Rfid (Radio chastotani aniqlash) maxsus qurilmalar yordamida ma'lumotni qulay yorliq tashuvchisidan kerakli joyga uzatish va saqlashni ta'minlash usuli

RFID yorliqlarini tasniflash[ | ] 
RFID teglari va tizimlarini tashkil qilishning bir necha yo'li mavjud: 
Quvvat manbai bo'yicha[ | ] 
Elektr ta'minoti turiga ko'ra RFID teglari quyidagilarga bo'linadi. 
 
Passiv 
 
Faol 
 
Yarim passiv 
Passiv [ | ] 
Rfid antenna 
Passiv RFID teglarida o'rnatilgan quvvat manbai mavjud emas. O'quvchi tomonidan qabul qilingan 
elektromagnit signal orqali antennaga kirgan elektr oqimi yorliqda joylashgan kremniy CMOS 
chipining ishlashi va javob signalini uzatish uchun etarli quvvatni ta'minlaydi. 
Past chastotali RFID teglarining tijorat qo'llanmalari stikerga joylashtirilishi yoki teri ostiga 
joylashtirilishi mumkin (VeriChip-ga qarang). 
RFID teglarining ixchamligi tashqi antennalarning o'lchamiga bog'liq bo'lib, ular chipdan bir necha 
baravar katta va qoida tariqasida teglarning o'lchamlarini aniqlaydi. Buyuk Britaniyadagi Wal-Mart, 
Target, Tesco, Germaniyadagi Metro AG va AQSh Mudofaa vazirligi kabi kompaniyalar uchun 
standartga aylangan RFID teglarining eng past narxi har bir kompaniya uchun taxminan 5 tsentni 
tashkil etadi. (100 million dona sotib olinganda). Bundan tashqari, antennalarning o'lchamlari 
o'zgarganligi sababli, teglar turli o'lchamlarga ega - pochta markalaridan tortib to pochta 
kartalarigacha. Amalda, passiv teglar uchun maksimal o'qish masofasi tanlangan chastota va 
antennaning o'lchamiga qarab 10 sm (4 dyuym) dan (ISO 14443 bo'yicha) bir necha metrgacha (EPC 
va ISO 18000-6) o'zgaradi. Ba'zi hollarda, antenna bosib chiqarilishi mumkin. 
Ishlab chiqarish jarayonlari nom ostida Supero'tkazuvchi o'zini yig'ishdan - Moslashuvchan hududni 
sinxron uzatish (FAST) va dan Symbol Technologies - Pika ommaviy parallel ishlab chiqarishni 
qo'llash orqali teglarning narxini yanada kamaytirishga qaratilgan. Alien texnologiyasi hozirda 
etiketkalash uchun FSA va HiSam jarayonlaridan foydalanilmoqda, PICA esa bu jarayon Symbol 
Technologies - hali ishlab chiqilmoqda. FSA jarayoni sizga soatiga 2 milliondan ortiq IC plitalarini 
ishlab chiqarish imkonini beradi va PICA jarayoni yiliga 70 milliarddan ortiq teglarni ishlab 
chiqaradi (agar ular tugallansa). Ushbu texnik jarayonlarda IC yorliq plitalariga biriktirilgan bo'lib, 
ular o'z navbatida antennalarga ulanadi va to'liq chip hosil qiladi. ICning plitalarga va keyinchalik 
plitalarga antennalarga ulanishi ishlab chiqarish jarayonining eng fazoviy sezgir elementlari 
hisoblanadi. Bu shuni anglatadiki, IC hajmining pasayishi bilan o'rnatish (inglizcha Pick va joy) eng 
qimmat operatsiya bo'ladi. FSA va HiSam kabi alternativ ishlab chiqarish usullari teglarning narxini 
sezilarli darajada kamaytirishi mumkin. Ishlab chiqarishni standartlashtirish (Eng. Sanoat 
ko'rsatkichlari) pirovardida, ularni keng miqyosda tatbiq etish bilan teglar narxining pasayishiga olib 
keladi. 
Silikon bo'lmagan yorliqlar polimer yarim o'tkazgichlardan tayyorlanishi mumkin. Hozirgi kunda 
butun dunyo bo'ylab bir nechta kompaniyalar ularni rivojlantirish bilan shug'ullanmoqdalar. 
Laboratoriyada ishlab chiqarilgan va 13.56 MGts ishlaydigan yorliqlar 2005 yilda kompaniyalar 
tomonidan namoyish etilgan (Germaniya) va Philips (Gollandiya). Sanoat sharoitida polimer 
yorliqlari prokat bosib chiqarish orqali ishlab chiqariladi (texnologiya jurnallar va gazetalarni chop 

---

etishga o'xshaydi), buning natijasida ular IP asosidagi teglarga qaraganda arzonroq bo'ladi. Oxir 
oqibat, aksariyat dasturlar uchun yorliqlar shtrixkodlar kabi oson bosib chiqariladi va ular shunchaki 
arzonlashadi. 
Aktiv teglar odatda passivlarga qaraganda ancha katta (300 m gacha) o'qish radiusiga ega va xotira 
sig'imiga ega va transmitter tomonidan yuborish uchun ko'proq hajmdagi ma'lumotlarni saqlashga 
qodir.