Va yarimotkazgichli asboblar texnologiyasi


Download 94.09 Kb.
Pdf ko'rish
bet23/36
Sana15.01.2018
Hajmi94.09 Kb.
#24583
1   ...   19   20   21   22   23   24   25   26   ...   36

111
.
2 1
,  Z?-rasmda  yuqori  unum dorlikka  ega  bo'lgan  ishchi 
aralashm ani  gorizontal 
kiritishning  baraban 
ko'rinishidagi 
vertikal 
reaktori  ko'rsatilgan.  T o'rt  qirrali  grafitli  taglik  ushlagichni  qizdirish 
yuqori  chastotali  tok  induktori  bilan  amalga  oshiriladi,  reaktor  kvars 
naydan 
iborat. 
Barabanli 
taglik  ushlagichni 
zanglamas  po'latdan 
tayyorlangan  reaktor  ichida  rezistiv  elem entlar  yordamida  qizdiriladi.  Bu 
qizdirish  b a ’zan  reaktorning  kamchiligi  deb  ataladi.
Xlorid  usulida  epitaksial  qatlam larni  olish  qurilmasi  III.22-rasm da 
berilgan.
Legirlangan 
epitaksial
qatlamni  olish  uchun  tetraxlorid 
kremniy 
yoki 
legirlovchi 
qo'shim chalar  p-  turni  ВВгз  yoki 
n-turni 
PCI
3
 
hosil 
qiluvchi 
legirlovchi 
qo'shim cha  tarkibli 
aralashm alar 
SiCl
4
+BBr
3
 
yoki 
SiCl
4
+PCl
3
 
term ostat 
idishda 
tetraxlorid  tem peraturasi  yuqori 
aniqlikda  ushlab  turiladi.  Bu  esa, 
zaruriy 
bug' 
bosimini 
ta ’minlaydi.  Odatda  bu  tem pe- 
ratura  0°C  dan  past,  chunki 
SiCl
4
  juda  uchuvchi  suyuqlik.
III. 22-rasm.  Epitaksial 
uchun qurilma sxemasi.
Forvakuum
nasosga
Skrubberga
kremniy  olish
211

Sistemaga  pailadiy  tozalovidan  o4gan  vodorod  beriladi.  Chunki  palladiy 
tozalov  nam   va  kislorod  qoldiqlaridan  vodorodni  tozalaydi.  Palladiy  yoki 
platinali  tozalov  sistemasi  400°C-450°C  qizdirilgan  diafragmadan  iborat. 
Bu  diafragma  orqali  yuqori  tezlikda  atom ar  vodorod  diffuziyalanadi  va 
uning  sarfi  lm 3/soat  ni  tashkil  qilib  boshqa  m oddalar  bu  diafragma  orqali 
u mu man  o ‘tmaydi,  chunki  ularning  diffuziya  koeffitsienti  kichik.  Tozalov 
nuqtasi  shudringdan  sokng  -70°C  ni  tashkil  qiladi.  Vodorod  1  kran- 
vodorod  sarfmi  olchovchi  rotam etr  orqali  o4adi.  2,  J,  4  kranlar  yopiq. 
Kremniyli  tagliklar  1000°C- 1200°C  gacha  qizdiriladi  va  ularning  sirti 
vodorod  oqim ida  tozalanadi. 
1
  kran  yopiladi, 
2
  va  3  kranlar  ochiladi. 
Vodorod  SiCl
4
  li  idish  orqali  o"tadi  va  reaktorga  tetraxlorid  bug‘i  bilan 
to ‘yinib  eiem entar  kremniy  tiklanadi.
Reaksiyada  qatnashm agan  SiCl
4
,  H
2
,  HC1  va  boshqa  mahsulotlar  5 
ochiq 
kran 
orqali 
skrubberga 
chiqadi. 
Skrubber  vazifasi 
zaharli 
chiqindilarni  ushlab  qoladi,  vodorod  alangasida  yondirib  yuboradi. 
Epitaksial  o\stirishda  gaz  yedirish  uchun  1  kran  orqali  MCI  epitaksiya 
jarayonidan  oldin  beriladi.
Epitaksial  o'stirish  texnologiyasi  plastinkaga  q o ‘yilgan  talablarlardan 
kelib  chiqadi.  Bu  epitaksial  qatlam  qalinligi  va  legirlanish  sath  qiymatlari 
(aniqligi  ±5-И0%)  yomon  b o lm ag an   holda  yechiladi.  Epitaksial  qatlam 
qalinligi  talab  darajasidagi  takroriylikka  erishish  uchun  o ‘sish  tezligining 
doimiyligini  saqlash  kerak.  Buning  uchun  esa  SiCl
4
,  SiH
2
  asosiy 
m oddalar  konsentratsiya  sathini,  bu  jarayonda  tem peraturani  o “zgarmas 
ushlab  turish  kerak.  Epitaksial  qatlam  solishtirma  qarshiligining  bir  xil 
boTishligi  uchun  qizdirish  tekis  bo'lishi  kerak.
Germaniy  epitaksiyasi.  G erm aniy  epitaksiyasiga  qiziqish  germaniyli 
kam  shovqinli  o ‘ta  yuqori  chastotali  tranzistorlar  va  IMS  yaratish 
m uhimligidan  kelib  chiqadi.  Chunki,  bu  asboblar  kremniyli  IMS  larga 
nisbatan  past  tem peraturalarda  samaraliroq  ishlaydi.  G erm aniy  epitaksial 
qatlam larini  o ‘stirishning  xlorid  usuli  yaxshi  o'rganilgan.
O'tqazish  800°C  da  baiariladi  va  germaniy  tetraxloridi  zichligi  0,2%ga 
yaqin  b o la d i.  Aralashma  oqimi  tezligi  tanlangan  qiymati  reaktor 
tuzilishiga,  oqim  berish  usuliga  bogcliq  bo4ib,  odatda  tezlik  kattaligi 
20 
sm/s  dan  oshmaydi.  Epitaksial  qatlamning  800°C  da  o'sish  tezligi  0,5 
m km /m in  ni  tashkil  qiladi.
G erm aniy  epitaksial  qatlam larni  o'stirishning  gidrid  usulida  olish 
vodorod  m uhitida  G e H
4
  yordamida  700°C  tem peratura  yaqinida  va
212

