Mustaqil ish andijon mashinaso`zlik instituti

Download 1.18 Mb.

Bog'liq
Nurillo MUSTAQIL ISH

MUSTAQIL ISH

Fotolitografiyani o'tgan asrning 50-yiIIarida yarimo'tkazgichlar sanoatida qo'llanilishi elektronikaning keyingi rivojlanishini belgilab berdi va diskret yarimo'tkazgichli asboblar ishlab chiqarishdan integral mikrosxemalar (IMS) ishlab chiqarishga o'tildi. Fotolitografiya planar texnologiya jarayonining ajralmas qismidir. Uning yordamida niqobli pardalarda o'ta kichik tirqishlar ochilib, ular orqali diffuziya o'tqaziladi. Natijada, o'ta kichik tuzilmalar hosil qilinadi. Undan tashqari, aluminiy pardada metalllashgan rasmlar olishda ham qo'llaniladi. Meza texnologiyada chuqur mahaliy yedirish uchun kontakt niqoblar olinadi.

Hozirgi paytda fotolitografiyaning qo'llanilish sohalari kengaydi. Yarimo'tkazgichli asboblar va IMS ishlab chiqarishda fotolitografiya har tomonlama qulay texnologik jarayon. U turli materiallarda element o'lchami bir mikrometr va undan kichik murakkab rasmlarni takroriy va katta aniqlikda bajarish imkoniyatini beradi. FotoIitografiya yarimo'tkazgichli va pardali tuzilmalar tayyorlashda yarimo'tkazgich va boshqa materiallarda turli ko'rinishdagi nafis ariqchalar va chuqurliklar olish uchun qo'llaniladi. Uning yordamida andozalar (shablonlar) tayyorlanib, fotolitografiya jarayonida yarimo'tkazgichli asboblar va IMS tayyorlashda zar qog'ozda ochiq teshiklar olishda qo'Ilaniladi. Fotolitografiya tayyor tuzilmali plastinka yoki tagliklarni kristallarga bo'lishi, pretsizion qismlar tayyorlashi, aniq shkalalar tayyorlashi va boshqalarni bajarishi mumkin.

Yarimo'tkazgichli tuzilma va I MSlarni tayyorlashda fotolitografiyaning asosiy vazifasi texnologik qatlamlarda vujudga keltiriladigan topologiyaga mos plastinka sirtida tirqishli kontakt niqob olish va keyinchalik niqobli topologiyani taglikning berilgan qatlamiga uzatishdir. Buni amalga oshirish uchun maxsus ishlovdan o'tgan plastinkalar sirtiga yupqa, yorug'likka sezgir material-fotorezist qoplanadi. Plastika sirtida fotorezist qurigandan so'ng, unda mustahkam parda hosil bo'ladi. Bu fotorezist parda fotoandoza orqali aktinik yorug'lik bilan nurlantirilishi uning xossasi o'zgarishiga olib keladi. (Aktinik nurlanish-fotosezgir materiallarga fotolitografik ta' sir o'tkazish qobiliyatiga ega bo'lgan nurlanish). Fotorezist pardani ochiltirish va polimerlash unda kerakli rasmdagi shaklni olish imkonini beradi, ya' ni pardani ochiq (fotorezist pardadan ozod) va yopiq (fotorezist parda bo'lishi) qismlari bo'ladi. Fotorezist pardada hosil bo'lgan rasmning shakli taglikka o'tadi.

Fotolitografiyaning imkoniyatlardan yana biri, bitta tagIikda bo'lajak asbob va mikrosxema ko'p sonli elementlarini oIish mumkin. Bu esa, oldindan tayyorlangan texnologik marshrut bo'yicha tagIiklarni guruhlab ishlov berish imkoniyatini beradi. Fotolitografiya 0' ziga murakkab kompleks texnologik jarayonlarni jalb qiladi. Bular mexanik, optik, fizik, fizik-kimyoviy va kimyoviy jarayonlardir. Ravshanrog'i, tayanch yorug'likka sezgir materiallar (fotorezistlar), uni tozalash va ishlov berish, taglikni tayyorlash (kimyoviy-dinamik tozalov), taglik sirtida yorug'likka sezgir pardalarni yuzaga keltirish; termik ishlov, ochiltirish, ekspozitsiyalash, kimyoviy yedirish va boshqa amallar shular jumlasidandir.

Xulosa qilib aytamanki fotorezist pardada hosil bo'lgan «oyna»-tirqish bir qancha zaruriy texnologik amallar bajarish imkonini beradi: yarimo'tkazgich materil qatlamini ketkazish maqsadida mahaIiy yedirish bajariladi va mezatuzilma yaratiladi, ditruziya ostida oyna ochish uchun dielektrik himoya qatlamlar (Si02 va Si3N4) ketkaziladi hamda omik kontaktlar va murakkab ko'rinishdagi tok o'tkazuvchi metall qatlamIi yo'lchalar yediriladi va h.k. amallar bajariladi. Fotolitografiya keng sinfdagi yarimo'tkazgichIi .asboblar va mikrosxemalarni umumiy holda tayyorlashda asosiy jarayonlardan biri sifatida, ditruziya, ion legirlash, epitaksiya va oksidlash, kimyoviy ishlov berish jarayonlari bilan bir qatorda turadi. FotoIitografiya jarayonining afzalliklariga uning ommaviyligi, universalligi, texnologik qUlayligi va avtomatlashtirish imkoniyatlari kiradi.

Download 1.18 Mb.

Do'stlaringiz bilan baham: