1-mavzu: elektr zanjirlari va ularni elementlari

Katta integral mikrosxema – deb ko`p sonli bir turli yacheykalardan tashkil topgan ko`p 
o`lchamli yarimo`tkazgichli qurilmaga aytiladi. U murakkab funksiaonal sxemaga birlashgan 
bo`ladi. 
Hozirgi kunda ishlab chiqarayotgan katta integral mikrosxemalar (KIMS) 10 ming va undan 
ortiq mantiq elementlaridan tashkil topadi. 
Barcha KIMS lar uch sinfga bo`linadi. 
1) 
hisoblagichlar, rezistorlar, jamlagichlar, arifmetik-mantiq qurilmalari tipidagi 
funksional bloklar: 
2) 
xotiras qurilmalari (XQ): 
3) 
mikroprosessorlar (MP). 
Dastlabki KIMS lar MDP (metall dielektrik poluprovodnik lar) struktura asosida qurilgan. 
Hozirgi kunda KIMS element bazasiga bipolyar strukturalar ham kiradi. 
Elektron va yarimo`tkazgichli qurilmalarni loyihalashni umumiy holatlari. 
To`g`ri elektron va yarimo`tkazgichli qurilmalarni strukturaviy va prinspial elektr sxemalari 
ularni ishlash prinsplarini taxlil qilishga o`rgatadi. Ammo bu elektr sxemalar elektrik va 
yarimo`tkazgichli qurilmalarni konstruksiyasini belgilay olmaydi, balki ularni tuzish uchun asos 
bo`la oladi holos. Bunday qurilmalarni loyihalashni asosiy prinsplari haqida tushunchalar ularni 
ishlab chiqarishdagina emas. Balki ulardan foydalanish uchun ham kerak bo`ladi. Elektron va 
yarimo`tkazgichli qurilmalarni elementlari aktiv va passiv bo`linadi. 
Aktiv elementlarga quyidagilar kiradi: yarimo`tkazgichli va elektrovakuum asboblar. 
Passiv elementlarga esa: rezistorlar, kondensatorlar, transformatorlar, induktivlik g`altaklari, 
rele, ulagichlar, indikatorlar, sim va kabellar. 
Qurilma elementlari optimal holatda joylashtirilishi va mahkamlanishi lozim, bir brilari bilan 
prinspial sxema asosida ulanishi kerak. 
Zamonaviy elektron va yarimo`tkazgichli qurilmalarni ko`pchilik qismi bosma platalarga 
joylashtirilgan. Bunday platalar dielektrik asos hisoblanib teshiklari mavjud va chizmalar 
ko`rsatilgan. 0,3-1,5 mm diametrda hosil qilingan teshiklar osma elementlar (integral sxemalar, 
tranzistorlar, rezistorlar, kondensatorlar)ni joylashtirish, bosma platani mahkamlash hamda 
teskari tomonda joylashtirilgan elementlarni ulash uchun ishlatiladi. Teshik devorlari 
metallashtiriladi. 
Osma elementlarni uchlari teshiklarda qalaylanadi, chunki ularga bosim simlar kelgan. 
Shunday qilib bosma uzel (tugun) hosil qilinadi. 
Bosma platalarni yuzasini qisqartirish uchun ko`pqatlamli platalar (KQP) qo`llaniladi, ular 
almshinuvchi dielektrik qatlamlardan tuzilgan bo`ladi. KQP qatlamlarda bosma simlarni 
taqsimlanishi bosma platalarni o`lchamlarini keskin qisqartirishga olib keladi, bu narsa ko`p 
chiqishlarga ega bo`lgan mikrosxemalardan foydalaniladi.
Elektron va yarimo`tkazgichli qurilmalar (EYAK) ni loyihalash va ishlatishda