Mavzu : Bosma platalar va ularning turlari Reja

Ishlab chiqarish
PP ishlab chiqarish qo'shimcha yoki olib tashlash usuli bilan mumkin. Qo'shimchalar usulida folga bo'lmagan materialda ilgari qo'llaniladigan himoya niqobi orqali kimyoviy mis qoplamasi orqali o'tkazuvchan naqsh hosil bo'ladi. Substraktiv usulda folga materialida folga keraksiz qismlarini olib tashlash orqali o'tkazuvchan naqsh hosil bo'ladi. Zamonaviy sanoatda faqat olib tashlash usuli qo'llaniladi.
Butun PCB ishlab chiqarish jarayonini to'rt bosqichga bo'lish mumkin:

...Blankalarni ishlab chiqarish (folga materiali).

...Kerakli elektr va mexanik ko'rinishga ega bo'lish uchun ish qismini qayta ishlash.
...Komponentlarni yig'ish.
...Sinov.
Ko'pincha, bosilgan elektron platalarni ishlab chiqarish faqat ishlov beriladigan qismni (folga materialini) qayta ishlash sifatida tushuniladi. Folga materialni qayta ishlashning odatiy jarayoni bir necha bosqichlardan iborat: burg'ulash vizalari, ortiqcha mis folga olib tashlash orqali o'tkazgichlar naqshini olish, teshiklarni qoplash, himoya qoplamalarini qo'llash va qalaylash va markalash. Ko'p qatlamli bosilgan elektron platalar uchun oxirgi taxtani bir nechta blankalardan bosish qo'shiladi.