Оболочки цифровых интегральных схем

КАРШИНСКИЙ ФИЛИАЛ ТАШКЕНТСКОГО
УНИВЕРСИТЕТА ИНФОРМАЦИОННЫХ ТЕХНОЛОГИЙ
ИМЕНИ МУХАММАДА АЛ-ХОРАЗМИЙ

Наука : введение в проектирование цифровых устройств
Группа: КИ-12-20(С)(Р)


Выполнил: Боқиев Бобир Принял: Жўрақулов Ш.Б

Самостоятельная работа 1

Тема : Оболочки цифровых интегральных схем.



Английская аббревиатура IC (встроенная схема), символ представления в схеме: U. Это миниатюрное электронное устройство или компонент. Определенный процесс используется для соединения компонентов, таких как транзисторы, диоды, резисторы, конденсаторы и катушки индуктивности, которые требуются в цепи, на небольшом или маленьком куске полупроводниковой пластины или диэлектрической подложки, а затем упаковывается в трубку. Внутри оболочки он становится микроструктурой с требуемой схемной функцией; Интегральная схема обладает преимуществами небольшого размера, легкого веса, меньшего количества свинцовых проводов и паяных соединений, долгого срока службы, высокой надежности, хороших характеристик и т. д., а также низкой стоимости и удобна для массового производства.


Во-первых, классификация интегральных микросхем


1, в соответствии с функцией делится на: Цифровые интегральные схемы: высокий уровень (1), низкий (0) два двоичных числа для цифровых вычислений, хранения, передачи и преобразования. Базовая форма - это схема затвора и схема триггера. В основном это счетные схемы, декодеры, память и тому подобное. Аналоговая интегральная схема: схема, которая обрабатывает аналоговые сигналы. Разделены на две категории: линейные и нелинейные. Линейные интегральные схемы, также известные как операционные усилители, используются в бытовой технике, автоматизации и медицинских устройствах. Нелинейные интегральные схемы используются в генераторах сигналов, преобразователях частоты и детекторах.


2, По степени интеграции делится на: Маломасштабная интегральная схема (SSI): 10 ~ 100 компонентов / планшетов, таких как различные логические схемы затвора, интегрированные триггеры в масштабируемой интегральной схеме (MSI): 100 ~ 1000 компонентов / срезов такие как декодирование LSI, кодер, регистр, счетчик LSI: от 1000 до 105 компонентов / чипов, таких как центральный процессор, память. Очень масштабная интегральная схема (СБИС): 105 или более компонентов, например, процессор (Pentium), содержащий компоненты от 3,1 до 3,3 млн.


Во-вторых, обнаружение интегральной схемы


Интегральными схемами обычно используются методы обнаружения: онлайн-метод измерения, не онлайн-метод измерения и метод замещения.


1. Измерение не в режиме онлайн Измерение прилива в режиме онлайн Когда интегральная схема не впаяна в цепь, измеряется значение сопротивления постоянному току между каждым выводом и сравнивается со значением сопротивления постоянного тока между выводами известной нормальной интегральной схемы для определения это нормально?


2. Измерение в режиме онлайн. Метод измерения в режиме онлайн использует метод измерения напряжения, метод измерения сопротивления и метод измерения тока, чтобы определить, не повреждена ли интегральная схема, путем измерения значения напряжения, сопротивления и значения тока на каждом выводе интегральной схемы. нормальны на схеме. 3. Метод замены заключается в замене известной интегральной схемы той же модели и той же спецификации для замены тестируемой интегральной схемы, и можно судить, повреждена ли интегральная схема.


В-третьих, пакет интегральных микросхем DIP ----- Dual In-Line Package ----- двойной линейный пакет. В одном из подключаемых пакетов провода выведены с обеих сторон упаковки, а материалы упаковки - пластик и керамика.


DIP - самая популярная упаковка картриджей,
SOP ---- Малый набросок пакета ------ С 1968 по 1969 год Филиппины разработали небольшой набросок пакета (SOP). Позднее постепенно были получены SOJ (пакет с малыми набросками J-типа), TSOP (пакет с тонкими маленькими набросками), VSOP (пакет с очень маленькими набросками), SSOP (сокращенный тип SOP), TSSOP (тонкий сокращенный SOP) и SOT (маленький). Shape Транзистор), SOIC (микросхема с малым контуром) и т. Д. QFP: Quad flat корпус. Тип пакета для поверхностного монтажа с контактными зажимами, вытянутыми с двух сторон пакета в форме буквы L с шагом контактов 1,0 мм, 0,8 мм, 0,65 мм, 0,5 мм, 0,4 мм и 0,3 мм. До 300 футов или больше. Пакет Plastic Quad Flat Package (SPC) реализует небольшое расстояние между контактами микросхемы ЦП и очень тонким контактом. Как правило, в этом пакете используются большие или очень большие интегральные схемы. По толщине корпуса упаковки он делится на QFP (толщиной 2,0–3,6 мм), LQFP (толщиной 1,4 мм) и TQFP (толщиной 1,0 мм). BGA - это сокращение от англ. Ball Grid Array Package, означающее, что пакет BGA с решетчатой решеткой имеет меньший объем, лучшие характеристики рассеивания тепла и электрические характеристики, чем TSOP. Технология упаковки BGA значительно улучшила объем памяти на квадратный дюйм. Продукты памяти с технологией пакета BGA составляют только треть пакета TSOP при той же емкости.


Кроме того, пакет BGA сравнивается с традиционным пакетом TSOP. Это более быстрый и эффективный способ рассеивания тепла. TinyBGA English называется Tiny Ball Grid Array, который является отраслью технологии упаковки BGA. PLCC ----- Пластиковый чип-держатель с наконечником ----- PLCC-упаковка, форма квадратная, 32-контактная упаковка, все вокруг контактов, размер намного меньше, чем DIP-упаковка. Пакет PLCC подходит для монтажа проводки на печатной плате с технологией поверхностного монтажа SMT и имеет преимущества небольшого размера и высокой надежности. PLCC похож на LCC (также известный как QFN). Ранее единственное различие между ними заключалось в том, что в первом использовался пластик, а во втором - керамика. PGA (массив решеток с керамическими штифтами), который имеет множество квадратных штифтов внутри и снаружи чипа, упакованного по этой технологии, и каждый квадратный штифт расположен на определенном расстоянии вдоль окружности чипа. В зависимости от количества выводов его можно заключить в 2-5 кружков. При установке вставьте чип в специальный разъем PGA. Пакет CSP (Chip Scale Package) - это чип-пакет. Технология упаковки чипов памяти последнего поколения в пакете CSP значительно улучшила свои технические характеристики. Пакет CSP Пакет CSP может сделать так, чтобы отношение площади чипа к площади пакета превышало 1: 1,14, что довольно близко к идеальной ситуации 1: 1. Абсолютный размер составляет всего 32 квадратных миллиметра, что составляет около 1/3 от обычного BGA. 1/6 площади микросхемы памяти TSOP. По сравнению с пакетом BGA, пакет CSP в том же пространстве может увеличить емкость хранилища в три раза.


В-четвертых, различные чертежи интегральных схем