G eH
4
  zichligi 
0
,
1
%—
0
,
2
%  b o ‘lganida  bajariladi. 
0
‘sish  tezligi  800°C 
gacha  oshib  boradi,  keyin  gaz  fazada  G eH
4
  parchalanishi  kamayadi. 
G eH 4ning  gaz  fazali  parchalanishini  kamaytirish  uchun  yuqori  tezlikdagi 
gaz  oqim idan  foydalaniladi.  Sanoat  yetarli  darajada  toza  germaniy 
tetraxlorididan  foydalanganligi  uchun  solishtirma  qarshiligi  15  Om-sm 
dan  katta  bo'lgan  epitaksial  qatlamni  olish  imkonini  beradi.
Yana  kam roq  qo‘llaniIadigan  usullardan  biri  yopiq  havosi  so‘rilgan 
kvars  nayda  olishdir.  Nayda  germaniy  tetrayodidi  G e l
4
  b o ‘lib,  bu  zona 
550°C-700°C  gacha  qizdiriladi.  Nayning  ikkinchi  zonasida  germaniy 
taglik  bo‘Iib  uning  temperaturasi  300°C-400°C  ni  tashkil  qiladi.  Birinchi 
zonada  quyidagi  reaksiya  ketadi:  G eI
4
+G e->
2
G e l
2
.  G erm aniy  diyodidi 
taglikka  diffuziyalanib,  quyidagi  reaksiya  sodir  b o ‘ladi:
N atijada  germaniy  taglikka  o'tiradi,  bug'lari  esa  manba  zonasiga 
diffuziyalanadi  va  reaksiya  yana  qaytariladi.
Kerakli  solishtirma  qarshilikli  epitaksial  qatlam larni  olish  uchun 
qattiq  fazaga  aniq  miqdorda  kirishmalar  kiritish  kerak.  Epitaksiya 
jarayonida  kirishmalarni  kiritish  uchun  uchuvchi  birikmalarning  III  va  V 
guruh  elem entidan  foydalaniladi.  Bu  moddalarga  galogenidlar  (PC13, 
AsCl3,  SbCl3,  SbCl
5
,  BC13,  BBr)  va  gidridlar  (P H
3
  —  fosfin,  AsH
3
-arsin, 
B
2
H
6
  ~   diboran)  kiradi.
Galogenidlar  va  gidridlar  qatnashishida 
legirlash  reaksiyalarini 
quyidagicha  yozish  mumkin:
D onor  kirishmalar  bilan  kremniyni  legirlashda  bu  reaksiyalarning 
muvozanati  o'ng  tom onga  kuchli  siljigan  b o ‘lib,  amaliy jihatdan  kirishma 
birikmalarining  to ‘la  aylanishi  yuz  beradi.
Epitaksial  qatlamlarni  legirlashning  asosiy  usullariga  quyidagilar 
kiradi:  gaz  aralashmali,  suyuq  legirlash  va  gaz  razryadli.
2Geb~>GeI4+Ge
(111.25)
12.5.  Epitaksial  tuzilmalarni  legirlash
H C l
3
+(3/2)H
2
 oX (gaz)+ 3H C l, 
X H
3
+ ^X (gaz)+ (3/2)H 2, 
H (G )o X (q a t.  ).
(111.26)
(111.27)
(
111
.
28
)
213

