Ю. Д. Гамбург химическое никелирование получение никель-фосфорных покрытий путем электрокаталитического

Низкое сцепление покрытий наблюдается прежде всего из-за того, 
что на поверхности основы имеются жировые загрязнения. Поэтому 
обезжиривание поверхности является обязательной составной частью лю-
бого технологического процесса нанесения покрытий. 
Вторая причина 
низкой адгезии в случае металлической основы состоит в образовании 
тонких пленок (толщиной порядка нанометров) оксидов, которые на чи-
стой поверхности возникают на воздухе за доли секунды. Следовательно, 
одной из задач является удаление этих пленок путем, например, декапиро-
вания или травления в кислотах (травление отличается тем, что частично 
удаляется и слой металла, а не только оксид). В результате такого активи-
рующего травления может образоваться не только свободная от оксида, но 
и достаточно шероховатая поверхность, увеличивающая площадь сопри-
косновения покрытия с основой, а в некоторых случаях способствующая 
механическому зацеплению осадка на покрываемой поверхности. Тот же 
эффект иногда достигается с помощью механических процессов (например, 
путем пескоструйной обработки). Существуют и комбинированные методы, 

---

Химическое никелирование
68
сочетающие травление с обезжириванием, так как технологические загряз-
нения, например масла, также приводят к ухудшению адгезии.
В случае неметаллической основы большая часть этих операций также 
сохраняет свое значение и производится до начала сенсибилизации и акти-
вации поверхности.
Измерения сцепляемости покрытий с основой
Имеется ряд качественных, полуколичественных и количественных ме-
тодов. Качественные методы позволяют различить только высокое и низкое 
сцепление, полуколичественные дают оценку по трех- или четырехбалль-
ной шкале. С помощью количественных методов сцепление определяется в 
единицах силы отрыва на единицу длины (Н/м), работы отрыва на единицу 
площади поверхности (Дж/м
2
) или силы отрыва на единицу площади по-
верхности (Н/м
2
, т. е. Па). Работа отрыва значительно превышает работу 
образования двух возникающих при этом поверхностей, т. е. 2σS, где σ – 
удельная поверхностная энергия. Это связано с тем, что