgen mexanik hám ıqlımlıq faktorlar tásirinde joqarı isenimlilik hám jalǵanıwdı támiyinlew. Bul parametr tómendegilerge baylanıslı : a) aloqa túri (usılı ); b) kontakt juplıq materialları hám olardıń qatlamları ;) ishlab shıǵarıwdıń anıqlıǵı hám qayta islewdiń tazalıǵı ;) aloqa kúshi. Isenimlilik parametrine qosımsha túrde, kontakt juftligi kontakt qarsılıǵı (0, 01-0, 02 Ohm), maksimal jumıs aǵımı, kontakt qarsılıǵınıń biyqararlıǵı (20 -30%), maksimal aǵıs chastotası, jalǵanıw kúshi hám kontaktlarning ajırasıwı menen xarakterlenedi., aşınma qarsılıq (bo'g'imlarning shegaralanǵan sanı ) hám ruxsat etilgen jumıs sharayatları. Jalǵawshı daǵı kontaktlar bir, eki, úsh hám tórt qatarlı tártipke ıyelewi múmkin. Baylanıs aralıǵı koordinatalı pánjere aralıǵına teń yamasa kóbeytiriledi, yaǵnıy. 1, 25 mm. Basılǵan elektron platalarǵa iye bolǵan jalǵawshılardıń terminalları metalllastırılgan tesiklerge yamasa kontakt kópshiklerine lehimlash arqalı jalǵanadı. Tayın ónim formasında tayarlanǵan málim muǵdardaǵı baylanıs jupi kompleksi konnektor dep atalatuǵın strukturalıq birlikti quraydı. Jalǵawshı eki bólekten ibarat : vilka hám rozetka. Rozetkaǵa kontakt jupining pinlari, rozetkaǵa bolsa kontakt jupining rozetkaları kiredi. Olarǵa qosımsha túrde, konnektor dizayni uslagichlar, gilt hám jalǵawshın bekkemlew elementlerin óz ishine aladı. Tutqıshlar konnektor jalǵanǵanda kontakt jupining pinlari hám rozetkalarınıń hizalanishini támiyinleydi; gilt vilkasini rozetka menen nadurıs jalǵaw múmkinshiligın saplastırıw ushın mólsherlengen. Birpara jaǵdaylarda, jalǵawshı qosımshanı bekkemlew ushın qulfni óz ishine aladı. Kurs jumısında SNp 34 jalǵawshıı isletiledi. Jalǵawshı tuwrıdan-tuwrı, ózgeriwshen (chastota 3 MGts ge shekem ) hám impulsli toklardıń elektr shınjırların jalǵaw ushın mólsherlengen. SNp 34-135/v-21-v ni jalǵań Kontaktlar sanı - 32. Kontaktlar arasındaǵı qádem 2, 5 mm. Qatarlar arasındaǵı qádem 2, 5 mm. Paydalanıw shártleri: Jalǵawshı teńiz rayonları, pilis zammarrıqları, suwıq, shıq hám quyash radiatsiyasınıń kombinatsiyasına shıdamlı. Tezlestiriw 1…2000 Gts chastota diapazonındaǵı terbelisde - 100 m/s2; bir neshe zarbalar menen - 400 m/s2; birden-bir zarbalar menen - 5000 m / s2; sızıqlı júkler menen - 250 m/s2; jumıs temperaturası aralıǵı - 60 tan +70 0 S ge shekem. Elektr parametrleri: Jumıs kernewi Minimal - 1 uv Maksimal - 150 v Hár bir kontakt ushın ámeldegi Minimal - 1 uA Maksimal - 3 A Baylanıs elementiniń qarsılıǵı - 0, 02 Ohm Kontaktlarning hádden tıs qızıwı - 30 0 C Isenimliligi: 70 0 S - 100×103 saat ; 100 0 S - 10×103 saat ; 130 0 S - 1×103 saat. 3 Basılǵan elektron jıynalıstıń ERE dıń strukturalıq qásiyetleri K514 ID2 - bir cifrlı etti segmentli indikator ushın dekoder Islew temperaturası aralıǵı - 10..+75 0 S. Terbelisler 5 - 3000 Hz. Terbelisler g = 15; Bir neshe ret urıw g = 35; Pcons = 50 mvt; Korpus túri DIP16 KP572 PA1 - on cifrlı cifrlı -analogli konvertor. Islew temperaturası aralıǵı - 10..+70 0 S. Quwat dáregi kernewi +5, 4 v. Pcons = 0, 1 vt; Korpus túri DIP16 K155 LAZ - 4 element 2 I - EMAS Islew temperaturası aralıǵı - 10..+70 0 S. Terbelisler 5-600 Hz. Terbelisler g = 5; Bir neshe ret urıw g = 15; Pcons = 22 mvt den aspawı kerek; Korpus túri DIP14 K155 IE6 - ekilik - o'nli qaytarılatuǵın esaplaǵısh Islew temperaturası aralıǵı - 10..+70 0 S. Terbelisler 5 -600 Hz. Terbelisler g = 5; Bir neshe ret urıw g = 15; Pcons = 22 mvt den aspawı kerek; Korpus túri DIP16 K155 IE7 - ekilik - onlıq qaytarılatuǵın esaplaǵısh Islew temperaturası aralıǵı - 10..