Gaz  aralashmali  usulda 
kirishma  manbayi  sifatida  hajm  bo'yicha 
10
"
2

10
_4%  uchuvchi  gidridli  legirlovchi  elem ent  b o ig a n   inert  gaz 
aralashm asidan  foydalaniladi.  Usui  o'suvchi  qatlam ni  kuchsiz  legirlashni 
amalga  oshiradi.  Argonli 
0
,
0 1
%AsH
3
  yoki  argonli  0,01%  B
2
H
6
  dan  iborat 
gaz  aralashma  kam era  bo'yicha  oqayotgan  vodorod  oqimiga  qo'shib 
yuboriladi.  Bu  esa  aralashma  konsentratsiyasini  qo'shim cha  suyultirish  va 
qatlam da 
konsentratsiya 
sathini 
yaxshi 
boshqarish 
mumkinligini 
ta ’minlaydi.  Diboranli  gaz  aralashmasida  solishtirma  qarshiligi  1  Om-sm 
dan  katta  b o ig a n   kremniy  qatlam larini  olib  b oim ay di.  Shuning  uchun 
qattiq 
va 
suyuq 
m anbalardan 
foydalaniladi. 
G az 
ko'rinishdagi 
m anbalardan  ko'p  qoilaniladigani  arsenikdir.  G az  taglikka  yetkaziladi, 
ular  sirtga  yutiladi,  dissotsiyalanadi:
2
AsH
3
 ->2As+3H2, 
(III.29)
ozod  b o ig a n   arsenik  kremniyning  o'suvchi  qatlam   panjarasiga joylashadi.
Suyuq  legirlash  usulida 
legirlovchi  kirishma  manbayi  sifatida 
galogenidlar  PCI
3
,  POCI
3
,  ВВгз  va  boshqa  birikm alardan  foydalaniladi. 
Galogenidlar  kremniy  tetraxloridida  yaxshi  eriydi,  oson  b u g ian ad i  va 
o'tuvchi  vodorod  oqimida  to'yinadi.  M anba  kirishma  b u g iari  issiq  sirtda 
vodorod  bilan  tiklanadi:
2РС1
3
+ЗН
2
-*2Р+6НС1 
(III.30)
Galogenidlar  yuqori  bug'  bosimiga  ega  bo'lib  tem peraturaga  kuchli 
bo g iiq ,  shuning  uchun  tem peraturaning  ozgina  o'zgarishi  o'suvchi 
qatlam da  kirishma  konsentratsiyasining  keskin  o'zgarishiga  olib  keladi. 
Keyingi  vaqtda  bor  bilan  legirlash  uchun  bug'  bosimi  tem peraturaga 
kuchsiz  b o g iiq   b o ig an   yuqori  teperaturada  qaynovchi  birikm alar 
qo'llanilm oqda.  Bu  birikm alar  olingan  kremniy  qatlam   solishtirma 
qarshiliklari  0,005  dan  5  Om sm  oralig'ida  yotadi.
Gaz  razryadli  usulda 
qattiq  m anbalar  sifatida  B
4
C,  A1B2,  Sb  + 
(1  ...2)%As  qotishma  va  boshqalar  ishlatiladi. 
Ular  gaz  razryadli 
kamerada  elektrodlar  vazifasini  o'taydi.  Ishchi  reaktorli  qurilmaga 
ulangan  elektrodlar  orasiga  impuls  kuchlanish  berish  natijasida  kam erada 
uchqunli  razryad  yuz  beradi.  Uchqunli  razryad  plazmasida  elektrod 
m ateriallar  qisman  bugianadi.  Vodorod  bilan  ko'chuvchi  b u g ia r 
qurilm aning 
reaksiya 
zonasiga 
yetadi. 

