Portal guldu uz-ярим ўтказгичли Қ


ОМИК КОНТАКТ ОЛИШ УС УЛЛАРИ


Download 0.72 Mb.
Pdf ko'rish
bet37/52
Sana08.02.2023
Hajmi0.72 Mb.
#1168671
1   ...   33   34   35   36   37   38   39   40   ...   52
4.2.
ОМИК КОНТАКТ ОЛИШ УС УЛЛАРИ.
Ҳозирги замон юқори самарали фотоқабуллагичлар ва қЭ ишлаб
чиқаришда ( асосан кремнийли
қуёш элементларда) кўп қатламли
контактлар ишлатилади. р-тип кристалли кремний асосидаги
қуёш
элементларида Al, Ti, Pd, Ag (коинотда ишлатиладиган элементларда), п-
тип асосидаги қЭ учун эса, Ti, Pd, Ag ишлатилади. Ерда ишлатиладиган
қуёш элементлари учун нисбатан арзонроқ турадиган материаллар
асосидаги қуйидаги контакт тизимлари ишлатилади; р-тип учун Al, Ti, Ni,
Cu, п-тип материали учун, Ti, Ni, Cu. Контактлар сирти кейин ПОС-61
ёрдамида қалайланади. Энг арзон ва оддий технология билан олинадиган
контактларда материал сифатида Sn ва Al дан фойдаланилади.
Омик 
контактлар 
олиш 
асосан 
вакуумда 
учириш,
электрокимёвий ўтказиш усули, кимёвий олиш усули ва термик усулларни
қўллашдан иборат. Юқоридаги технологик жараёнларидан бирини
ишлатиш учун аввалига квазиомик ёки омик контакт олиш учун керак
бўлган асосий талабларни кўриб ўтамиз. 1) Металл-ярим ўтказгичли
материал чегарасида қаршиликни камайтириш учун заряд ташувчиларнинг
туннел усули билан оқиб ўтишини таъминлаш мақсадида ўта легирланган
чегаравий қатлам ҳосил қилиш; 2) Термоэлектрон ток оқиб ўтиш
механизмини бошқариш учун металлдаги чиқиш иши Ф
М
ва ярим


69
ўтказгичдаги электронга мойилликнинг муштарак қийматларини танлаб
чегарадаги φ
б
баръер катталигини бошқариш
3) ионли имплантация, механик ишлов ёки электрик ишлов бериш йўли
билан ярим ўтказгичли материал юзасида нуқсонлар ҳосил қилиб, туннел
тусиқлар ҳудудида энергетик ҳолатлар ҳосил қилиш.
Юза қатламдаги киришмаларнинг ўта юқори концентрациясини ҳосил
қилиш учун қуйидаги усуллардан қўлланилади.
1. қаттик жисмли диффузия манбаъидан ёки буғ фазасидан юқори
ҳароратда диффузия жараёнини ўтказиш.
2. Контакт материалнинг ўзидан диффузия қилиш, мисол Zn нинг Au-
Zn-Au дан InP га диффузияси.
3. Ионли имплантация жараёнидан кейинги термик ишлов усули.
4. n
қ
ва р
қ
-қатламларни эпитаксиал усул билан ўстириш.
5. Контакт материалини ярим ўтказгич билан биргаликда термик
эритиш (сплавление) ва рекисталлизация (қайта кристалланиш)
қилиш.
Сўнгги усул суюқ фазали эпитаксия усулига ўхшаш бўлиб, эритувчи
металл танланганда унинг ярим ўтказгичли материалда эритиш
қобилияти ҳисобга олинади. Легирловчи киришма эритувчи таркибида
бўлиши мумкин, ёки махсус восита билан киритилади. Бундай эритма
совуганда ярим ўтказгич кристалланиш жараёнини ўтади ва қайта ҳосил
бўлган қатлам эритмадан ўта легирланади.

Download 0.72 Mb.

Do'stlaringiz bilan baham:
1   ...   33   34   35   36   37   38   39   40   ...   52




Ma'lumotlar bazasi mualliflik huquqi bilan himoyalangan ©fayllar.org 2024
ma'muriyatiga murojaat qiling