+70 0 S. Terbelisler 5-600 Hz. Terbelisler g = 5; Bir neshe ret urıw g = 15; Pcons = 22 mvt den aspawı kerek; Upit = 5 v. Korpus túri DIP16 K544 UD2 A Islew temperaturası diapazonı - 45..+70 0 S Pcons = 120 mvt; Korpus túri DIP8 Bul kurs jumısında mikrosxemalarning shıǵıwı baspa platalardıń metalllastırılgan tesiklerine, lehimli arnawlı qurılmalarda selektiv shómiliw usılı menen lehimlanadi. Salmaǵı 0, 1 g; Islew temperaturası aralıǵı -60 tan +125 0 S ge shekem. Qarsılıq MLT-0, 125 Terminal kesiminiń ólshemleri: 0, 6 ; Salmaǵı : 0, 15 g; Islew temperaturası aralıǵı -60…+200 0 S KM-4 kondensatorı Juwmaqlardıń kesiminiń ólshemleri - 0, 6 mm; Salmaǵı 1, 5 g; Islew temperaturası aralıǵı -60…+125 0 S. Basılǵan elektron platalardıń strukturalıq hám texnologiyalıq esap -kitapı ótkezgish elementlerdiń naǵısları, fotomaska, tiykar, burawlaw hám basqalarda islep shıǵarıw qátelerin esapqa alǵan halda ámelge asıriladı. Ornatıw tıǵızlıǵınıń besew klası ushın dizayn hám islep shıǵarıw processinde usınıs etiliwi múmkin bolǵan baspa sımlardıń tiykarǵı parametrleriniń shegara bahaları 1. 1-kestede keltirilgen. 1. 1-keste Parametr belgisi Anıqlıq klası ushın tiykarǵı ólshemlerdiń nominal bahaları 1 2 3 4 5 t, mm 0, 75 0, 45 0, 25 0, 15 0, 10 S, mm 0, 75 0, 45 0, 25 0, 15 0, 10 B, mm 0, 30 0, 20 0, 10 0, 05 0, 025 g 0, 40 0, 40 0, 33 0, 25 0, 20 Esletpe: t - ótkizgishtiń keńligi; S - ótkeriwshiler, kópshikler, ótkizgish hám kópshik yamasa ótkizgish hám oralǵan tesik arasındaǵı aralıq ; B - burawlanǵan tesiktiń shetinen bul tesiktiń baylanıs dastıǵınıń shetine shekem aralıq (kepillik qamarı );g- qatlamlı tesiktiń minimal diametriniń taxta qalıńlıǵına qatnası 1. 1-kestege muwapıq saylanǵan ólshemler málim bir óndiristiń texnologiyalıq múmkinshilikleri menen muwapıqlastırılgan bolıwı kerek. Basılǵan elektron platanıń strukturalıq elementleriniń texnologiyalıq parametrleriniń shegaralıq bahaları (1. 2-keste) islep shıǵarıw maǵlıwmatların analiz qılıw hám individual operatsiyalardıń anıqlıǵın eksperimental izertlewler nátiyjesinde alınǵan. 1. 2-keste Koefficiyent nomi Belgilew Baha Aldınan jatqızılǵan misning qalıńlıǵı, mm hpm 0, 005-0, 008 Keńeytirilgen galvanik misning qalıńlıǵı, mm soat 0, 050-0, 060 Metall rezistorning qalıńlıǵı, mm hp 0, 020 Burawlaw mashinasınıń anıqlıǵı sebepli koordinata torına salıstırǵanda tesik jaylasıwı qátesi, mm d0 0, 020 -0, 100 Burawlaw mashinasında taxtalardı tiykarlash qátesi, mm db 0, 010 -0, 030 Kontakt panelindegi fotomaskadagi koordinatalar torına salıstırǵanda jaylasıw qátesi, mm dsh 0, 020 - 0, 080 Supero'tkazuvchilarning fotomaskasidagi koordinatalar torına salıstırǵanda jaylasıw qátesi, mm dparcha 0, 030 - 0, 080 Qatlamǵa tásir etkende basılǵan elementlerdiń jaylasıw qátesi, mm duh 0, 010 -0, 030 Onıń sızıqlı ólshemleriniń biyqararlıǵı sebepli qatlam daǵı kontakt dastıǵınıń jaylasıwı daǵı qáte, qalıńligining% dm 0-0, 100 Jumıs bólegindegi taglik tesikleriniń jaylasıwındaǵı qátelik, mm dh 0, 010 -0, 030 Fotomaskadagi taglik tesikleriniń jaylasıwı qátesi, mm dP 0, 010 -0, 050 Qatlam daǵı kópshiktiń jaylasıwı daǵı qáte, taglik tesiklerin tesiwdiń anıqlıǵı sebepli, mm dva basqalar 0, 030 -0, 050 Qáliptiń tayansh pinlarini óndiristiń anıqlıǵı sebepli kontakt padining jaǵdayı daǵı qátelik, mm dpf 0, 020 - 0, 050 Burawlawdan keyin tesik diametri qátesi, mm Dd 0, 010 -0, 030 Fotomaska aynasın islep shıǵarıw qátesi, mm DDsh 0, 010 -0, 030 Fotomaskada sızıq soǵıwda qátelik, mm Dtsh 0, 030 - 0, 060 Naǵıstı ashıwda fotokopiyaning baylanıs jayınıń diametriniń qátesi, mm DE 0, 010 -0, 030 Esletpe:d-jaylasıw qátesi;D- ólshem degi qáte Minimal oralǵan (arqalı ) tesik diametri min≥H esap× g dmin≥1. 