Va yarimotkazgichli asboblar texnologiyasi
Elektron-kovak o ‘tishlar olishning qanday texnologik usullari bor?
Download 94.09 Kb. Pdf ko'rish
|
|
1. Elektron-kovak o ‘tishlar olishning qanday texnologik usullari bor? 2. Epitaksial-planar o ‘tish tuzilmasini chizing va tushuntiring. 3. Planar texnologiyaning ahamiyati qanday? 4. D iodlar qanday tayyorlanadi? 5. D iodlarning qanday xillari bor? 6. Tranzistorlar olishning qanday usullari bor? 7. M D YA -tranzistor qanday tayyorlanadi 8. Tranzistor parametrlarini yaxshilashda epitaksiyaning roli qanday? 9. Integral mikrosxema deganda nim ani tushunasiz? 324 Qo‘shimchalar l-rasm. Germaniyda kirishmalar eruvchanligining temperaturaga bog'liqligi. 325 o . O m s m ^ ПТШ 1 3-rasm. Si, Ge va GaAs lar solishtirma qarshiliklarining kirishmalar konsentratsiyasiga bog‘liqligi. 4-rasm. Kremniyda (a) va galliy arsenidida (b) kirishmalar diffuziya koeffitsientlarining temperaturaga bog' liqligi. 326 5-rasm. Turli temperaturalarda kremniyni niqoblash uchun kerakli bo'lgan Si 02 oksi di qalinligining difiiiziya vaqtiga bog'liqligi: a) fosfor diffuziyasida; b) bor diffuziyasida. 327 Y a ri m o ‘t k az gi ch Ia rn in g el ek tr x o ss a la ri 1 -j a d v a l В Lb C • z „Г C : d'O ^ »*o < ‘ u *p £ < < £ o' u u u u и ■o' □ и cz с ^ ^ -о «О < -5 O S .. - C 03 cq N CO 00 00 “ ” .yj уГ с с < « < £ 0 0 0 0 Си Q_' -У 0 О0 < х> • ^ 00 -О JZ) 00 . 0 - 0 - . ■ <л , „CL < zz, а , СО 00 с с С_> 0 _> - О ^) < < и и SQ сб z, zl z z ОС X X zf ‘с "О I, и я я ^ О О О 328 B a’zi elementlarning suyulish va bug4lanish temperaturalari 3-ja d v a l Elem ent Atom massasi Tsuyu ° C Thug- c Tavsiya qilingan bugTatgich moddalar Sim , lenta Tigel Ag 107,9 961 1047 M o, Та M o, С A1 27 660 1150 W С, B N , T iB 2-B N Au 197 1063 1465 W. Mo M o, С Bi 209 271 698 W, M o, Та, N i M etallar, oksid Iar Cd 112,4 321 264 W, M o, Та, N i, Fe Metallar. oksidlar C'o 58,9 1490 1650 W Al20 3, BeO Cr 52 1800 1205 W, Та - Cu 63,5 1083 1273 W, M o, Та M o, С. Л12Од G e 72.6 959 1251 W, M o, Та W, C, A120 3 Mg 24.3 651 443 W, M o, Та, Ni Fe, С Mn 54.9 1244 980 W, M o, Та a i 2 o 3 Mo* 95.9 2622 2533 - - Ni 58.7 1455 1510 W Oksidlar iPd 106.4 1555 1566 w A h O i Pt 195 1774 2090 w T h 0 2, Z r 0 2 Sb 121.8 630 678 M o, Та, Ni Metallar. oksidlar Si 28 1415 1342 - BeO, Z r 0 2, ThO? Та* 181 2996 3070 - - Ti 47.9 1725 1546 W. Та C, T h 0 2 W* 183.9 3382 3309 Zn 65.4 419 343 W, Та, Ni Fe, A l2O i С, M o *Elektron-nurli bug' lantirish yoki ion bom bardim oni tavsiya etiladi. Polikristall kremniy pardalarida aktiv kirishmalar diffuziyasi parametrlari 4-jadval Elem ent Diffuziya doim iysi Do, sm 2/s Kirishma faol energiyasi ДЕ, eV D iffuziya koefTitsienti D , sm 2/s Temperatura T, °C As 8 .6 T 0 4 3.9 2.4-10-14 800 As 0.63 3.2 3 .2 -1 0 -14 950 В (1.5...6)T 0" 3 2.4 ...2 .5 9* 10*14 900 В - - 4 1 0 14 925 P - - 6 .9 1 0 13 1000 P - - 7T 0*13 1000 Elektrod qotishma uchun qo‘Ilaniladigan ba’zi elementlar 5-jadval Element Suyulish temperaturasi T, Bug'lanish temperaturasi T, Zichligi d, IKK- 10й, °C °C g/sm 3 1/K A! 659.7 996 2.7 23.8 Ag 961.0 1047 10.5 18.7 As 817.0 280 5.7 3.8 Au 1063.0 1465 19.3 14.2 В 2300.0 1365 2.5 8.0 Bi 271.3 698 9.8 14.0 Ga 29.7 1093 5.9 18.0 G e 936.0 1251 5.4 5.3 In 156.4 952 7.3 33.0 Mo 2620 2533 10.2 5.1 Ni 1455 1510 8.9 13.0 Pt 1773.5 2090 21.4 9.0 Pb 327.4 718 11.3 29.5 Si 1420.0 1343 2.32 4.2 Sb 630.5 678 6.6 10.9 Sn 231.9 1189 7.3 26.7 w 3370.0 3310 19.3 4.5 Zn 419.4 343 7.1 26.3 329 ADABIYOTLAR 1. Ю .М .Таиров, В .Ф .Ц ветков Технология полупроводниковых и диэлектрических материалов. М осква, « Высшая школа», 1990. 2. А .Я .Н аш ельский. П роизводство полупроводниковых мате риалов. М осква, «М еталлургия», 1982. 3. С .Зайнобидинов, А.Тешабоев. Яримутказгичлар физикаси. Тош кент, «Ук1итувчи»,1999. 4. А.Тешабоев, С. Зайнобидинов, Ш. Эрматов. Кдттик, жисм ф изикаси. Тош кент, «Молия», 2001. 5. А.Тешабоев ва бошкдлар. Яримутказгичли асбоблар ф и зи каси. Андижон, «Хаёт», 2002. 6 . Б.И .Болтакс. Д иф ф узия в полупроводниках. М осква, «Физ- матгиз», 1961. 7. В.И.Ф истуль. Ф и зи ка и химия твердого тела. М осква, «М е таллургия», часть 1, 1995. 