Mavzu: Bosma Platalar bilan tanishuv

Mavzu: Bosma Platalar bilan tanishuv
Bosma plata — bosma montaj usulida tok oʻtkazgichlari va kontakt "tugmachalari" oʻrnatilgan hamda metallangan (oʻtish) va metallsiz (mahqamlash) teshiklari qilingan plastinka. U getinaks, tekstolit va boshqa materialdan yasaladi. Plataga oʻrnatiladigan rezistorlar, diodlar, kondensatorlar va h.k. biror usulda (mas, fotokimyoviy usulda) yupqa va ensiz elektr oʻtkazuvchi lentalar yordamida bir-biriga ulanadi. Bosma plata radioelektron qurilmalarda qoʻllaniladi.
Bosma platalar elektron mahsulotlarda quyidagi funktsiyalarga ega.
1. Integral mikrosxemalar kabi turli xil elektron komponentlarni o'rnatish va montaj qilish kabi mexanik yordamni ta'minlash; integral mikrosxemalar kabi turli xil elektron komponentlar orasidagi simli va elektr aloqasi yoki elektr izolyatsiyasini amalga oshirish;
2. Majburiy empedans funktsiyasi kabi talab qilinadigan elektron xarakteristikalarini ta'minlash; avtomatik lehimleme uchun lehim maskalari grafikalarini taqdim etish va komponentlarni joylashtirish, joylashtirish, tekshirish va texnik xizmat ko'rsatish uchun identifikatsiyalash belgilarini va grafikalarini taqdim etish. Shuning uchun, bosilgan elektron plitalar elektron mahsulotlar muhim tarkibiy qismlaridan biri hisoblanadi. Barcha elektron mahsulotlar bosma elektron platalar va komponentlardan, deyarli har bir elektron mahsulotdan, elektron soatlar va kalkulyatorlardan kompyuterlar va aloqa elektron qurilmalaridan iborat. , harbiy qismlar, samolyotlar va boshqalar. Elektron komponentlar mavjud bo'lganda, ularning o'zaro bog'liqligi bosma elektron kartochkalarni qo'llashni talab qiladi.

Hozirgi vaqtda yangi elektron mahsulotlarning doimiy oqimi hayotda ko'plab ahamiyatli narsalarni yaratishga imkon berdi va ayni paytda atrof muhitga ta'sir ko'rsatdi.Bosma elektron kartani ishlab chiqarish jarayoni juda oddiy texnikadan foydalangan holda murakkab elektron sxemalarni yaratishga imkon beradi. Jarayon ba'zan tenglikni ishlab chiqarish deb ataladi va u to'rtta asosiy bosqichni o'z ichiga oladi. Ushbu bosqichlar sxemani loyihalashni, so'ngra mis qoplamali elektron platani bosib chiqarish, o'yib ishlov berish va tugatishni o'z ichiga oladi.

Bosma elektron kartani ishlab chiqarishda dizayn jarayoni qo'l bilan amalga oshirilishi mumkin, ammo ishlab chiqarish stsenariylarida komponentlarni mantiqiy tartibda joylashtirish uchun SAPR dasturiy ta'minotidan foydalangan holda erishish mumkin. Dasturiy ta'minotni sxemani loyihalash bosqichida qo'llashning afzalligi shundaki, xatolar va kamchiliklar dizayner tomonidan osongina sezilib, tuzatiladi. Ba'zi SAPR dasturlarida dastur dizayndagi xatolarni aniqlay oladi va takliflar beradi. Ushbu jarayon davomida dizayndagi xatolarni bartaraf etish orqali noto'g'ri ishlaydigan elektronni yaratish ehtimoli juda kamayadi.
Loyihalash bosqichi tugagandan so'ng, sxema naqshli deb nomlangan jarayonda mis qoplamali elektron plataga bosiladi. Aslini olib qaraganda, naqshlar taxta yuzasida stencil tartibini yaratadi. Ushbu stencil sxemasini yaratish uchun ishlatiladigan siyoh taxtani yorish uchun ishlatiladigan korroziv efir eritmalariga chidamli. Bosib chiqarilgandan so'ng, elektron plataning siyoh bilan qoplangan joylariga efir eritmasi ta'sir qilmaydi. Ammo bu bayonotda bitta ogohlantirish mavjud. Agar bosilgan elektron karta eritmada uzoq vaqt qolsa, korroziyali kislota himoyalangan hududlarning yon tomonlarini yeyishi mumkin, bu esa yupqa iz deb ataladi.
Bosilgan elektron kartani ishlab chiqarish jarayonining navbatdagi bosqichi - bu zarb qilish. Bosilgan taxta odatda muriyat kislotasi va vodorod peroksiddan tashkil topgan efir eritmasiga botiriladi. Kislota himoyalanmagan misni eritib, faqat bosma zanjirni saqlab qoladi. Ushbu bosilgan elektron materialning chiziqlari izlar deb nomlanadi.
Bosib chiqarilgan elektron kartani ishlab chiqarish jarayoni qoldiqlarning qoldiqlarini olib tashlash uchun taxtani neytrallashtiruvchi hammomda yuvish bilan tugaydi. Keyin taxta rezistorlar, tranzistorlar va diodlar kabi tarkibiy qismlarni olish uchun tegishli joylarda burg'uladi.
Ba'zi hollarda bosilgan elektron platalar keyinchalik foydalanish uchun teshiksiz qoldiriladi. Bu elektron havaskorlarga to'plamlarni yaratish va sotish uchun bosma elektron kartani ishlab chiqarish jarayonidan foydalanadigan elektr xobbi do'konlari orasida keng tarqalgan.
Hozirgi vaqtda pcb ishlab chiqarish texnologiyasi nafaqat yuqori zichlikli, ko'p qavatli elektron platalarga, balki yarimo'tkazgich texnologiyasi va smt yig'ish texnologiyasining kombinatsiyasidir. Elektron sanoatining rivojlanishi an'anaviy texnologiyalarning rivojlanishiga katta ta'sir ko'rsatdi. Ba'zi yuqori zichlikli va yuqori tezlikda ishlaydigan sohalarda PCB ishlab chiqarish, yarimo'tkazgichlar va SMT montaji o'rtasidagi chegaralar asta-sekin xiralashadi va elektron pcb ishlab chiqarish sanoatini yanada rivojlangan, ishonchli va arzon narxlarga yo'naltirish uchun asta-sekin birlashtiriladi.
Elektron platadagi bosilgan materiallar tendentsiyalari
1 Dielektrik doimiy va dielektrik yo'qotilishini kamaytirish uchun yuqori samarali shisha matoga asoslangan mis qoplamali laminatdan foydalaning.
2 FR-4 shisha mato mis qoplamali laminat materialining Tg haroratini oshirish uchun o'zgartirilgan epoksi qatronidan foydalaning.
3 SMB umumiy CTE-ni kamaytirish uchun nisbatan kichik CTE yoki materialning qarama-qarshi CTE ishlashiga ega materialdan foydalaning.
4-o'rash CCL bosma elektron platalari tobora ko'proq ishlatiladi.
5 Nanomateriallarni o'z ichiga olgan mis qoplamali laminatlarni ishlab chiqarish.

