Мобильное ведущее usb hid-устройство на базе платформы Arduino micro

6.2 Выбор и обоснование материалов конструкции и защитных покрытий, маркировки деталей и сборочных единиц
Создание современной электронной аппаратуры неразрывно связано с разработкой и освоением новых материалов. От свойств используемых материалов зависят как перспективность и конкурентоспособность электронной аппаратуры в целом, так и конкретные характеристики печатных плат.
В качестве материала основания печатных плат применяются слоистые диэлектрики, с одной или двух сторон фольгированные медной фольгой, или нефольгированные диэлектрики. В данном случае будут использоваться нефольгированные диэлектрики, которые применяют при полуаддитивном и аддитивном методах производства ПП. Для улучшения прочности сцепления металлического покрытия с основанием на его поверхность наносят тонкий (50–100 мкм) полуотвержденный клеевой слой, например, эпоксидкаучуковую композицию. Введение в лак, пропитывающий стеклоткань, 0,1−0,2 мас. % палладия, смеси палладия с оловом или закиси меди незначительно снижает сопротивление изоляции, но повышает качество металлизации.
Проводниковый материал должен обладать малым удельным электрическим сопротивлением, устойчивостью к перегибам, качественной поверхностью без раковин и включений и др. Важную роль в механической прочности печатных плат имеет сорт меди. Наиболее широко применяется медная фольга [28]. Защитные покрытия – диэлектрические покрытия, которые применяют для защиты от внешних воздействий и обеспечения электрической изоляции печатных проводников.
Защитные покрытия представляют собой специальные лаки для защиты печатных плат и прочих узлов от вредного воздействия окружающей среды. Они продлевают срок службы оборудования и повышают его надежность. Эти покрытия тонким и эластичным слоем (от 25 до 50 микрон) обволакивают всю поверхность платы и каждого компонента, обеспечивая надежную защиту от воздействия химических веществ (например, топлива, охлаждающей жидкости и т.п.), вибрации, влаги, соляного тумана, влажности и перепадов температуры. Это помогает предотвратить коррозию, появление плесени и утечку тока, которые являются причиной выхода из строя незащищенных плат. В данном случае, для покрытия печатной платы будет использоваться покрытие на основе модифицированного силикона DCA SCC3. Это уникальное модифицированное алкидное покрытие, специально разработанное для соответствия самым высоким стандартам защиты как в Европе, так и в США. Это очень гибкое покрытие на основе модифицированного алкидного покрытия, что делает его идеальным для небольших или хрупких компонентов. DCA также 80 обеспечивает защиту в чрезвычайно широком диапазоне рабочих температур. Он обеспечивает превосходную химическую стойкость к широкому спектру химикатов и растворителей, например, используемых в автомобильной и авиакосмической промышленности, что делает его, в том числе, отличным выбором для этих отраслей.
Маркировка печатных плат состоит из основной (наносимой обязательно) и дополнительной.
Маркировка выполняется краской, устойчивой к воздействию нейтральных растворителей, или способом, которым выполняется проводящий рисунок.
Основная маркировка должна содержать:
 обозначение печатной платы или ее условный шифр;
 дату изготовления (год, месяц);
 буквенно-цифровое обозначение слоя многослойных печатных плат.
Дополнительная маркировка наносится при необходимости и может содержать:
 порядковый или заводской номер печатной платы;
 позиционное обозначение навесных электрорадиоэлементов;
 изображение контуров навесных электрорадиоэлементов.
Маркировка на печатные платы обычно наносится с помощью шелкографии, реже – струйным методом или лазером.
Местонахождение маркировки и данные по ней должны быть указаны на чертеже печатной платы в соответствии с ГОСТ 2.314-68.
После выбор типа конструкции печатной платы, класса точности, шага координатной сетки, выбора метода изготовления электронного модуля, расчёта конструктивно-технологических параметров электронного модуля, а также выбора материалов конструкции и защитных покрытий, маркировки деталей и сборочных единиц можно закончить с проектированием печатной платы.