yerda 
ularning 
erkin 
legiranuvchi  kirishmalarga  ajralishi  bilan  yoyilish  yuz  beradi.  Kirishma 
konsentratsiyasini  elektrodlar  orasidagi  masofani  o'zgartirish,  elektrod-
214

larga  berilayotgan  kuchlanish,  takroriylik  va  im pulslar  davomiyligi  berish 
ham da  gaz  razryadli  kamera  orqali  o ‘tayotgan  vodorod  oqimi  tezligi 
bilan  boshqarish  mumkin.
Kremniy  tf-o‘tkaziivchanlikdagi  qatlam ni  olish  uchun  elektrod 
m ateriallar  sifatida  surmali  Sb+0,1%P  yoki  Sb+l%As,  ham da  G aP,  GaAs 
yoki  InSb  qotishmalaridan  foydalaniladi.  Gazli  uchqun  razryad  bu 
moddalar  sochilishi  tufayli  parchalanadi,  bunda  P,  As  va  Sb  vodorod 
bilan  birikib  gidridlar  hosil  qilib,  elektrodlar  orasida  ko'chadi.  Taglik 
zonasida  gidridlar  sochiladi  va  kirishmalar  o ‘suvchi  kremniy  qatlamiga 
kiradi. 
Galliy  gidridlar 
hosil 
qilmaydi 
va 
kam eradan 
epitaksial 
qatlam larni  olish  uchun  lantan  borid  ЬаВб,  alum iniy  borid  AIB
2
,  bor 
karbidi  B
4
C  elektrodlaridan  foydalaniladi.  Bunda  bor  vodorod  bilan 
diboran  hosil  b o ‘ladi,  G az  fazada  kiritilayotgan  kirishmalar  zichligini 
uchqun  razryad  takroriyligini  boshqarish  bilan  o-zgartirish  mumkin.
12.6. 
An i  B Y
  turdagi  yarimo6tkazgich  birikmalar 
epitaksiyasining  texnologik  xususiyatlari
Am Bw  turdagi  kimyoviy  birikm alarning  qo‘llanilish  sohalari  uzluksiz 
kengayib  borm oqda.  Hozirgi  vaqtda  optoelektronikada  informatsiyaning 
tasvirli  tizimlari,  nurlanish  manbalari  va  qabul  qilgichlar,  yarim o‘tkaz- 
gichli  lazerlar  va  boshqalar  yaratilishida  keng  foydalanilmoqda.  Yuqori- 
dagi  barcha  qurilmalarda  yarim o4tkazgichli  tuzilma  faol  ishtirok  etadi, 
odatda,  eng  kamida  ikkita  avto-yoki  geteroepitaksial  qatlam  mavjud.
Am By   turdagi  birikm alar  va  ular  asosidagi  qattiq  eritm alarni  ularning 
erish 
tem peraturasi 
va 
b ugian ish  
bosimining 
balandligi 
tufayli 
elem entlardan  to ^ rid a n - to 'g 'r i  sintez  qilish  murakkabdir.  Galliy  arsenidi 
havoda  300°C  tem peraturada  qizdirilsa  oksidlanadi,  600°C  dan  boshlanib 
arsenik  ajralib  chiqish  bilan  birikma  bug‘lana  boshlaydi.  Suyulish 
tem peraturasida  bug
4
  bosimi  10
5
  Pa  ni  tashkil  qiladi.
G aP   suyulish  tem peraturasida  fosfor  bug'ining  bosimi  3,5-10
6
  Pa 
tashkil  qiladi.  Suyulma  holidagi  GaAs  va  G aP   barcha  konteyner 
materiallar  bilan  juda  faol  va  o ‘zaro  ta ’sirda  bo'la  boshlaydi.  A m By 
texnologiyasida  qo'llanilayotgan  sun’iy  kvars  qotishm a  GaAs  ni  kremniy 
bilan  ifloslantiradi.
Yuqoridagi 
qiyinchiliklarni 
birikmaning 
suyulishi 
erish 
tem peraturasidan  pastroq  tem peraturada  gaz  fazadan  Am Bw  turdagi 
birikmalar  epitaksial  qatlam larini  o ‘stirishda  yo'qotish  mumkin.
215

