Mobil mikroprosseroning tuzulishi bilan tanishish Reja

Ona plataga analogli va raqamli videokartalarni o’rnatish
Tizimli plataning standarti (form-faktori) uning o‘lchamini, tashqi qurilmalarni ulash uchun mo‘ljallangan chiqishlarning holati va mahkamlash teshiklarining joylashishini belgilaydi Plataning aniq modeli va formatiga qarab teshiklar soni 6 tadan 12 tagacha bo‘lishi mumkin. Ularning platadagi holati qat’iyqayd qilingan. 2.8-rasmda tizimli plataning uchta standarti uchun mahkamlash nuqtalarining sxematik rejasi ko‘rsatilgan. Tizimli plata yig‘ish shassisiga uning yuzasidan taxminan 5 mm balandlikda mahkamlanadi. Metall vtulkalar yoki plastmassali moslamalar plata bilan g‘ilof o‘rtasidagi oraliqni ta’minlaydi. Platani unga o‘rnatilayotgan qurilmalarning og‘irligidan vujudga keladigan o‘zgarishni kamaytirish uchun maksimal mumkin bo‘lgan nuqtalarga mahkamlash kerak. Plata g‘ilofga shassi bilan birga o‘rnatiladi. Agar protsessor elektr ta’minoti bloki yonida joylashgan bo‘lsa, platani qiyalatib kirgizish kerak. Plata kerakli holatni egallagandan keyin ichiga o‘rnatilgan (integratsiyalashgan) qurilmalar uchun razyomlar g‘ilofning orqa tarafidagi teshiklarga mos keladi. Shundan keyin shassini vintlar yordamida mahkamlash mumkin.

Ona platadagi kondensatorlarni almashtirish
Protsessor va xotira qurilmasining konstruksiyasi joylashtirilishi shunday amalga oshirilganki, u butun tizimni maksimal sovutish imkonini beradi. ATX spetsifikatsiyasida g‘ilof ichida havoning bosimini kamaytirishga olib keladigan purkash kabi ishlaydigan ventilator Afzal ko‘rilgan. Ko‘pchilik ishlab chiqaruvchilar ATX ta’minot blokini tizimdan havoni so‘rib oluvchi ventilator bilan birgalikda ishlab chiqaradilar, ya’ni manfiy bosimli konstruksiyani taklif qiladilar.