Xozirgi kunga kelib, bosma platalarning ko’pgina kons truktiv – texnologik

turlari ishlab chiqilgan

Bir tomonli bosma platalar (BBP) (2.2. rasm a, b) dielektrik asos bo’lib, unda kerakli bo’lgan teshiklar 3, pazalar, qirqimlar va boshqalar mavjud bo’lib, plataning bir tomonida o’tkazuvchi rasm shakillari 2 , orqa tomonida, qismni yig’ishda IMS va ERE joylashtiriladi. Sxema rasm shaklining trassirovkasi uchun ajratilgan yuzaning chegaralanganligi uchun, bunday platalar sodda elektron qurilmalari, ya’ni uy – ro’zg’or va yordamchi xo’jalik sohasida ishlatilishi uchun mo’ljallangan qurilmalar. Bunday tuzilishi jixatidan sodda va arzon bo’lgan BBP dagi teshiklar metall qoplamasiz (2.2. rasm a), yanada murakkab hamda ekspluatattsiya jarayonida ishonchli, teshiklari metall qoplama bilan qoplangan platalar (2.2.rasm b)da keltirilgan bo’lib, metall qoplamali teshiklarda (pistonlarni) mustahkam o’rnatishda 4 dan foydalaniladi. Ikki tomonli bosma platalar (IBP) (2.2. rasm. d, e) da keltirilgan bo’lib, bu platalarda, o’tkazuvchan rasm shakli 2, asos 1ning ikki tomonida joylashgan bo’ladi. Kerakli bog’lanishlar, metall qoplamali teshiklar3 va kontakt yuzalari 4 yordamida, amalga oshiriladi. Dielektrik asosga o’rnatib tayyorlanadi, bunday platalar o’zida - 70 -murakkab sxemalarni mujassamlab, ko’pgina murakkab qurilmalarni tayyorlashda keng qo’llanilib kelinmoqda (2.2. rasm. d). Juda keng tarqalmagan, metall asosli 1, (2.2.rasm. e) da ko’rsatilgan, yuzasi elektroizolyatsion qoplama 5 bilan qoplangan IBP issiqlikni o’zidan yaxshi o’tkazadi, bunday xususiyat katta quvvatli elementlardan foydalanilganda, katta ahamiyatga ega bo’ladi. Platalar yanada murakkab fazoviy shakilga ega bo’lishi mumkin. Metall asosga ega bo’lgan platalarda, asos materiallning va metall qoplama 2 ning chiziqli kengayishkoeffitsienti taxminan teng bo’ladi (dielektrik asosli platalarda bu koeffitsientlar birbiridan 5...10 barobarga farq qiladi).
Shuni ham aytib o’tish kerakki, metal qoplamali teshiklar 3 qoplamasi, temperaturaning katta farqiga ham chidamli bo’ladi va buzilmaydi.