5×0, 33 =0, 495 mm, Qay jerdeg = 0, 33 -úshinshi anıqlıq klassi ushın basılǵan sımlar tıǵızlıǵı ; Nasp - taxtanıń folga dielektrining qalıńlıǵı. 1. 2-kestede keltirilgen qátelerdi esapqa alǵan halda, burawlanǵan tesiktiń shetinen bul tesiktiń kontakt yostig'i shetine B aralıqtı támiyinleytuǵın kontakt dastıǵınıń minimal diametri: Kópshiktiń maksimal diametri Dk min = 2 Bm + do+1, 5 saat + 2 dl+ C7, Bul erda C7 = C6 = 2 DE+DDsh = 0, 35 mm - ekinshi hám úshinshi tıǵızlıq klassları ushın. d0 =0, 8 - oralǵan tesiktiń nominal diametri (GOST 10317-79 boyınsha saylanǵan ); hf= 35 mkm - folga qalıńlıǵı ; dL= dML/100 = 0, 1×140/100 = 0, 14 mm - sızıqlı ólshemlerdiń biyqararlıǵı sebepli basılǵan elektron plata uzınlıǵınıń ózgeriwi (L = 140 mm - basılǵan elektron platanıń úlken tárepiniń ólshemi), mm; Dkmax =2 x 0, 1 + 0, 8 + 1, 5 x 0, 035 + 2 x 0, 14 + 0, 35 = 1, 6825. Minimal kontakt paneli diametri, mm: Dkmin=2 Bm + do+1, 5 saat + 2 dl+ C6, bul erda C6 =Dd + 2 d0+ 2 d + 2 dsh+ 2 dE+ dn+ dh+ 0, 1 = 0, 3 - ekinshi hám úshinshi anıqlıq klassları ushın. dL= dML /100 dL = 0, 1×140/100 = 0, 14 sızıqlı ólshemlerdiń biyqararlıǵı sebepli basılǵan elektron platanıń uzınlıǵın ózgertiw (L = 140 mm - basılǵan elektron platanıń úlken tárepiniń ólshemi); Dkmin= 2×0, 1 + 0, 8 +1, 5×0, 035 + 2×0, 14 + 0, 3= 1, 6325. Supero'tkazuvchilar keńligin esaplaw, mm: t1 min=0, 18, tmm= t1 tin+1, 5× (hf + hpm) + at kúshi, tmm=0, 18+1, 5 × (0, 05+0, 006 ) + 0, 02 = 0, 284, tsh min= tmin,- hp, tsh min = 0, 284-0, 02 = 0, 264, tsh max= tm min +Dtsh, tsh max \u003 d 0, 264 + 0, 03 \u003 d 0, 294, tmax= tsh max + hp+Duh, tmax = 0, 294 + 0, 02 + 0, 01 = 0, 324. Eki ótkizgish arasındaǵı minimal aralıq, mm: S2 min=L0 -(tmax+2× dwt) 2 min =0, 625-(0, 324+2×0, 05) = 0, 2. Supero'tkazuvchilar hám kontakt paneli arasındaǵı minimal aralıq, mm: S3 min=L0-[ (Dkmaks/2+dkp) + (tmax/2+dwt) ]3 min =1, 25 -[ (1, 6825/2+0, 095) + (0, 324/2+0, 05) ]=0, 1, dkp=dsh+ dE+0, 5× (dn+ dE) dkp=0, 05+0, 02+0, 5× (0, 03+0, 02) =0, 095 Sonday etip, esaplaw nátiyjeleri sonı kórsetedi, bul islep shıǵarıw texnologiyası menen hám barlıq ruxsat etilgen qátelerdi esapqa alǵan halda, basılǵan naǵıs tuwrı elektr jalǵanıwların hám sol sebepli qurılmanıń islewin tolıq támiyinleydi.. 5 PCB materialın tańlaw Basılǵan elektron platanı islep shıǵarıw ushın biz tómendegi materiallardı tańlawımız kerek: basılǵan elektron platanıń dielektrik hasası ushın material, basılǵan ótkeriwshiler ushın material hám ıǵallıqtan qorǵaw qatlamı ushın material. Birinshiden, biz teńlikti dielektrik bazası ushın materialdı anıqlaymız. Mıs folga laminatlarining keń assortimenti bar. Olardı eki gruppaǵa bolıw múmkin: - qog'ozga tiykarlanǵan ; - shisha tolaga tiykarlanǵan. Qattı betler kórinisindegi bul materiallar bir neshe qatlamlı shıyshe talshıqlı qaǵazdan payda bolıp, ıssı presslash arqalı baylaw menen biriktiriladi. Baylaw ádetde qaǵaz ushın fenolik qatron yamasa shıyshe talshıqlı ushın epoksi qatroni bolıp tabıladı. Birpara jaǵdaylarda polyester, silikon qatronlar yamasa floroplast da isletiliwi múmkin. Laminatlar bir yamasa eki tárepden standart qalıńlıqtaǵı mıs folga menen oralǵan. Tayın basılǵan elektron platanıń xarakteristikaları sheki onimdiń ayriqsha kombinatsiyasına, sonıń menen birge, taxtalardı qayta islewdi óz ishine alǵan texnologiyaǵa baylanıslı. Baza hám emdiruvchi materialǵa qaray, basılǵan elektron