Mavzu: Raqamli ims larning klassifikatsiyasi, markalanishi va sxemalarda shartli belgilanishi


Download 214.91 Kb.
Pdf ko'rish
bet1/2
Sana14.04.2022
Hajmi214.91 Kb.
#637135
  1   2
Bog'liq
mustaqil3
Документ (1), Islom dini ma’r-WPS Office, Test javoblari,-WPS Office, 2 5445317983507322091, Yer sayyorasi, Taqdimot (7), Buyruq, farmoyish, ko’rsatma, 16335941035933693, 1 ma\'ruza Kirish Oziq ovqat mikrobiologiyasi va biotexnologiyasi, 4ma`ruza mikrob,(1), МТТваМТТ, Dasturlash 2 Labratoriya, 01, Budjet soliq siyosati


Mavzu: Raqamli IMS larning klassifikatsiyasi, markalanishi va 
sxemalarda shartli belgilanishi 
 
Integralmikrosxema (IMS) ko‘psonli tranzistor, diod, kondensator, 
rezistor 
va 
ularni 
bir-biriga 
ulovchi o‘tkazgichlarni yagona 
konstruksiyaga birlash tirishni (konstruktiv integratsiya); sxemada 
murakkab axborot o‘zgartirishlar bajarilishini (sxemotexnik integratsiya); 
yagonatexnologik siklda, birvaqtn in go‘zidasxemaning elektroradioelem 
entlari (E R E ) hosil qilinishini, ulanishlar amalga oshirilishini va bir 
vaqtda guruh usuli bilan ko‘p sonli bir xil integral mikrosxemalar hosil 
qilish (texnologik integratsiya)ni aks ettiradi. IMS, yagona texnologik 
siklda, yagona asosda tayyorlangan va axborot o‘zgartirishda ma’lum 
funksiyani bajaruvchi o‘zaro elektr jihatdan ulangan E R E lar 
majmuasidir. IMS elektron asboblar qatoriga kiradi. Uning elektron asbob 
sifatidagi asosiy xususiyati shundaki, u mustaqil ravishda, masalan, 
axborotni eslab qolishi yoki signalni kuchaytiri. Diskret elementlar 
asosida shu funksiyalarni bajarish uchun tranzistorlar, rezistorlar va 
boshqa elementlardan iborat sxemani qolda yigish zarur. Elektron 
asbobning uskuna tarkibida ishlash ishonchliligi avalam bor 
kavsharlangan ulanishlar soni bilan aniqlanadi. IMSlarda elementlar 
bir-biri bilan metallash yo‘li bilan ulanadi, ya’ni kavsharlanmaydi ham , 
payvand ham qilinmaydi. Buning natijasida yig‘ish, montaj qilish 
ishlarining sifatini oshirish masalasi yechildi, katta miqdordagi ERElarga 
ega radioelektron qurilmalar ishlab chiqarishda ishonchlilik ta’minlandi. 
Hozirgi kunlarda tayorlash usuli va bunda hosil bo'ladigan tuzilmasiga 
ko‘ra IMS larni bir-biridan prinsipial farqlanuvchi uch turga ajratiladi: 
yarim o‘tkazgich, pardali va gibrid. IMSlarning har turi, mikrosxem a 
tarkibiga kiruvchi elementlar va komponentlar sonini 
ifodalovchi, integratsiya darajasi va konstruksiyasi bilan farq qiladi. 
Element deb , konstruksiyasi bo‘yicha kristali yoki asosidan 
ajralmaydigan, ERE funksiyasini bajaruvchi IMSning qismiga aytiladi. 
IMS komponenti deb , diskret element funksiyasini bajaruvchi, lekin 
montajdan awal mustaqil mahsulot bolgan IMSning bo‘lagiga aytiladi. 
Yig‘ish, montaj qilish operatsiyalarini bajarishda komponentlar