8 . В.И.Фистуль. Ф и зи ка и химия твердого тела .М осква, «М е таллургия»,часть 2, 1995. 9. В .В .П асы нков, J1.K. Ч иркин. Полупроводниковы е прибо ры. М., «Высшая школа», 1987. 10. И.А.М алышева. Технология производства интегральных микросхем. «Радио и связь», 1991. 11. А .И .К урносов, В.В.Ю дин. Технология производства полу проводниковы х приборов и интегральных микросхем. М., «Высшая школа». 1986. 12. Е.И .В ерховский. Л азерная технология в производстве инте гральных микросхем. М. «Высшая школа», 1990 13. О .Д .П арфенов. Технология микросхем. М., «Высшая школа», 1986. 14. П лазм енная технология в производстве С Б И С . Под ред. Н .А йнспрука и Д .Брауна М осква, «Мир», 1987. 15. И .Г.П ичугин, Ю .М .Таиров Технология полупроводнико вых приборов. М., «Высшая школа», 1984. 16. В.И.Ф истуль. Новые материалы. М осква, «М ИСИС»,1995 17. М .Г.М ильвидский. Поупрводниковые материалы в совре менной электронике. М осква, «Наука», 1986. 330 MUNDARIJA So‘zboshi.............................................................................................................................. 3 BIRINCHI QISM..................................................................................................................5 YARIMOTKAZGICHLAR HAQIDA UM UM IY MA’L U M O T .......................... 5 1-BOB. QATTIQ JISMLAR FIZIKASINING ASOSIY TUSHUNCHALARI ..5 1.1. Kirish............................................................................................................................ 5 1.2. Kristall va amorf qattiq jismlar................... .......................................................... 5 1.3. Miller indekslari......................................................................... ............ ................. 7 1.4. Olmos va sfalerit tuzilmalari...................................................................................8 1.5. Metallar. Yarimo‘tkazgichlar. Dielektriklar........................................................8 1.6. Kristall yarimo‘tkazgichlarda nuqsonlar........................................................... 11 2-BOB. YARIM OTKAZGICHLARDA KIRISHM ALAR.................................. 22 2.1. 0 ‘rinbosar va suqilma qattiq eritmalar............................................................. 22 2.2. Diffuziya usuli bilan kirishmalar kiritish...........................................................23 2.3. lonlar kiritish u su li.................................................................................................24 2.4. Epitaksiya usuli........................................................................................................ 25 2.5. Transmutatsion legirlash u su li............................................................................. 26 2.6. Kirishmalarning energiya sathlari...................................................................... 28 IKKINCHI Q IS M .............................................................................................................. 31 YARIM OTKAZGICH MODDALAR OLISH TEXNOLOGIYASI................... 31 Kirish.................................................................................................................................. 31 3.1. Texnologik jarayon. Asosiy tushunchalar.......................................................... 31 3.2. Geterogen kimyoviy-texnologik tizimlarning asosiy jarayonlari.................33 3.4. Gaz fazasi orqali haydash jarayonlari................................................................40 3.5. Moddalarni ajratish va tozalashning boshqa jarayonlari...............................47 4-BOB. KRISTALLAR 0 ‘SISHI KINETIKASI...................................................50 4.1. Kristallanish markazlari hosil bo‘lishi................................................................50 4.2. Kristallar o'sishi mexanizmlari va kinetikasi.................................................... 56 4.3. Kristallar 0 ‘sishining sirtiy kinetikasi................................................................. 