platanıń dielektrik hasası ushın bir neshe túrdegi materiallar bar. Fenolik getinaks - bul fenolik qatronlar menen sińirilgen qaǵaz tiykarı bolıp tabıladı. Getinax plataları qarıydar úskenelerinde paydalanıw ushın mólsherlengen, sebebi olar júdá arzan. Epoksi getinaks - tap sol qaǵaz tiykarındaǵı material, biraq epoksi qatroni menen sińirilgen. Epoksi fiberglas - epoksi qatroni menen sińirilgen shıyshe tolaga tiykarlanǵan material. Bul material joqarı mexanik kúsh hám jaqsı elektr qásiyetlerin birlestiradi. Basılǵan elektron platanıń iymeyiw kúshi hám qattılıǵı etarlicha joqarı bolıwı kerek, sonda taxta úlken massa ornatılǵan elementler tárepinen ziyanlanmasdan júkleniwi múmkin. Qaǵıyda jol menende, qatlamlı tesikleri bolǵan taxtalarda fenolik hám epoksi getinaklarga tiykarlanǵan laminatlar isletilmaydi. Bunday taxtalarda tesiklerdiń diywallarına juqa mıs qatlamı qollanıladı. Misning termal keńeyiw koefficiyenti fenolik getinaksnikidan 6 -12 teńdey kem bolǵanlıǵı sebepli, termal zarba waqtında tesiklerdiń diywallarında metalllastırılgan qatlamda jarılıw qáwipi ámeldegi bolıp, ol basılǵan elektron plataǵa tásir etedi.gruppalı lehim mashinası. Tesiklerdiń diywallarında metalllastırılgan qatlam daǵı jarıq jalǵanıwdıń isenimliligin keskin pasaytiradi. Epoksi shıyshe talshıqlı shıysheden paydalanǵande, termal keńeyiw koefficiyentleriniń qatnası shama menen uchga teń hám tesiklerde jarılıw qáwipi júdá kishi. Bazalardıń qásiyetlerin salıstırıwlawdan kelip shıǵadıki hár tárepten (ǵárejetten tısqarı ) epoksi shıyshe talshıqlı tiykarlar getinax tiykarlarınan ústin bolıp tabıladı. Epoksi fiberglasdan basılǵan elektron platalar fenolik hám epoksi getinaklardan basılǵan elektron platalarǵa qaraǵanda kemrek deformatsiyalar menen xarakterlenedi; ekinshisi shıyshe talshıqlı shıysheden on ese kóp deformatsiya dárejesine iye. Hár túrlı túrdegi laminatlarning ayırım qásiyetleri 1. 3-kestede keltirilgen. 1. 3-keste Turi Maksimal jumıs temperaturası, °S 260 ° C de lehim waqtı, s Izolyatsiyaga qarsılıq, MOhm Dawıs qarsılıǵı, MOhm Dielektrik turaqlı, Fenolik getinaklar 110 -120 5 1000 1×104 5. 3 Epoksi alıwshı 110 -120 10 1000 1×105 4. 8 Epoksi shıyshe talshıqlı 130 -150 20 10 000 1×106 5. 4 Bul ayrıqshalıqlardı salıstırıwlap, biz óz-ara basılǵan elektron platanı islep shıǵarıw ushın tek epoksi talshıqlı shıysheden paydalanıw kerek degen juwmaqqa keldik. Dielektrik tıykardı folga qılıw ushın isletiletuǵın folga mıs, alyuminiy yamasa nikel folga bolıwı múmkin. Biraq, alyuminiy folga mıs folgadan kem, sebebi onı lehimlash qıyın, nikel folga bolsa qımbatlıǵı sebepli. Sol sebepli biz misni folga retinde tańlaymiz. Mıs folga túrli qalıńlıqlarda bar. Eń keń qollanılıwı ushın standart folga qalıńlıǵı 17, 5; 35; 50; 70; 105 mkm. Misning qalıńlıǵında qırqıw waqtında, oqartiruvchi da fotorezist astındaǵı qaptal qırlardan mıs folga ústinde háreket etedi jáne bul ótiw dep atalatuǵın zatqa alıp keledi. Onı kemeytiw ushın ádetde qalıńlıǵı 35 hám 17, 5 mikron bolǵan jińishke mıs folga isletiledi. Sol sebepli biz qalıńlıǵı 35 mikron bolǵan mıs folga tańlaymiz. 