Ochiq kontakt yuzali MBP (2.2. rasm. b) da keltirilgan bo’lib, ular o’zida olti qavvatgacha bo’lgan qatlamdan tashkil topgan bo’lishi mumkin, o’tkazgichlar 3 va 4 dielektrik asosga ega. Qatlamlar, yopishuvchi taglik ( prokladkalar) 1 yordamida o’zaro birlashtirilgan. Platalarning oldi yuzasida yopiq darchalar bo’lib, ular orqali ichki qatlamlar, kontakt yuzalari 2ga, yig’ish va montaj vaqtida, ERQ ning chiqishlari kovsharlanadi.IMS va ERE ning shtirli chiqishlarini o’rnatish qiyinchilik tug’diradi. Platalarning tayyorlashning soddaligi kam mehnat talab qilsa ham ammo elementlarning chiqishlari mahsus, etarli darajada murakkab shakilga ega bo’lib, qavvat satxlari soni bilan chegaralangan va ta’mirlashga yaxshi moslashmagan. Shuning uchun ham bunday platalarning qism va bo’laklarini yig’ish jarayoni praktik jixatan mexanizatsiyalash va avtomatlashtirishga imkon bermaydi.
Ko’p qatlamli bosma platalar (KBP) ning tuzilishi, ketma- ket almashib turuvchi izolyatsion material qavvati va o’tkazuvchi rasm shaklidan iborat bo’ladi. Plata strukturasidagi o’tkazuvchi qatlamlar orasida qatlamlar aro bog’lovchilar bo’lishi yoki bo’lmasligi mumkin. MBP ning asosiy konstruktiv – texnologik turlari klassifikatsiyasining, qatlamlararo bog’lanishlarning mavjudligi va bog’-lanishlarning xarakteriga bog’liqligi

Egiluvchan bosma platalar ( EBP ) lar egiluvchan asosga ega bo’lib , ikki tomonlama metall qoplamali teshikli va osma elementlarni payvandlash uchun , kontakt yuzaga ega bo’lgan xolda ishlab chiqariladi . Platalar qalinligi 0,6 mm dan oshmaydi , bu esa ularni biron bir aniq radiusda egish , tsilindr shaklida o’rashga imkon beradi .
O’tkazuvchan platalar , ikki yuzali bosma platalar ( IYuBP ) turiga mansub bo’lib , ularda doimiy sxemaning o’tkazuvchan rasmi mavjud bo’ladi ( kontakt yuzalari , elektr manbai va er shinalari ) , bundan tashqari izolyatsiyaga ega bo’lgan , diametri 0,1...0,2 mm montaj simlaridan iborat .
Bosma plata rasmini o’tkazish usullari
Fotografik usul . Bu usuldan foydalanilganda , platadagi rasmlarfotrezistorning yorug’likni sezuvchi sirtli plyonka bilan qoplangan yuzasiga , shishali negativdan , diapozitivdan yoki fotoshablon yordamida olinadi .
Ofsetli usul . Plataning tok o’tkazuvchi yoki ximoya qatlami , asos yuzasiga , ofest bosma , poligrafik stanoklari yordamida o’tkaziladi , bunda rasm tekis yuzadan , yumaloq shakildagi valik yuzasiga , ofset rezinasi tortib o’ralgan moslama yordamida , plata asosiga o’tkaziladi .
Setkali grafik usuli . Mahsus ramkaga joylashtirilgan ipak yoki metall setka yuzasida , foto bosma yoki boshqa usul bilan plata ning himoya plyonkasi yuzaga keladi , boshqacha qilib aytganda ximoya plyonkasi yuzasida , plataning kerakli rasmi yuzaga keladi . Setkali trafared yordamida olingan rasm , plata yuzasiga , ximoya kraskasining
trafaret uchastkasiga bosimi orqali o’tkaziladi .
Presslash . Asos yuzasiga metall poroshok sepilib , so’ngra qizdirilgan relefli metall moslama yordamida asos yuzasiga plataning rasm ko’rinishi rasm shaklining pozitivi , chuqur shakli bosilib , rasm yuzaga keltiriladi , metall poroshokning qolgan qismi , keyinchalik ishlatish uchun olib qo’yiladi . Shunday qilib , bir vaqitning o’zida , plata yuzasiga rasm o’tkaziladi va tok o’tkazuvchi qatlam yuzaga keladi .
Siqish . Folga yoki tok o’tkazuvchi bo’yoq , qog’ozli asosda , mahsus tarkibi bilan qoplangan bo’lib , metall relefli moslama, qiz dirilgan plata asosiga bosiladi . Metall folga , relefli moslamaning chetki qirralari bilan , o’tkazgich konturi bo’ylab qirqib olib tashlanadi .
Kserografiya . Chizmadan to’g’ridan – to’g’ri fotografik usul yordamida rasmni nusxasini ko’chirib olish .
Shablondan foydalanish . Ximoya bo’yog’i yoki tok o’tkazuvchi qatlam asos yuzasiga qog’oz yoki metall trafaret orqaali o’tkaziladi .
Mexanik usul . Bosma plataga o’xshash platalarni , foto kimyoviy jarayon usulni qo’llamasdan – frezerlash usuli yordamida ham tayyorlash mumkin. Mexanik usulning asosiy avzalligi uning yuqori operativligi va qo’llanishda soddaligidir .