58 4.4. Kristallar o ‘sishida ко‘chish jarayonlari............................................................ 60 5-BOB. YARIMOTKAZGICHLAR ISHLAB CHIQARISHDA F О YDALANI LAD I GAN M O D D A L A R .....................................................................63 5.1. Toza modda tushunchasi. Toza moddalar bilan muomala qilish qoidalari............................................................................................................................ 63 5.2. Asosiy va yordamchi moddalar............................................................................64 Konteyner moddalari......................................................................................................69 Reagentlar.........................................................................................................................72 Gazlar.................................................................................................................................74 6-BOB. POLIKRISTALL VA AMORF YARIMOTKAZGICHLAR TEXNOLOGIYASI............................................................................................................76 331 6.1. Polikristallarni sintez qilish................................................................................... 79 6.2. Ajratish jarayonlari................................................................................................. 83 6.3. Tiklash jarayonlari...................................................................................................90 6.4. Polikristall yarimo4kazgichlar o lis h ................................................................. 92 6.4.1. Trixlorsilanni tiklash usulida polikristall kremniy olish..............................92 6.4.2. Monosilandan kremniy polikristallarini o lis h .............................................. 97 6.4.3. Germaniy polikristallarini o lish ....................................................................... 98 6.4.4. Galliy arsenidi kristallarini olish ....................................................................101 6.4.5. Indiy va galliy fosfidlarini o lis h .....................................................................103 6.5..Amorf yarimo‘tkazgichlarni olish va qo‘llash ............................................... 105 7-BOB. MONOKRISTALLAR 0 ‘ST1RISH............................................................ 112 TEXNOLOGIYASI ASOSLARI................................................................................... 112 7.1. Kristallarni qattiq fazadan hosil q ilish ............................................................ 112 7.2. Kristallarni suyuq fazadan hosil qilish............................................................ 113 7.2.1. Kristallarni suyulmalardan hosil qilish......................................................... 113 7.2.2. Suyulmalaming normal yo‘nalgan kristallanishi usullari.........................114 7.2.3. Suyulmadan kristallni tortib olish usullari..................................................115 7.2.4. Zonaviy suyultirish usullari............................................................................. 117 7.3. Kristallarni eritmadan o ‘stirish..........................................................................118 7.3.1. Temperatura gradientili zonaviy suyultirish usuli......................................120 7.3.2. Kvars monokristallarini o ‘stirish....................................................................121 7.4. Kristallarni gazsimon fazadan o ‘stirish........................................................... 122 9.5. Kerakli shakldagi monokristallarni o'stirish................................................... 126 8-BOB. YARIM OTKAZGICH MONOKRISTALLAR 0 ‘STIRISH............... 129 8.1. Kirishmalar h isob i................................................................................................ 129 8.2. Kom ponovka..........................................................................................................129 8.2.1. Dastlabki xomashyoni maydalash................................................................. 