2. Basılǵan sxemalar kompleksiniń elektr qásiyetlerin esaplaw Radioelektron ónimlerde kontaktlarning tat basıwına alıp keletuǵın málim elementlerin elektr menen birlestirgen baspa ótkeriwshiler bir-birinen júdá jaqın aralıqta bir-birinen júdá jaqın aralıqta ótedi hám salıstırǵanda kishi sızıqlı qıyallar ólshemlerine iye. Uzaq ótiw waqtı hám tómen saat chastotaları menen birpara elementlerdiń shıǵıwların basqalardıń kiriwleri menen baylanıstıratuǵın basılǵan ótkeriwshilerdiń parametrleri pútkil kontaktlarning tat basıwına aparıw tezligine hám elementlerdiń shawqımǵa shıdamlılıǵına sezilerli tásir kórsetpeydi. Óshiriw tezliginiń asıwı menen elementler arasındaǵı joqarı chastotalı jalǵanıwlar máseleleri barǵan sayın úlken áhmiyetke iye bolmaqta. Usınıń menen birge, tekǵana málim bir baylanıs liniyasining parametrlerin (qarsılıq, sıyımlılıq, indüktans hám basqalar ) anıqlaw májburiy boladı. Bul, ásirese, mikroelektronik ónimlerde júdá zárúrli, sebebi elementti almastırıw waqtı bir neshe nanosekundni quraydı hám element tıǵızlıǵı talay joqarı. Basılǵan kontaktlarning tat basıwına alıp keletuǵın elementleriniń elektr parametrleri kóp yamasa kemrek dárejede esaplanǵan bahalardıń ózgeriwine tásir etiwshi bir qatar faktorlarǵa baylanıslı : material sxemasın islep shıǵarıw ushın isletiletuǵın sxemanıń jumıs rejimi, qorǵaw qatlamları, islep shıǵarıw. texnologiya hám basqalar. Bul faktorlardıń barlıǵın hár tárepleme kórip shıǵıw júdá quramalı hám sol sebepli baspa sxemanı proektlestiriw basqıshında orınsız. Bul erda etarlicha anıqlıq dárejesine iye bolǵan shamalıq esap -kitap kerek boladı, keyin basılǵan mikrosxemalarning birinshi partiyasın islep shıǵarıw hám sınaqtan ótkergennen keyin tekseriledi hám anıqlanadı. Esap -kitaplar ushın dáslepki maǵlıwmatlar : tn= 0, 035 mm - basılǵan ótkeriwshilerdiń qalıńlıǵı ; ln \u003 d 56 mm - ótkeriwshiler bir-birine parallel bolǵan bólektiń uzınlıǵı ; b = 0, 3 mm - ótkizgishtiń keńligi; a = 0, 2 mm - ótkeriwshiler arasındaǵı aralıq ; r= 0, 0175 mOhm/m - ótkizgishtiń ayriqsha kólemli elektr qarsılıǵı ximiyalıq oyma jolı menen alınǵan ; v = 30 A/mm2 - ximiyalıq qırqıw jolı menen alınǵan ótkeriwshiler ushın aǵıs tıǵızlıǵı ; ƒ= 0, 15 MGts - ótkizgish degi ózgeriwshen júzimdiń chastotası ; ps= 0, 066 -Supero'tkazuvchilar materialdıń qásiyetlerine qaray koefficiyent (kórsetilgen baha mıs ushın berilgen); p= 1, 4 -Supero'tkazuvchilar uchastkanıń múyeshlerindegi aǵıs koncentraciyası koefficiyenti. Baspadan shıǵarılǵan ótkeriwshilerde tuwrıdan-tuwrı aǵıs Baspadan shıǵarılǵan ótkizgish degi tuwrıdan-tuwrı aǵıs onıń kesimi boylap teń túrde bólistiriledi, eger ótkizgishtiń materialı bir hil bolsa hám basqa elementlardıń jergilikli biygana qosımshaları bolmasa. Keńligi b (mm) hám qalıńlıǵı tn (mm), Ohm menen Supero'tkazuvchilar qarsılıǵı : R = pln / (btn×103) R = 0, 0175×56/ (0, 3×0, 035×103) = 0, 093. Ruxsat etilgen aǵıs tıǵızlıǵı ushın esaplaw tar ótkeriwshiler ushın ámelge asırılıwı kerek ( b<1 mm), ol jaǵdayda aǵıs 2 A den aspaydı, siz atqara almaysız. Baspadan shıǵarılǵan ótkeriwshilerde kernewdiń tómenlewi, v: R = 10 -3 pvln R=10 -3×0, 0175×o'ttiz×56 = 0, 0294. Supero'tkazuvchilarda ózgeriwshen tok Tuwrıdan-tuwrı aǵımnan ayrıqsha bolıp esaplanıw, basılǵan ótkeriwshilerde ózgeriwshen júzimdiń bólistiriliwi tegis emes. Bul ótkizgish arqalı joqarı chastotalı ózgeriwshen tok ótkende júzege keletuǵın sirt tásiriniń bar ekenligi menen baylanıslı. Teri effekti fenomeni magnit bolmaǵan ótkeriwshiler ushın formula menen anıqlanatuǵın aǵımdıń nátiyjeli tereńligi menen muǵdarlıq tárepten xarakteristikalanıwı múmkin. deff =psƒ deff= 0, 066 ×0, 15 = 0, 0256. Joqarı chastotalarda basılǵan elektron platalar texnologiyasında eń keń tarqalǵan tegis mıs ótkeriwshilerdiń qarsılıǵı, Ohm: RƒM= 0, 013 zƒln / (btn), RƒM= 0, 013× 1, 4 × 0, 15 ×56/ (0, 3 × 0, 035 ×103) = 0, 038. 2. 