Интегральные схемы. План: 1) Вступление


Download 44.29 Kb.
bet1/3
Sana12.03.2023
Hajmi44.29 Kb.
#1262250
  1   2   3
Bog'liq
Интегральные схемы


Интегральные схемы.
План:
1) Вступление (понятие, устройство).
2) Типы ИС.
3) Плюсы и минусы ИС.
4) Производство.
5) Применение.


Вступление.
(от лат. integratio — «соединение»).
ИС - это микроэлектронная схема, сформированная на крошечной пластинке (кристаллике, или "чипе") полупроводникового материала, обычно кремния, которая используется для управления электрическим током и его усиления. Типичная ИС состоит из множества соединенных между собой микроэлектронных компонентов, таких, как транзисторы, резисторы, конденсаторы и диоды, изготовленные в поверхностном слое кристалла. Размеры кремниевых кристаллов лежат в пределах от примерно 1,3 х 1,3 мм до 13 х13 мм. Прогресс в области интегральных схем привел к разработке технологий больших и сверхбольших интегральных схем (БИС и СБИС).



Классификация.
В зависимости от степени интеграции (количество элементов для цифровых схем) применяются следующие названия интегральных схем:

  • малая интегральная схема (МИС) — до 100 элементов в кристалле,

  • средняя интегральная схема (СИС) — до 1000 элементов в кристалле,

  • большая интегральная схема (БИС) — до 10 тыс. элементов в кристалле,

  • сверхбольшая интегральная схема (СБИС) — более 10 тыс. элементов в кристалле.

Ранее использовались также теперь устаревшие названия: ультрабольшая интегральная схема (УБИС) — от 1-10 млн до 1 млрд элементов в кристалле и, иногда, гигабольшая интегральная схема (ГБИС) — более 1 млрд. элементов в кристалле. В настоящее время, в 2010-х, названия «УБИС» и «ГБИС» практически не используются, и все микросхемы с числом элементов более 10 тыс. относят к классу СБИС.
Плюсы и минусы ИС.
Интегральные схемы обладают целым рядом преимуществ перед своими предшественниками -аналоговыми схемами, которые собирались из отдельных компонентов, монтируемых на шасси. ИС имеют меньшие размеры, более высокие быстродействие и надежность; они, кроме того, дешевле и в меньшей степени подвержены отказам, вызываемым воздействиями вибраций, влаги и старения. Миниатюризация электронных схем оказалась возможной благодаря особым свойствам полупроводников. 

Download 44.29 Kb.

Do'stlaringiz bilan baham:
  1   2   3




Ma'lumotlar bazasi mualliflik huquqi bilan himoyalangan ©fayllar.org 2024
ma'muriyatiga murojaat qiling