130 8.2.2. Oraliq texnologik bosqichlar...........................................................................130 8.2.3. Kimyoviy yedirish..............................................................................................130 8.2.4. Birikmalar sintezi hisobi..................................................................................131 8.2.5. Tovar monokristallarini o ‘stirish komponovkasi....................................... 131 8.3. Kirishmalar tekis taqsimlangan monokristallar o lish .................................. 132 8.3.1. Bir tekis taqsimlanishni (bir jinslilikni) baholash...................................... 132 Kristallanish jarayonini programmalash hisobi..................................................... 136 8.4. Mukammal tuzilishli monokristallar o ‘stirish............................................... 140 8.4.1. Choxralskiy usulida monokristallar o ‘stirish.............................................. 141 8.4.2. Suyuqlik germetizatsiyasi usuli....................................................................... 145 8.4.3. Tigelsiz zonaviy suyultirish usuli....................................................................147 8.4.4. Brijmen gorizontal u su li.................................................................................. 149 8.5. Yuqori darajada toza monokristallar o ‘stirish................................................150 8.5.2. Elementar yarimo4kazgichlar (Ge, Si, Те, Se)da uglerod..................... 152 8.5.3, Yarimo‘tkazgich birikmalarda kremniy........................................................153 332 8.5.4. Yarimo‘tkazgich birikmalarda kislorod............................ .......................... 155 8.6. Yarimo4kazgichlarning lazer texnologiyasi.................................................... 156 8.6.1. Sirtni tozalash va relyefmi yaxshilash.......................................................... 156 8.6.2. Kirishmalar kiritish va ularni qayta taqsimlash usulari........................... 157 8.6.3. Nuqsonlarni kuydirish..................................................................................... 158 8.6.4. Kirishmalarni getterlash...................................................................................159 8.6.5. Polikristall kremniy qarshiligi o ‘zgarishi..................................................... 160 8.6.6. Amorf va polikristall qatlamlarning qayta kristallanishi.......................... 161 8.6.7. Polikristall kremniy tasmalarini kristallash................................. ...............162 8.6.8. «Dielektr ustidagi kremniy» qatlamini qayta kristallash.......................... 162 8.6.9. Yedirish............................................................................................................... 163 UCHINCH I Q IS M ......................................................................................................... 164 YARIM OTKAZGICHLI ASBOBLAR TAYYORLASH TEXNO LOGIYASI......................................................................................................... 164 9-BOB. YARIM OTKAZGICH MATERIALLARGA MEXANIK ISHLOV B E R IS H ................................................................................ ......................164 9.1. Umumiy ma’lumotlar..........................................................................................164 9.2.* Plastinka va kristallarga qo‘yiladigan talablar............................................... 164 9. 3. Monokristallarni yo‘naltirish usullari........................................................... 165 9.4. Quyma monokristallarni plastinka va kristallarga kesish usullari............. 167 9.5. Plastinkalarni tekislash va silliqlash................................................................. 171 9.6. Mexanik ishlovdan so‘ng plastinkalar va kristallar sifatini nazorat qilish 173 Ю-ВОВ. YARIM OTKAZGICH PLASTINKALAR VA KRISTALLARGA KIMYOVIY VA ELEKTROKIMYOVIY ISHLOV BE R ISH ........................... 175 10.1. Umumiy ma’lumotlar........................................................................................175 Download 94.09 Kb. Do'stlaringiz bilan baham: 
|