lll.23-rasm.
  Ga -  A sC l3  -  H 2 tizim ida  G aA s  epitaksial  qatlamlar olish  uchun 
qurilma  sxem asi:
/-arsenik zonasi 425°C  (I);  2-galliy zonasi  800°C  (II);  3-taglik zonasi  750°C-900°C 
(III);  4-reaksiya mahsulotlari  chiqishi;  5-vodorod  kirishi;  <5-AsCl3  li  barboter
GaAs  va  qattiq  eritm alar  asosida  gaz  fazada  epitaksiya  olishda  gaz 
tashuvchi  sifatida  vodoroddan  foydalanilgan  holda  xlorid  va  xlorid  gidrid 
tizimi  o'tqazish  mumkin.  Bu  usulning  asosiy  afzalligi  foydalanilayotgan 
dastgohning  soddaligi;  oqim  tezligini  va  birikm a-tashuvchi  zichligini 
o'zgartirish  yo'li  bilan  qatlam  o'sishi  jarayonini  boshqarish  mumkinligi; 
turli  kirishm alar  bilan  legirlash;  uzluksiz  jarayonda  kokp  qatlamli 
tuzilm alarni  olish;  jarayonni  avtomatlashtirish;  yedirishning  osonligi  va 
boshqalar  kiradi.
Endi  qisqacha  asosiy  reagentlar  tizimida  kimyoviy  aylanishlar  va 
epitaksiyaning  bir  qancha  kinetik  xususiyatlariga  to cxtalamiz.
G a-A sC l
3
-H
2
  tizimlari  afzalliklari  bitta  reaktorda  ASCI
3
  ni  vodorodli 
tiklanishida  tozalash  usulida  chuqur  tozalikda  ASCI
3
  va  yuqori  tozalikda 
arsenik  va  vodorod  xloridi  olish  mumkinligidir.  Bu  tizim da  galliy  arsenidi 
epitaksial  qatlam ini  olish  qurilmasi  III.23-rasm da  ko'rsatilgan.  Reaktor 
uchta  qizish  zonasiga  ega.  Uning  kirishiga  vodorodli  bug'  ASCI
3 
aralashm a  keladi  va  birinchi  zonada  quyidagi  reaksiya  sodir  bo'ladi:
2
AsCl
3
+
3
H
2
->
6
H C l+
1
/
2
As
4

(111.31)
Ikkinchi  zonada  birinchi  zonadan  kelgan  vodorod  xloridi  eritm a 
galliy  bilan  o'zaro  ta ’sirlashadi.  700°C  dan  yuqori  tem peraturada 
ortiqcha  galliy  mahsuloti  ta ’sirida  galliy  subxloridi  paydo  bo'ladi:
G a+H C l->G aC l+l/
2
H
2
 
(111.32)
U chinchi  zonada  geterogen  reaksiya  natijasida  galliy  arsenidi  sintezi 
va  taglikda  epitaksial  qatlam  hosil  bo'ladi:
2G aC l+
1
/
2
As
4
-fH
2
->2GaAs+2HCl. 
(111.33) 
216

lll.24-rasm.
 
