K1800 mpk tarkibi va strukturasi

MP tizimlarining monitoringi va diagnostikasi

tizimining hayot aylanishi . vyd . 3 bosqich: dizayn , ishlab chiqarish va foydalanish . Har bir bosqich bir necha bosqichlarga bo'linadi . Har bir _ uchun fazalar mavjud - ehtimollik konstruktiv yoki jismoniy paydo bo'ldi . nosozliklar. Shuning uchun , har biri uchun bosqich sinov nazorat tartiblarini talab qiladi, yo'naltirilgan . nosozliklarni aniqlash va bartaraf etish . Sinovni nazorat qilish tartibi bo'lishi mumkin qora quti bilan mutaxassislar tomonidan o'tkazilgan deb belgilangan . Diskret _ syst . har qanday murakkablik yoki bunday tizimning bir qismi . hisobga olish mumkin . qora quti kabi. Xato ni ifodalovchi nosozlik tufayli yuzaga keladi . qora quti ichidagi noto'g'ri holat. Nosozliklar tasniflanadi . ularning sabablariga muvofiq : jismoniy, sub'ektiv , dizayn . va interaktiv.
Jismoniy qobiliyatsizlik - kutilmagan . _ bir yoki bir nechta mantiqiy qiymatdagi kiruvchi o'zgarishlar tizimdagi o'zgarishlar .
Subyektiv - dasturiy ta'minot va apparat kamchiliklari va operatorning noto'g'ri harakatlarining o'ziga xos ko'rinishi, ega bo'lgan . diskret bajarayotganda joy . tizim - spetsifikatsiyada belgilangan mening harakatlarim.
tizimga kiritilgan kamchiliklar tufayli . strukturaviy loyihalash, algoritmlarni ishlab chiqish jarayonida boshlang'ich vazifani amalga oshirishning turli bosqichlarida . dasturlarni yozish bo'yicha . mashina kodiga tarjimalar. Interaktivlik paydo bo'ldi.. ish jarayonida yoki texnik. texnik xizmat ko'rsatish yoki tizimni ishlab chiqish . operator tizimga kiradi . c/o inson-mashina interfeysi mos kelmaydigan noto'g'ri ma'lumot joriy tizimning tarkibi . _
Xato - nosozlik yuz berdi .
Tizimning holatiga qarab noto'g'ri ishlash xatolikka olib kelishi mumkin yoki bo'lmasligi mumkin . Kamchiliklar - tizim tarkibiy qismlarida qabul qilinadigan chegaralardan tashqariga chiqadigan jismoniy o'zgarishlar . Ularning ismlari muvaffaqiyatsizliklar ( vaqtinchalik bilan har -re va muvaffaqiyatsizliklar doimiy .)
sinov natijalari asosida xatoning sababini aniqlash jarayoni . Nosozliklarni tuzatish - MP tizimini loyihalashda sinov natijalari asosida xatolarni aniqlash va ularning paydo bo'lish manbalarini aniqlash jarayoni . Nosozliklarni tuzatish muhiti - qurilmalar . komplekslar va dasturlarga . Tizimni tuzatish vaqti va sifati . disk raskadrovka muhitiga bog'liq bo'lib, u quyidagilarga majbur: 1 tizimning xatti-harakatlarini nazorat qilish . yoki uning modellari turli darajadagi mavhum vakillik 2 tizimlarining xatti-harakatlari haqida ma'lumot to'plash uchun . modellar, qayta ishlangan va abstraktsiyaning turli darajalarida ifodalangan 3 o'zgartirish tizimlari , ularga xossalarni beradi testability 4 modellashtirish xatti tashqi. atrof-muhit dizayni _ syst .
MPC tezligini tavsiflovchi parametr odatda eng oddiy mikrooperatsiyani bajarish uchun aylanish vaqtidir. Mikroko'rsatmalar turli uzunlikdagi mikrooperatsiyalar ketma-ketligidan iborat bo'lganligi sababli ­, mikrooperatsiyalarni bajarish uchun aylanish vaqti mikroko'rsatmalarni amalga oshirishning real vaqti haqida juda nisbiy tasavvur beradi. Mikroko'rsatmalarning bajarilish vaqtini aniqlash usullaridan biri Ilovada keltirilgan. Har xil tezlikdagi bir nechta arifmetik va boshqaruv qurilmalari birgalikda yoqilganda ­, butun MPU ning ishlash aylanishi pastroq tezlikdagi qurilmaning takt siklining davomiyligi bilan belgilanadi.
Kirish/chiqish bufer registrlari (portlar) soni ­LSI MPC tuzilishini tavsiflovchi parametrdir. Bo'lingan MPClar ko'p portli tuzilmalardan ­foydalanish bilan tavsiflanadi (odatda ikkita yoki uchta). Kirish-chiqarish portlari sonining ko'payishi mikroinstruktsiyalarni bajarish siklining davomiyligini qisqartirishga olib keladi va "quvur" strukturasi yordamida amalga oshirilgan MPUlarni qurishni soddalashtiradi. MPC ning qolgan parametrlari boshqa raqamli mikrosxemalar bilan bir xil. Bular, birinchi navbatda, ­mantiqiy signallarning kuchlanish darajalari (U ⁰ va U'), quvvat sarfi ­, ta'minot kuchlanishining o'zgarishiga chidamliligi, kirish birlashma koeffitsienti, chiqish shoxlanishi (yuk sig'imi), shovqin immuniteti va boshqalar.
yarimo'tkazgich kristallarining maksimal o'lchamlari bilan belgilanadi , ularning ishlab chiqarilishi texnologiya rivojlanishining hozirgi darajasini ta'minlashi mumkin. Kichik kristall o'lchamlari (50 mm ­² gacha ) ­tuzilmalarni soddalashtirish va LSI ning imkoniyatlarini cheklashni talab qiladi. MP ning ichki registrlari tarkibini aniqlash uchun registrlar tarkibini MPdan chiqarishni ta'minlaydigan maxsus dasturlar talab qilinadi. LSI pinlarining ko'pligi MPK