Mavzu: Bipolyar ims topologiyasini loyihalash bo’yicha Kurs loyihasini bajarishga metodik ko’rsatma


Kurs loyihasini amalga oshirishning asosiy bosqichlari


Download 91.22 Kb.
bet5/6
Sana15.06.2023
Hajmi91.22 Kb.
#1488017
1   2   3   4   5   6
Bog'liq
60ga 40 docx

Kurs loyihasini amalga oshirishning asosiy bosqichlari.
1. Elektr zanjirining maqsadga muvofiqligi nuqtai nazaridan planar epitaksial yoki boshqa baza bo'yicha ishlab chiqarish texnologiyasini tahlil qilish.


2. Elementlarni izolyatsiyalashning tanlangan usulini asoslash.


3. Elektr sxemalarda tranzistorlar va diodlardan oqib chiqadigan maksimal tok va rezistorlar orqali o’tgan maksimal quvvatlarni aniqlash bilan tahlil qilish .


4. Izolyatsiya qilingan maydonlar sonini aniqlash.


5. Asosiy texnologik jarayonni tanlash: diffuziya qatlamlari va tagliklarning xususiyatlari; aralashmalarning sirt konsentratsiyasi (Ns); solishtirma qarshilik (ρ) yoki tashqi solishtirma qarshiligi (Rs); diffuziya qatlamlarining chuqurliklari.


6. Korpusning turini tanlash.


7. IMS ishlab chiqarish uchun texnologik jarayonlarini tanlash.


8. Aktiv elementlarning geometrik o'lchamlarni hisoblash va topologiyasini tanlash.


9. Passiv elementlarning geometrik o'lchamlarni hisoblash va topologiyasini tanlash.


10. Topologiyaning eskizini ishlab chiqish.


11. Elementlarning topologiyalarini tuzatish.
12. IMS topologiyasining optimallashtirilgan versiyasini ishlab chiqish.


Tushuntirish xatining dizayni va mazmuni

K urs loyihasida nazariy qism 10-15 betli matn va barcha kerakli chizmalar bo'lishi kerak.


Kurs loyihasi sahifasi 1 - rasmda.
Kurs loyihasida quyidagi bo'limlar bo'lishi kerak.
1. Kurs loyihasining vazifasi.
2. Elektr zanjiri prinsipial sxemasi. (Misol 2-rasmda keltirilgan.)
3. Elektr zanjiri ishlashining qisqacha tavsifi.
4. IMS ishlab chiqarish bo'yicha texnologik jarayonlarning ro'yxati.
5. Izolyatsiya qilingan maydonarning ro'yxati.
6. 1-jadvalga diffuzion qatlamlarning xususiyatlari bilan kontaktlarning zanglashiga olib keladigan elementlarning zarur parametrlarini ta'minlash (B = 60 – 80; f2 = 100 мГц).
Qo’shimcha ma'lumotlar



Maydon

O'tkazuvchanlik turi

solishtirma qarshilik
ρ, Om ⋅ sm



Maydon qalinligi,
mkm

Boshlang’ich

p

1



200

Kollektor
(epitaksial)

n





5

Bazaviy

P





2,4

Emitter







1,7

Yashirin







5

1 – Jadval


5– variant: Sxematik diagramma «VA - YOKI – YO’Q»
7. Rezistorlar va kondansatorlar topologiyalarini hisoblash (uzunligi va
rezistorlar kengligi; kondansatorlar yuqori qismlarining maydoni).
Diffuzion rezistorlar topologiyasini hisoblashda Rezistorning kengligi (b) bilan taqqoslaganda, aloqa yostiqchalari turiga va ularning o'lchamlariga qarab kontakt prokladkalarining ta'sirini hisobga oling (3-rasm). K koeffitsienti tegishli grafiklar bo'yicha aniqlanadi.


3 - rasm
8. Emitter maydonining kengligini (h) dan iborat diodlar va tranzistorlarning topologiyalarini hisoblash; boshqa o'lchamlar 4-rasmda keltirilgan. METning "bo'yin" uzunligi va kengligi qisqartirilgan shaklda hisoblanadi.

Qolgan minimal o'lchamlari 2-jadvalda keltirilgan.


Yarimo'tkazgich mikrosxemalar geometrik parametrlarning minimal qiymatlari

Parametr

Qiymati, mkm

Chiziqli o'lchamlarni ishlab chiqarishda xatolik

0,3

Chiziqli o'lchamlarning muntazam ravishda ko'payishi
(oksid plyonkali surtish)

0,6

Kontakt maydonining hajmi

50x50

Metall yo'lning kengligi va masofasi ular orasida

5

Kristall chegarasidan metallashtirishgacha bo'lgan masofa
yoki diffuziya maydoni

50

Metallizatsiya bilan aloqa oynasi bir-biriga yopishadi

2

Izolyatsion diffuziya uchun deraza kengligi

5

Izoh. Ushbu qiymatlar taxminiydir, chunki chip ishlab chiqarish texnologiyasining rivojlanishi bilan ular kamayadi.

2 – jadval
9. IMS zanjir topologiyasining eskizi (5-rasm).

5 – rasm
10. IMS topologiyasi (misol 6-rasmda keltirilgan). Agar topologiya bitta rangda chizilgan bo'lsa, alohida varaqlarda tayyorlangan barcha qatlamli rasmlarni (rasm niqoblarining rasmlari) IMS topologiyasini chizish miqyosida keltirish kerak.

6-rasim
Qatlamli rasmning namunasi 7-rasmda keltirilgan. Topologiya rasmlari va qatlamli chizmalar tekislash elementlariga ega bo'lishi kerak. Odatda, elementlari fotosurat shablonlarini birlashtirishda bir-biriga mos keladigan ikkita o'lchamdagi kvadratlar shaklida ko’rsatiladi.

7 – rasm
Biz misol sifatida musbat fotorezistor yordamida fotolitografiya qilish uchun. kombinatsiya elementlaridan foydalanishni ko’ramiz:



Download 91.22 Kb.

Do'stlaringiz bilan baham:
1   2   3   4   5   6




Ma'lumotlar bazasi mualliflik huquqi bilan himoyalangan ©fayllar.org 2024
ma'muriyatiga murojaat qiling