G alliy-organik  bi- 
rikmalardan  foydalangan  holda 
galliy  arsenidi  epitaksial  qurilma 
sxem asi:
1-gaz tashuvchi  ballon;
2-gazni tozalash bloki;
3-galliy-organik birikmali  barboter;
4-legirlovchi  qo‘rg‘oshin manbayi;
5-taglik;
6-kvars reaktor;
7-vodorod 
aralashmali 
gidrid 
ballonlar;
8-rotometr.
Jarayonning  o ‘ziga  xos  xususiyati  ikkinchi  zonada  arsenik  bilan  galliy 
eritmasining  to'yinishidir.
Eritma  to ‘yingandan  so‘ng  uning  sirtida  galliy  arsenidi  pardasi  hosil 
bo ‘ladi,  zonaga  keluvchi  ortiqcha  arsenik  vodorod  oqimi  bilan  q o‘shilib 
ketadi  va  reaktorning  sovuq  qismlariga  o ‘tiradi.  Odatda  taglikni  galliy 
eritmasi  arsenik  bilan  to ‘yinish  jarayoni  tugagan  joyga  kiritiladi.  Bu  gaz 
aralashma  tarkibi  o'zgarmasligini  ta ’minlab  qatlam ning  bir jinsli  o ‘sishiga 
olib  keladi.  Zona  kirishdagi  AsCl
3
  va  G aCl  bug‘  bosimlari  nisbatini 
o ‘zgartirish  bilan  o'tirish  zonasida  taglikni  yedirish  va  turli  tezlikda 
epitaksial  qatlam  o ‘stirish  rejimlarini  aniqlash  mumkin.  Qatlam  o'sishi 
tezligi  taglik  yo'nalganligiga  bog‘liq. 
Odatda  quyidagi  munosabat 
kuzatiladi:  3(iii)a>S(ioo)a 
>^(2П)В>^(ЗП)В- 
B
u
 
yerda  ^-m etall, 
B- 
metalloid  panjara  qismiga  tegishli  belgilan
Galliy  arsenidining  boshqa  tizim laridan  ham  epitaksial  qatlamlarni 
olish  mumkin.  Bular  G aC l—ASCI
3
—H2;  G aC l
3
—As—H 2;  GaAs—HC1—H 2; 
GaAs—1
2
—H 2;  GeAs—H
2
0 —H
2
  tizimlaridir.  0 ‘tirish  zonasidagi  kimyoviy 
reaksiyalar  kinetikasi  o'xshash.  Faqat,  oxirgi  tizimda,  farqli  ravishda 
tashuvchi  sifatida  suv  bug'idan  foydalaniladi.  Bu  tizimda  manba  zonasida 
tem peratura 
1000°-1100°C 
bo‘lib, 
jarayon 
galliy 
arsenidining 
oksidlanishiga  olib  keladi:
GaAs(qat.)+ l/2H 20(g)^>
1
/2Ga20(g.)+
1
/
2
H2(g.)+
1
/2As(g), 
(111.34) 
As
4
 <->  2As2.
Tem peraturasi  50%  kam  b o ‘lgan  zonada,  ya’ni  o ‘tirish  zonasida 
galliy  arsenidining  sintezi  ro‘y  beradi  va  bu  yerda  suv  ajralib  chiqishi 
ham   kuzatiladi:
217

