Aparat darajasida paralellikni taminlash usullari”

2.3 Protsessorlar turlari va ishlash prinsiplari
Markaziy protsessor nima? Protsessorlarning turlari va ularning nima uchun zarurligi Bugungi kunda biz kompyuter CPU markaziy protsessoriga (Markaziy ishlov berish punktimarkaziy protsessor yoki CPU) qarab turibmiz. Bu yurak yoki agar xohlasangiz uning miyasi! Kompyuter odamlarining jargonida ba'zan "tosh" deb nomlanadi (kristalli silikon chindan ham toshga o'xshaydi).

2.3. 1-rasm

Bu kompyuterga kelgan ma'lumotlarning asosiy protsessori. Markaz protsessor barcha kerakli matematik operatsiyalarni kiruvchi ma'lumotlar bilan bajaradi, ma'lumotlar bazasidan turli xil namunalar yaratadi, fayllarimizni o'chiradi, eng sevimli kompyuter o'yinida zarrachalarning fizik o'zaro ta'sir modelini ishlaydi, oxirida ishlaydi!
Zamonaviy kompyuterning markaziy protsessori juda ko'p ishlaydi, u nimalar qilaolmasligini ro'yxatga olish osonroq bo'ladi CPU ba'zi rasmlari:

2.3. 2-rasm

Birinchi surat (2.3. 1-rasm) Intel Intelli dual-yadroli markaziy protsessor, ikkinchisi esa orqa tarafidir. Ushbu yon tomon protsessor rozetkasiga (soket "soket") ulanadi. Ushbu fotosuratlarda biz "LGA-775" protsessorining faktorini ko'ramiz. "LGA" qisqartmasi ingliz tilida qisqa. "Land Grid Array" - aloqa platalari matritsasi bo'lgan tana turi. Eski modeldagi modellar PGA holatlarida (Pin Grid Array - pin aloqalar matritsasi) taqdim etildi, faqat yuqoridagi so'nggi fotosuratda bunday eskirib qolgan protsessor ko'rsatiladi. Ilgari kompyuterlar modellarida, bir necha yuz PGA oyoqlaridan birini buzadigan ma'lum bir egiluvchanlik yoki (taqiqlangan Xudo) xavfi mavjud edi. Endi esa hamma narsa osonroq.
Yuqoridagi fotosuratlarda biz kompyuterning markaziy protsessorining tashqi qobig'i deb bilamiz. Funktsiyasi yadroni (silikon kristalning o'zini) mexanik ta'sirdan himoya qilish, sovutish tizimi (radiator) bilan aloqa maydonini ta'minlash hamda qurilmani energiya bilan ta'minlash uchun ta'minlashdir.
Kompyuterning markaziy protsessori yadro (silikon kristalli) mustahkam o'rnatilgani bilan bir qatorda kvadrat tenglikni o'lchamdagi plastinkadan, shuningdek, elektr kontaktlarning terminallarini va yuqoridagi himoya qoplamasidan iborat.
Tayyor chiplarni tayyorlash jarayoni quyidagicha ta'riflanishi mumkin:
Supero'tkazuvchilar, yarim o'tkazgich va izolyator qatlamlari litografiya yordamida kesilgan maxsus "maskalar" orqali nozik silikon tayanch (substrat) ustiga qo'llanadi. Ba'zan kristallagi elementlarni o'stirish jarayoni ("niqob" ning bir xil teshiklari orqali) ishlatiladi. Jarayon tugaganidan so'ng, substrat aloqa pedi bilan ta'minlangan himoyachi va issiqlik o'tkazuvchi qopqoq ichiga qo'yilgan kvadratlarga sepiladi va mahsulot tayyor bo'ladi.