1 Quwat sarpın esaplaw Sxema isletilingen etti segmentli indikator túrine qaray maksimal quwat sarplaydı. Mısal ushın, eki ALSZZZB1 kórsetkishinen paydalanilganda, olar quwat tutınıw etediler Rind = 140 mvt. Operatsion kúsheytgish K544 UD2 A ±5 v bipolyar kernew dáregi menen quwatlanadı hám Ioy = 120 mvt quwat sarplaydı. Cifrlı -analog konvertor K572 PA1 A Rcap = 100 mvt den kóp bolmaǵan quwat sarplaydı, sebebi konvertor MOS tranzistorlaridagi aǵıs giltlerin óz ishine aladı. K155 TTL logikalıq ceriyasining chiplari hár biri 22 mvt den aspaydı. Sonday etip, K155 ceriyasining barlıq mikrosxemalari PK155 = 154 mvt den kóp bolmaǵan quwattı tutınıw etedi. Qalǵan elementler, kontaktlarning tat basıwına alıp keletuǵın tómen aǵıs sebepli, 400 mvt den aspaydı. Devren tárepinen tutınıw etiletuǵın quwat, mvt: Rx \u003 d Rind + Row + Rtsap + PK155 + Ósiw, Rsx = 140 + 120 + 100 + 154 + 400 = 914. 2. 2 Jol keńligin esaplaw Baspadan shıǵarılǵan ótkeriwshilerdiń turaqlı islewi ushın teńsizlik gúzetiliwi kerek: b≥103 I/ (gqo'shimchatn), bul erda I = 0, 182 A - ótkizgish arqalı oqadigan maksimal aǵıs; gqo'shimcha\u003 d 30 A / mm2 - ximiyalıq qayta islew arqalı alınǵan ótkeriwshiler ushın ruxsat etilgen aǵıs tıǵızlıǵı ; tn - 35 mkm - ótkizgish qalıńlıǵı ; b - ótkizgishtiń keńligi, mm. b≥0, 19 mm. Sonday etip, jollardıń keńligi 0, 19 mm den úlken yamasa teń bolıwı kerek. Esap -kitaplarǵa kóre ótkeriwshilerdiń minimal keńligi 0, 284 mm bolǵanlıǵı sebepli, bul ótkeriwshilerdiń keńligi qurılmanıń isenimli islewin támiyinlew ushın etarli ekenligin ańlatadı. 3. Basılǵan kontaktlarning tat basıwına alıp termal esabı 3. 1 Qizdırıw zonasınıń ólshemlerin esaplaw Bólimlerdiń kólemin anıqlaw : Mikrosxemalarning kólemi, m3: vm = 3× (0, 02 × 0, 00635 × 0, 0048) +7× (0, 02 ×0, 00635 × 0, 0048) =4, 69×10 -6 ; Rezistorlar kólemi, m3: vd = 25× (3. 14-10 -6×0, 007) + (5, 67 - 10 -7) = 1, 1×10 -6 ; Diyot kólemi, m3: vd= 3. 14×10 -6× 0, 002 = 6 ×10 -9 ; Kondensatorlar kólemi, m3: vK = 2× (0, 005 × 0, 004 × 0, 003) + 3 × (9, 42 - 10 -7) \u003 d 2, 95 - 10 -6 ; Jalǵawshınıń kólemi, m3: v ret\u003 d 0, 054 × 0, 008 × 0, 008 \u003 d 3, 46 ×10 -6 ; Bólimlerdiń ulıwma kólemi, m3: vdem \u003 d vM + vp + vd + v K + vpaz \u003 d 1. 22-10 -5. Kompyuterdiń dizayni tegis emes bólistirilgen derekler hám ıssılıq energiyasın qabıl etiwshi kóplegen deneler sisteması bolıp tabıladı. Onıń temperatura maydanı ıssılıq energiyası dárekleri hám shókpeleriniń bólistiriliwine, strukturalıq elementlerdiń geometriyasiga hám olardıń termofizik qásiyetlerine qaray talay quramalı bolıwı múmkin. Termal modeldi qurıwda strukturalıq elementler ápiwayılastırıladı hám olarda júz bolatuǵın ıssılıq processleri ideallastırıladı. Ápiwayılastırıw usıllarınan biri bul strukturalıq elementtiń quramalı forma daǵı isitiladigan zonasın tórtmuyushler parallelepiped menen almastırıw - birdey ortasha sirt temperaturası hám birdey bólistirilgen ıssılıq energiyası dáregi bolǵan ekvivalent isitiladigan zona. Bunday almastırıw ortasha principi tiykarında ámelge asıriladı. Íssı zonanıń nátiyjeli qalıńlıǵı, m: def=d+ vdet/ (L2-L3) def=3, 5×10 -3, Qay jerded= 0, 0015 - PCB qalıńlıǵı ; vdet = 1, 22×10 -5 m3 basılǵan elektron plataǵa ornatılǵan bólimlerdiń kólemi; L2 = 0, 014 m - teńlikti uzınlıǵı ; L3 - 0, 007 m - basılǵan elektron platanıń keńligi; Isenimlilik - talap etiletuǵın waqıt dawamında maqul túsetuǵın shegaralarda islewdi saqlap qalǵan halda, belgilengen funkciyalardı orınlaw ushın ónimdiń qásiyetleri. Operativlik - bul sistemanıń málim bir waqıtta barlıq processlerdiń normal barıwın xarakteristikalaytuǵın tiykarǵı parametrlerge qoyılatuǵın barlıq talaplarǵa juwap