???? Talabalarga yuborib qo'ying #rasman

#rasman

❗️Prezident farmoni bilan 21-, 22-, 23- va 24-aprel dam olish kunlari deb e’lon qilindi (https://president.uz/uz/lists/view/6175).

Shu sababli barcha oliygohlardagi talabalar uchun ham 24-aprel dam olish kuni va dars jarayonlari 25-apreldan (seshanba) boshlanadi.

👉 Talabalarga yuborib qo'ying #rasman

❗️Prezident farmoni bilan 21-, 22-, 23- va 24-aprel dam olish kunlari deb e’lon qilindi (https://president.uz/uz/lists/view/6175).

Shu sababli barcha oliygohlardagi talabalar uchun ham 24-aprel dam olish kuni va dars jarayonlari 25-apreldan (seshanba) boshlanadi.

👉 Talabalarga yuborib qo'ying #rasman

❗️Prezident farmoni bilan 21-, 22-, 23- va 24-aprel dam olish kunlari deb e’lon qilindi (https://president.uz/uz/lists/view/6175).

Shu sababli barcha oliygohlardagi talabalar uchun ham 24-aprel dam olish kuni va dars jarayonlari 25-apreldan (seshanba) boshlanadi.

👉 Talabalarga yuborib qo'ying #rasman

❗️Prezident farmoni bilan 21-, 22-, 23- va 24-aprel dam olish kunlari deb e’lon qilindi (https://president.uz/uz/lists/view/6175).

Shu sababli barcha oliygohlardagi talabalar uchun ham 24-aprel dam olish kuni va dars jarayonlari 25-apreldan (seshanba) boshlanadi.

👉 Talabalarga yuborib qo'yingBipolyar mikrosxemalarda elementlami izolyasiyalash metodlari, bipolyar mikrosxemalami tayyorlashning texnologik jarayonlari, moyatranzistorlari asosida mikrosxemalami tayyorlashning texnologik jarayonlari, elektrik ulashlami hosil qilish va kremniyli mikrosxemalami yig‘ish. Gibrid integral mikrosxemalami tayyorlashningtexnologikjarayonlari Taglik materiallari. yupqa pardali mikrosxemlarda pardalar materiallari, yupqa pardalarda tasvirlar hosil qilish, yupqa pardali integral mikrosxemlar tayyorlashning tipik Bipolyar mikrosxemalarda elementlami izolyasiyalash metodlari, bipolyar mikrosxemalami tayyorlashning texnologik jarayonlari, moyatranzistorlari asosida mikrosxemalami tayyorlashning texnologik jarayonlari, elektrik ulashlami hosil qilish va kremniyli mikrosxemalami yig‘ish. Gibrid integral mikrosxemalami tayyorlashningtexnologikjarayonlari Taglik materiallari. yupqa pardali mikrosxemlarda pardalar materiallari, yupqa pardalarda tasvirlar hosil qilish, yupqa pardali integral mikrosxemlar tayyorlashning tipik Bipolyar mikrosxemalarda elementlami izolyasiyalash metodlari, bipolyar mikrosxemalami tayyorlashning texnologik jarayonlari, moyatranzistorlari asosida mikrosxemalami tayyorlashning texnologik jarayonlari, elektrik ulashlami hosil qilish va kremniyli mikrosxemalami yig‘ish. Gibrid integral mikrosxemalami tayyorlashningtexnologikjarayonlari Taglik materiallari. yupqa pardali mikrosxemlarda pardalar materiallari, yupqa pardalarda tasvirlar hosil qilish, yupqa pardali integral mikrosxemlar tayyorlashning tipik Bipolyar mikrosxemalarda elementlami izolyasiyalash metodlari, bipolyar mikrosxemalami tayyorlashning texnologik jarayonlari, moyatranzistorlari asosida mikrosxemalami tayyorlashning texnologik jarayonlari, elektrik ulashlami hosil qilish va kremniyli mikrosxemalami yig‘ish. Gibrid integral mikrosxemalami tayyorlashningtexnologikjarayonlari Taglik materiallari. yupqa pardali mikrosxemlarda pardalar materiallari, yupqa pardalarda tasvirlar hosil qilish, yupqa pardali integral mikrosxemlar tayyorlashning tipik Bipolyar mikrosxemalarda elementlami izolyasiyalash metodlari, bipolyar mikrosxemalami tayyorlashning texnologik jarayonlari, moyatranzistorlari asosida mikrosxemalami tayyorlashning texnologik jarayonlari, elektrik ulashlami hosil qilish va kremniyli mikrosxemalami yig‘ish. Gibrid integral mikrosxemalami tayyorlashningtexnologikjarayonlari Taglik materiallari. yupqa pardali mikrosxemlarda pardalar materiallari, yupqa pardalarda tasvirlar hosil qilish, yupqa pardali integral mikrosxemlar tayyorlashning tipik Bipolyar mikrosxemalarda elementlami izolyasiyalash metodlari, bipolyar mikrosxemalami tayyorlashning texnologik jarayonlari, moyatranzistorlari asosida mikrosxemalami tayyorlashning texnologik jarayonlari, elektrik ulashlami hosil qilish va kremniyli mikrosxemalami yig‘ish. Gibrid integral mikrosxemalami tayyorlashningtexnologikjarayonlari Taglik materiallari. yupqa pardali mikrosxemlarda pardalar materiallari, yupqa pardalarda tasvirlar hosil qilish, yupqa pardali integral mikrosxemlar tayyorlashning tipik Bipolyar mikrosxemalarda elementlami izolyasiyalash metodlari, bipolyar mikrosxemalami tayyorlashning texnologik jarayonlari, moyatranzistorlari asosida mikrosxemalami tayyorlashning texnologik jarayonlari, elektrik ulashlami hosil qilish va kremniyli mikrosxemalami yig‘ish. Gibrid integral mikrosxemalami tayyorlashningtexnologikjarayonlari Taglik materiallari. yupqa pardali mikrosxemlarda pardalar materiallari, yupqa pardalarda tasvirlar hosil qilish, yupqa pardali integral mikrosxemlar tayyorlashning tipik Bipolyar mikrosxemalarda elementlami izolyasiyalash metodlari, bipolyar mikrosxemalami tayyorlashning texnologik jarayonlari, moyatranzistorlari asosida mikrosxemalami tayyorlashning texnologik jarayonlari, elektrik ulashlami hosil qilish va kremniyli mikrosxemalami yig‘ish. Gibrid integral mikrosxemalami tayyorlashningtexnologikjarayonlari Taglik materiallari. yupqa pardali mikrosxemlarda pardalar materiallari, yupqa pardalarda tasvirlar hosil qilish, yupqa pardali integral mikrosxemlar tayyorlashning tipik