G a
2
0 (g)-fV
2
As
4
(g)+H
2
 <-^2GaAs(qat)+H
2
0 ( g).
(III.35)
Galliy  arsenidi  o ‘stirishi  uchun  xlorid-gidridli  G a-H C l-A sH
3
-H
2
  dan 
ham  foydalanish  mumkin.
Am  By   yoki  ularning  qattiq  eritmalari  binar  birikmalari  epitaksial 
qatlam larini  olishda  By   tarkiblovchining  uy  tem peraturasida  gaz  holda 
bo ‘lganligi,  gaz  fazada  tarkibi  o ‘zgarmasligi  va  legirlash  jarayonini 
boshqarishni  ta ’minlaydi.
III.24-rasm da  binar  birikm alar  GaAs,  G aP,  G aN   va  qattiq  eritm alar 
GaAsx,  Pi_x,  G axIni_xP,  AlxIni_xP,  G axIn^P yA si.y,  G axAli_xN  va 
boshqa  gaz  fazadan  o'stirish  m um kin  b o ‘lgan  boshqa  aralashm alardan 
epitaksial  o'sish  va  legirlash  uchun  qurilma  sxemasi  ko'rsatilgan.
G az  fazada  G aN   epitaksiyasi  birgina  shu  usulda  olinib,  u  bu  m aterial 
asosida  texnolgiyalashgan  monokristall  qatlam ini  olishni  ta ’minlaydi.
Epitaksiyani 
xlorid-gidridli 
G a -H C l-N H
3
-A r(H e) 
tizimda 
olib 
boriladi.  Galliyni  xlorlash  zona  tem peraturasi  800°-850°C  bo'lganda 
galliy  subxloridi  GaCl  hosil  b o ‘lguncha  davom  ettirilib,  so‘ng  inert  gaz 
oqim ida  o'stirish  zonasiga  o'tkaziladi. 
Bog'lanm agan  kanal  orqali 
o ‘tqazish  zonasiga  am miak  t o V r i d a n - to ^ r i   taglikka  beriladi.  Bu  yerda 
1050°  -1100°C  tem peraturada  geterogen  reaksiya  yuz  beradi:
Reaksiyada  qatnashuvchi  gazlar  va  bug'lar  zichligi  b o ‘yicha  bir- 
biridan  kuchli  farq  qiladi,  shuning  uchun  epitaksial  o'stirish  bir  jinsli 
bo^ishi  uchun  gaz  oqimlarini  yuqori  tezlikda  o ctkaziladi.  Shuning  uchun 
bu  aralashma  —  gulxan  rejim  deb  ataladi.  Bunda  gaz  aralashm a 
gomogenlashmagan  bo'ladi  va  u  Аш  Bv   birikm alar  epitaksiyasidan  farq 
qiladi.
Taglik  sifatida  odatda  yo‘nalishi  (0001),  (1120)  yoki  (1012)  bo'lgan 
sapfirlardan  foydalaniladi,  keyin  ular  vodorodda  yuqori  tem peraturali 
yedirishdan  o ‘tkaziladi.  Qatlamning  o ‘sish  tezligi  ~1  m km /m in  boTishi 
mumkin.
Galliy  nitridi  asosida  yorug‘lik  diodlari  bitta  jarayonda  olinadi.  Oldin 
azot  panjarasida  vakansiya  hisobiga  yuqori  elektron  o 4tkazuvchanlikka 
ega  b o £lgan  legirlanmagan  qatlam   o ‘stiriladi.  Keyin  bu  qatlam   ustiga
G aC l+ N H
3
-»G aN + H C l+ H
2
Qisman jarayon  quyidagicha  b o ‘lishi  ham   mumkin: 
G aC l+ 2N H
3
-> G aN + N H
4
C l+H
2
(111.36)
(III.37)
218

qo'rg'oshin  bilan  legirlangan  kompensatsiyalangan  i-qatlam   o'stiriladi. 
Legirlangan  qatlam  o'sishi  900°C  da  amalga  oshiriladi.
Suyuq  fazada  epitaksiya. 
Suyuq  fazada  epitaksiya  ko^pchilik  Aul  Bv 
binar  va  uchlik  yarim o'tkazgich  birikmalarni  o'tqazish  uchun,  ayniqsa 
turli  tagliklarda  ko'p  qatlamli  p-n-  va  izoturdagi  tuzilmalarni  olish  uchun 
qoilaniladi.
Suyuq  fazali  epitaksiyaning  afzalliklari: 
stexiometrik  eritm adan 
foydalanish  zarur  emasligi;  faza  o'sishi  tem peratura  kombinatsiyasi  va 
likvidus  chizig'iga  yaqin  tarkibda  yuz  berishi;  bu  o 'z  navbatida 
qatlamlarda  kimyoviy  tuzilish 
nuqsonlari 
zichligini 
kamaytirishga, 
tem peratura 
pasayishi 
bilan 
ko'pchilik 
kirishmalarning 
taqsimot 
koeffitsientining  kamayishiga  imkon  beradi.  Issiqlik  vakansiyalar  zichligi 
ham  kamayadi.
Suyuq  epitaksiyada  likvidusning  har  qanday  nuqtasida  kristallanishi 
va  unda  yengil  uchuvchi  tarkiblovchilarning  bug'  bosimi  kamayishi  sodir 
bo'ladi.  Masalan,  galliy  asosida  qotishm a-eritm adan  1000°C  da  G aP   ni 
o'stirishda  fosfor  P
2
  bug'i  bosimi 
10
  Pa  tashkil  qiladi  va  natijada 
fosforning  yo'qotishlari  yetarlicha  oz  bo'ladi.  (Stixiometrik  qotishm adan 
1470°C  da  o'stirishda  fosfor bosimi  3,210
Download 94.09 Kb.

Do'stlaringiz bilan baham:
1   ...   19   20   21   22   23   24   25   26   ...   36




Ma'lumotlar bazasi mualliflik huquqi bilan himoyalangan ©fayllar.org 2024
ma'muriyatiga murojaat qiling