mikrosxema asosiga o‘rnatiladi. Qobiqsiz diod va tranzistorlar, k 
odensatorlarning maxsus turlari, kichik o‘lchamli induktivlik kutubxonasi 
g‘altaklari va boshqalar sodda komponentlarga , murakkab 
komponentlarga esa — bir nechta elementdan tashkil topgan, m asalan, 
diod yoki tranzistorlar yig'm alari kiradi. E lem entlari yarim o‘tkazgich 
asosning sirtiga yaqin qatlam da hosil qilingan mikrosxem alar yarim 
o‘tkazgich IM S deb ataladi. Elem entlari dielektrik asos sirtida parda 
ko‘rinishida hosil qilingan m ikrosxem alar pardali IMS deb ataladi. P 
ardalar turli m ateriallarni past bosim da yupqa qatlam sifatida o ‘tkazish 
yo‘li bilan hosil qilinadi. Parda hosil qilish usuli va u bilan bog‘liq parda 
qalinligiga m uvofiq IM Slarni yupqa pardali (qalinligi 1—2 m km ) va 
qalin pardali (qalinligi 10 m km dan yuqori) larga ajratiladi. A 
dabiyotlarda ko‘p hollarda IM S yozuv o ‘m iga IS deb yoziladi. H ozirgi 
kunda pardali diod va tran zisto rlarn in g p aram etrlari barqaror b‘lm 
agani sababli, pardali IM Slar faqat passiv elem entlarga (rezistorlar, 
kondensatorlar va boshqalar) ega. Pardali texnologiyada elem ent param 
etrlarining ruxsat etilgan tarqoqligi 1-^2 % dan oshm aydi. Passiv elem 
entlar param etrlari va ularning barqarorligi hal qiluvchi aham iyat kasb 
etganda bu ju d a m uhim bo‘ladi. S husabd an pardali IS lar ba’zi filtrlar, 
faza o‘zgarishiga sezgir va tanlovchi sxem alar, generatorlar va boshqalar 
tayyorlashda ishlatiladi. Gibrid IM S (yoki GIS) deb um um iy dielektrik 
asosda joylashgan pardali passiv va diskret aktiv elem entlar kom 
binatsiyasidan iborat m ikrosxem aga aytiladi. D iskret kom ponentlar osm 
a deyiladi. G ibrid IMSlar uchun aktiv elem entlar qobiqsiz yoki jajji m 
etall qobiqlarda tayyorlanadi. G IS larning asosiy afzalliklari: ishlab 
chiqishning nisbatan kichik davrida analog va raqam li m ikrosxem 
alarning keng sinfini yaratish im koniyatidan, keng nom enklaturali passiv 
elem entlar hosil qilish im koniyatidan (M D Y — asboblar, diodli va 
tranzistorli m atritsalar) va ishlab ch iq arila yotganmikrosxemalarda 
yaroq lilar oizining ko‘pligidan iborat. G IS lar aloqa apparatlarining 
qabul qilish. — uzatish tizim larida, yuqori chastotali kuchaytirgichlarda, 
OlYCH qurilm alarda va boshqalarda qo'llaniladi. Ishlatilgan transistor 
turiga muvofiq yarim o 'tkazg ich integral m ikrosxem alar bipolyar va M 
D Y /M Slarga ajratiladi. H ozirgi kunda p — n o 'tish bilan 
boshqariladigan M T lar asosida yaratilgan IM S lar katta aham iyat kasb 
etm oqda. U shbu sinfga arsenid galliy asosida, zatvori Shottki diodi 


