The role of science and innovation in the modern world 2023 London, United Kingdom

THE ROLE OF SCIENCE AND INNOVATION IN THE MODERN WORLD
2023 London, United Kingdom 
79 
beams of films, designed for vacuum deposition of thin films of metal, 
semiconductor materials and dielectrics by electron beam evaporation. The setup 
allows simultaneous deposition of the same metal, semiconductor, and dielectric 
films on the substrate surface in the desired sequence, controlling the substrate 
temperature and film thickness [8]. Refractory spirals, crucibles and boats are made 
of tungsten, tantalum or molybdenum. In order to obtain high-quality metal films 
with good adhesion, metal sputtering was carried out on silicon at a substrate 
temperature of 200-400 
o C.
 
Research on the formation of contacts (conducted on the basis of metals Ni, Al, 
Cu, Cr, Ti, as mentioned above) gave the following results. The structure of contacts 
is as follows, Al-Ti-Ni for r-type, Ti-Ni for n-type. X is correct. Single-layer nickel 
contacts have proven themselves well [9]. 
Ti's ability to form a strong bond with SiO 
2 
allows it to be recommended for 
adhesive bonding with crystals. Titanium deposited on Si surface adheres well and 
interacts with silicon dioxide: Ti+SiO2=TiO 
2 
+Si. The resulting titanium dioxide 
has good conductivity compared to SiO 
2 , as a result of which we 
have silicon with a low 
contact resistance of 2 * 10 
-5 Ohm * cm and an alloying concentration of 10 20 
cm 
-3 . . 
Due to the rapid 
oxidation of Ti in air and the property of tinning in a vacuum chamber, a layer of Ni 
is sprayed on Ti, which protects Ti from oxidation. During cleaning, the vacuum in 
the chamber should not be less than 10 
-6 
torr. The surface of the pallets is thoroughly 
cleaned before laying the film [10]. 
It is recommended to spray the contacts through the stencil. Templates are 
independently made of metal foils with a thickness of 100-200 μm. 
Chemical deposition of nickel was also investigated to create ohmic contacts. 
To improve nickel adhesion, the plates were polished in M-9 micropowder before 
nickel plating and treated in a hydrofluoric acid solution (HF:H 
2 
O 1:1 ratio) to 
remove the oxide . Electrolyte for nickel plating is prepared according to the 
following recipe for 100 ml of solution [11]: 
nickel chloride (NiCl 
2 
) -2,1 г 

---