beretuǵın jaǵdayı. Áwmetsizlik - sistema jumıs iskerligin tolıq yamasa bólekan joytıwdan ibarat hádiyse. Ápiwayı kompyuter konstruktsiyalarining isenimlilik kórsetkishlerin esaplaw ushın dáslepki maǵlıwmatlar : oǵan kiritilgen bólimlerdiń túrlerin kórsetetuǵın sxematik diagramma ; barlıq bólimlerdiń islew rejimleri (elektr, ıqlım hám mexanik); nominal hám haqıyqıy sharayatlarda barlıq túrdegi bólimler ushın isten shıǵıw stavkaları, buzılıwsız ortasha waqıt. Onıń strukturalıq elementleriniń tipik dizayni islewine tásirin analiz qılıw nátiyjelerine kóre isenimliliktiń strukturalıq diagramması dúziledi. Element bul sxemaǵa kiritilgen bolsa, onıń islemey qalıwı túrdegi dizaynning aynıwına alıp keledi. Ápiwayı dizayndagi ulıwma buzılıw dárejesi: ʌ=∑lini,
Qay jerdeli,- islemey qalıw dárejesi, waqıt birligindegi buzılıwlar múmkinshiligın ańlatadı.
Dáslepki maǵlıwmatlar : ʌ- pútkil qurılmanıń islemey qalıw dárejesi; li- i -ne qurılmanıń isten shıǵıwıl0- áwmetsizlik intensivligi. 4. 1-keste Element muvaffaqiyatsizlik dárejesi, l0 (h-1) Elementler sanı, n n×l0 IP 0, 2×10 -7 o'n bir 2, 2 x10 -7 Kondensatorlar 0, 3×10 -7 5 1, 5×10 -7 Diyotlar 0, 12×10 -7 1 0, 12×10 -7 Rezistorlar 0, 1×10 -7 26 2, 6×10 -7 Jalǵawshı (hár bir pin ushın ) 0, 2×10 -7 32 6, 4×10 -7 Lehimli jalǵanıwlar 0, 5×10 -9 353 1, 76×10 -7 PCB (bir qatlam ) 10 -7 2 2×10 -7 JAMIʌ, h-1 1, 658×10 -6 Áwmetsizlik waqtı, h: T0 = 1/ʌ
Juwmaq MTBF 603136, 31 saattı quraydı, bul 25130, 67 kún yamasa 837, 69 ay yamasa 69, 8 jılǵa teń. Basılǵan elektron platalarda EvA blokların óndiriste jumıs kólemi boyınsha jıynaw processleri zárúrli orındı iyeleydi, sonday-aq basılǵan elektron plataǵa tayarlanǵan sımlar menen biriktirmalarni (sonday-aq mikrosxemalarni) ornatıw, qosımshalardı bekkemlew. basılǵan elektron plata, sonıń menen birge, olardıń elektr baylanısı (ornatıw ) ózińiz orangizda. Menteşeli elementlerdi basılǵan elektron plataǵa ornatıw. Menteşeli elementlerdi elektrǵa jalǵawdıń (ornatıw ) tiykarǵı usılı jumsaq lehimlar menen lehim bolıp tabıladı. Mikrosxemalarni lehimlashda olardıń dizayn qásiyetlerin esapqa alıw kerek: sımlardıń kishi ólshemleri hám tómen mexanik kúshi, mikrosxemalarning termal artıqsha júklerge joqarı seziwsheńligi. Lehimlash úskenesiniń túrli usılları hám túrleri bar. Lehimlash usılın tańlaw mikrosxemalar paketiniń dizayni jáne onıń juwmaqları forması menen belgilenedi. Pimli ótkizgishli korpuslar lehimli temir menen basılǵan elektron platalardıń metalllastırılgan tesiklerine yamasa arnawlı gruppalı lehim qurılmalarında lehimlanadi. Lehimlash chiplarining úsh túri ámeldegi: 1) lehimli temir menen qolda lehimlash. Ol tájiriybe yamasa kishi islep shıǵarıw ushın isletiledi, bul erda mexanizatsiyalasqan hám avtomatlastırılgan usıllar ekonomikalıq tárepten aqılǵa say emes; ) mexanizatsiyalasqan lehimlash. Ádetde programmaǵa muwapıq ámelge asırilatuǵın ásbaptıń basqıshpa-basqısh háreketi hám lehim waqtı ushın ásbap menen lehimli birikpeni basıw menen xarakterlenedi; ) gruppalı (avtomatlastırılgan ) lehimlash. Mexaniklestirilgen hám gruppalı lehimlash joqarı sapalı hám isenimli elektr jalǵanıwların alıw imkaniyatın beredi hám montaj jumıslarında miynet tıǵızlıǵın keskin azaytadı. Baspa platalar, mikrosxemalar hám basqa qosımshalardı tayarlaw Mikrosxemalarni basılǵan elektron platalarǵa jıynawdan aldın, olardıń juwmaqları lehimlilik ushın selektiv qadaǵalawdan ótkeriledi. Sapasız qorǵasınlar menen olar konservalanǵan. Galvanik kalaylash keń kólemli hám ǵalabalıq islep shıǵarıw ushın usınıs etiledi. Galvanik qalayılaw processinde qoplamning birdeyligi hám tıǵızlıǵın támiyinlew ushın lehimli elementler maydanına cho'kilgan qalay -qorǵasın eritpeleri yamasa qalay 220.... 