ko‘rinishida b o ‘lgan M Tlar kiradi. S o‘nggi paytda tarkibida ham 
bipolyar, ham m aydoniy tranzistorlar ishlatilgan IM Slar ham tayyorlanm 
oqda. IM Sning funksional m urakkabligi uning tarkibidagi elem ent va 
komponentlar soni ko‘rsatuvchi integratsiya arajasi bilan ifodalanadi. 
Integratsiya koeffitsienti so n jih atd an K =lgN tenglik bilan aniqlanadi, 
bu yerda: N — sxem a elem entlari va kom ponentlari O ddiy IM Slarga 
m isol sifatida m antiq elem entlarni ko‘rsatish m um kin. 0 ‘lSlarga jam 
lash qurilm asi, hisoblagichlar, operativ xotira qurilm alari (O X Q ), 
sig‘im i 256—1024 bit b o ‘lgan do im iy xotira qurilm alari (D X Q ) 
misol b o ‘la oladi. KISlarga m antiqiy — arifm etik va boshqaruvchi 
qurilm alar kiradi. 0 ‘KIS larga 1,9 m illiard M D Y — tran z isto rla rd a 
n tashkil to p g an , sig‘im i 294 M B b o ‘lgan xotira m ikrosxem alari 
misol bo‘la oladi. Kristaldagi elem entlar joylashuvining zichligi — birlik 
yuzaga to ‘g ‘ri keluvchi elem entlar soni IS konstruksiyasi va 
texnologiyasi sifatining m uhim k o ‘rsatk ich i h iso b lan ad i. T 
exnologiya d arajasi m in im al texnologik o'lcham , ya’ni erishish m um 
kin bo‘lgan eng kichik o ‘lcham bilan ifodalanadi, masalan, emitter 
kengligi, o ‘tkazgichlar kengligi, ular orasidagi masofa bilan 
xarakterlanadi. IM S lar ishlab ch iq arish texnologiyasini m u k am m 
allash tirish jarayonida m inim al texnologik o‘khamAning yillar b o 
‘yicha o ‘zgarishi X otira qurilm alarida elem entlar joylashuv zichligi h 
ar ikki yilda ikki m arta ortib borayotganini 1965-yilda G ordon M ur 
bashorat qilgan edi. ushbuni tasdiqlaydi. Funksional vazifasiga ko‘ra ISlar 
analog va raqamlMxga bo‘linadi. Analog lSlarda signal uzluksiz funksiya 
sifatida o'zgaradi. Eng keng tarqalgan analog IS — operatsion 
kuchaytirgichdir. Raqamli ISlar diskret ko‘rinishda berilgan signallarni o 
‘zgartirishga va qayta ishlashga xizmat qiladi. 
Integral mikrosxema (IMS)larning turlari va elementlari. B
ugungi kunda alohida mikrosxemalar birlashtirilgan tarzda ishlab ch
iqarilmoqda. Bunday mikrosxemalarga integral mikrosxemalar (IMS) 
deyiladi. Birinchi IMSlar 1958 yilda yaratilgan bo’lib uning hajmi 
ihcham, og‘irligi kam, energiya sarfi kichik, ishonchliligi yuqori
hisoblanadi. 1965 yildan buyon mikroelektronikaning rivoji
G.Mur
qonunigа 
muvofiq bormoqda, ya’ni har ikki yilda zamonaviy
IMSlardagi elemen 
lar soni ikki marta ortmoqda. Hozirgi kunda elementlar soni 106÷10


9ta bo‘lgan o‘ta yuqori (O‘YUIS) 
IMSlar uchun ikki asosiy belgi mavjud: konstruktiv va texnologik. 
Konstruktiv belgisi- IMSning barcha elementlari asosiy asos ichida
yoki sirtida joylashadi, elektr jihatdan birlashtirilgan va yagona 
qobiqa joylashtirilgan bo‘lib, yaxlit hisoblanadi. 
Texnologik belgisi 
IMS elementlarining hammasi yoki bir qismi va elementlararo 
bog‘lan shlar yagona 
texnologik siklda bajariladi. Shu sababli integral miros
xemalar yuqori ishonchlilikka va kichik 
tannarxga ega. 
Hozirgi kunda yasalish turi va hosil bo‘ladigan tuzilmaga ko‘ra
IMSlarning uchta prinsipial turi 
mavjud: yarim o‘tkazgichli, pardali va gibrid
Har bir IMS turi konstruksiyasi, mikrosxema tarkibiga kiradi
gan element va komponentlar sonini 
Ifodalovchi 
integratsiya darajasi bilan xarakterlanadi.

Download 214.91 Kb.

Do'stlaringiz bilan baham:
  1   2




Ma'lumotlar bazasi mualliflik huquqi bilan himoyalangan ©fayllar.org 2023
ma'muriyatiga murojaat qiling