270 ° S ge shekem qızdırılǵan suyıqlıqlarda (glitserin, kastor mayı hám basqalar ) eritiladi.. Flyusdan paydalanǵan halda ıssı kalaylash procesi ámelge asıriladı : eritilgan lehimli juwınıw bólmesine batırıw, lehim tolqını, elektr lehimli temir. Mikrosxemalar hám diskret komponentlerdiń sımların qalayılawda qızıp ketiwdiń aldın alıw ilajların kóriw kerek. Joqarı sapalı kalaylash ushın eń aktiv aǵıslar qollanıladı, sol sebepli qalayılawdan keyin atız buwınlarınıń korroziyasiga alıp keliwi múmkin bolǵan aǵıs qaldıqları tazalaw operatsiyası járdeminde ıqtıyatlılıq menen alıp taslanadı. Basılǵan elektron platalardıń betlerin lehimlash ushın tayarlaw ushın tómendegilerden paydalanıń : 1) qızdırılǵanda bóleklenetuǵın organikalıq yamasa organikalıq bolmaǵan aǵıslardı qóllaw ; 2) basılǵan elektron platalardıń kontaktli prokladkalarini aldınan qalayılaw. Lehimlash texnologiyasın islep shıǵıwda lehim hám aǵımdı tuwrı tańlaw tiykarlanıp lehim buwınlarınıń sapasın anıqlaydı. Orınlanǵan jumıslar nátiyjesinde dawıs biyikligin basqarıw ushın basılǵan elektron plata islep shıǵıldı. Baspa platalardı islep shıǵarıw ushın materiallar hám usıllar analiz etildi. Sonıń menen birge, islep shıǵarıw qátelerin esapqa alǵan halda basılǵan sımlardı esaplaw ámelge asırıldı, ol jaǵdayda basılǵan ótkeriwshiler, ótkeriwshiler hám kontakt kópshikchalari arasındaǵı minimal aralıqlar qurılmanıń kepillikli islewi ushın etarli ekenligi anıqlandi. Quramalı relyefli basılǵan elektron platanıń quramalı termal modeli ápiwayılaw modelge aylantırildi, onıń termal esabı ámelge asırıldı, bul isitiladigan zonanıń temperaturası átirap -ortalıq temperaturasınan onsha parq etpesligini hám qosımsha sawıpıw ilajları ko'rilmasligini kórsetdi. zárúr. Kurs jumısında islep shıǵılǵan keńes joqarı isenimlilik kórsetkishlerine iye. Atap aytqanda, áwmetsizlikler arasındaǵı waqıt shama menen 70 jıl. Paydalanılǵan derekler dizimi Savelyev, A. Ya. Kompyuterler hám sistemalardı proektlestiriw: sabaqlıq. universitetler ushın pensiya / A. Ya Savelyev., v. A. Ańshınnikov.- 2-baspa, qayta kórip shıǵılǵan. hám qosımsha - M.: Joqarı mektep, 1989.- 312 b. 2 Presnuxin, L. N. Kompyuterler hám sistemalardı proektlestiriw: sabaqlıq. texnikalıq kolledjler ushın pensiya / L. N. Presnuxin, v. A. Shaxnov.- M.: Joqarı mektep, 1986.- 512 b. 3 Ushakov, N. N. Kompyuter islep shıǵarıw texnologiyası : sabaqlıq / N. N. Ushakov.- 3-baspa, qayta kórip shıǵılǵan. hám qosımsha - M.: Joqarı mektep, 1991.- 416 b. 4 Aleksandrov, K. K. Elektr sızılmalar hám diagrammalar / K. K. Aleksandrov, E. G. Kuzmina.- M.: Eneroatomizdat, 1990.- 288 b. 5 Lyarskiy, v. F. Elektr konnektorlari: málimleme / v. F. Lyarskiy, O. B. Muradyan.- M.: Radio hám baylanıs, 1988.- 422 p. 6 ESKD boyınsha elektr shınjırların ámelge asırıw : málimleme.- M.: Standartlar baspası, 1992.- 376 p. 7 Gludkin, O. P. REA islep shıǵarıw ushın texnologiyalıq processlerdi analiz qılıw hám baqlaw / O. P. Gludkin, v. N. Chernyaev.- M.: Radio hám baylanıs, 1983 jıl. 8 Rezistorlar, kondansatörler, transformatorlar, jikler, kommutatsiya qurılmaları : málimleme / N. N. Akimov [va basqalar].- Minsk: Belarus, 1994.- 448 c/ 9 Cifrlı hám analogli integral mikrosxemalar: málimleme / S. v. Yakubovskiy, L. I. Nisselson, v. I. Kuleshova [va basqalar].- M.: Radio hám baylanıs, 1990.- 496 b. Download 158.08 Kb. Do'stlaringiz bilan baham: 
|