Elektron asboblarni zamonaviy element bazasi asosida bosma platalarda yaratish loyihalar tayyorlash

II bob Bosma platalarni tayyorlash usullari va konstruktsiyalari
2.1. Bosma plataning ( klassifikatsiyasi ) turlari
Xozirgi kunda, asbobsozlikda, elektr zanjirlarini yaratishning keng tarqalgan usullaridan biri, bosma montaj usullari bo’lib, ular asosan bir tomonlama, ikki tomonlama va ko’p qavvatli bosma platalar va egiluvchan bosma kabellardan tashkil topgan. Bosma platalar (BP) funktsional qismlarning va konstruktsiya elementlarining bog’lovchi asos sifatida xizmat qiladi. O’zida montaj bog’lovchi simlarining hamma xususiyatlarini aks ettirgan xolda bosma platalardan foydalanish, quyidagi imkoniyatlarni beradi: Mahsulot massasini va gabarit o’lchamlarini kamaytiradi; mahsulot parametrlari qaytarilishini, stabilliyligini kafolatlaydi; qurilmaning sifatini va ishonchliyligini oshiradi; qurilmani vibro – mexanik mustahkamliyligini oshiradi, turli klimatik faktorlarda bog’lanishlarning turg’inligi va issiqlik o’tkazish sharoitini; funktsional qism va qurilma bloklarni standartlashtirish va unifikatsiyalash, apparatura ishlab chiqarish, ish xajmini kamaytirish va imkon qadar ishlab chiqarishni mexanizatsiyalash va avtomatlashtirish.
Bosma tushunchasi, elektr montaj usullarini bajarishni, poligrafiya sanoatida qo’llaniladigan usullarga o’xshashligidan kelib chiqqan. Bosma pechat montaj usullarining asosiy terminlari va ularning aniqlik reglamenti GOST 20406-75 orqali aniqlangan.
Bosma montaj – bu sxema elementlarini o’zaro elektr bog’lovchi o’tkazgichlar tizimi bo’lib hisoblanadi.
Bosma o’tkazgich – tok o’tkazuvchi qoplama (qatlam) uchastkasi bo’lib, izolyatsiyalangan asosga o’tkazilgan.
Bosma sxema – bu radio va elektr elementlari o’tkazgichlarining bosma tizimlari bo’lib, umumiy dielektrik asosga o’tkazilgan.
Bosma element – izolyatsiyalangan asosning metall yoki dielektrik qatlamiga o’tkazish yuli bilan olingan qarshilik, sig’im, induktivlik, raz’yom, kontakt va boshka elementlardir.
Bosma plata – izolyatsion asos yuzasiga o’tkazilgan, tekis bosma o’tkazgichlar, bosma sxemasining montajidir.
2.1. Bosma plataning ( klassifikatsiyasi ) turlari
Xozirgi kunga kelib, bosma platalarning ko’pgina kons truktiv – texno logik turlari ishlab chiqilgan (2.1.rasm).

2.1. Rasm Bosma platalarning klassifikatsiyasi
Bir tomonli bosma platalar (BBP) (2.2. rasm a, b) dielektrik asos bo’lib, unda kerakli bo’lgan teshiklar 3, pazalar, qirqimlar va boshqalar mavjud bo’lib, plataning bir tomonida o’tkazuvchi rasm shakillari 2 , orqa tomonida, qismni yig’ishda IMS va ERE joylashtiriladi. Sxema rasm shaklining trassirovkasi uchun ajratilgan yuzaning chegaralanganligi uchun, bunday platalar sodda elektron qurilmalari, ya’ni uy – ro’zg’or va yordamchi xo’jalik sohasida ishlatilishi uchun mo’ljallangan qurilmalar. Bunday tuzilishi jixatidan sodda va arzon bo’lgan BBP dagi teshiklar metall qoplamasiz (2.2. rasm a), yanada murakkab hamda ekspluatattsiya jarayonida ishonchli, teshiklari metall qoplama bilan qoplangan platalar (2.2.rasm b)da keltirilgan bo’lib, metall qoplamali teshiklarda (pistonlarni) mustahkam o’rnatishda 4 dan foydalaniladi.
Ikki tomonli bosma platalar (IBP) (2.2. rasm. d, e) da keltirilgan bo’lib, bu platalarda, o’tkazuvchan rasm shakli 2, asos 1ning ikki tomonida joylashgan bo’ladi. Kerakli bog’lanishlar, metall qoplamali teshiklar3 va kontakt yuzalari 4 yordamida, amalga oshiriladi. Dielektrik asosga o’rnatib tayyorlanadi, bunday platalar o’zida murakkab sxemalarni mujassamlab, ko’pgina murakkab qurilmalarni tayyorlashda keng qo’llanilib kelinmoqda (2.2. rasm. d). Juda keng tarqalmagan, metall asosli 1, (2.2.rasm. e) da ko’rsatilgan, yuzasi elektroizolyatsion qoplama 5 bilan qoplangan IBP issiqlikni o’zidan yaxshi o’tkazadi, bunday xususiyat katta quvvatli elementlardan foydalanilganda, katta ahamiyatga ega bo’ladi. Platalar yanada murakkab fazoviy shakilga ega bo’lishi mumkin. Metall asosga ega bo’lgan platalarda, asos materiallning va metall qoplama 2 ning chiziqli kengayish koeffitsienti taxminan teng bo’ladi (dielektrik asosli platalarda bu koeffitsientlar birbiridan 5...10 barobarga farq qiladi). Shuni ham aytib o’tish kerakki, metall qoplamali teshiklar 3 qoplamasi, temperaturaning katta farqiga ham chidamli bo’ladi va buzilmaydi.

2.2. Rasm. BBP va IBP ning ko’ndalang kesimi
Ochiq kontakt yuzali MBP (2.2. rasm. b) da keltirilgan bo’lib, ular o’zida olti qavvatgacha bo’lgan qatlamdan tashkil topgan bo’lishi mumkin, o’tkazgichlar 3 va 4 dielektrik asosga ega. Qatlamlar, yopishuvchi taglik ( prokladkalar) 1 yordamida o’zaro birlashtirilgan. Platalarning oldi yuzasida yopiq darchalar bo’lib, ular orqali ichki qatlamlar, kontakt yuzalari 2ga, yig’ish va montaj vaqtida, ERQ ning chiqishlari kovsharlanadi.IMS va ERE ning shtirli chiqishlarini o’rnatish qiyinchilik tug’diradi. Platalarning tayyorlashning soddaligi kam mehnat talab qilsa ham ammo elementlarning chiqishlari mahsus, etarli darajada murakkab shakilga ega bo’lib, qavvat satxlari soni bilan chegaralangan va ta’mirlashga yaxshi moslashmagan.
Shuning uchun ham bunday platalarning qism va bo’laklarini yig’ish jarayoni praktik jixatan mexanizatsiyalash va avtomatlashtirishga imkon bermaydi.
III. Ko’p qatlamli bosma platalar (KBP) ning tuzilishi, ketma- ket almashib turuvchi izolyatsion material qavvati va o’tkazuvchi rasm shaklidan iborat bo’ladi. Plata strukturasidagi o’tkazuvchi qatlamlar orasida qatlamlar aro bog’lovchilar bo’lishi yoki bo’lmasligi mumkin. MBP ning asosiy konstruktiv – texnologik turlari klassifikatsiyasining, qatlamlararo bog’lanishlarning mavjudligi va bog’lanishlarning xarakteriga bog’liqligi 2.3.rasmda keltirilgan.

2.3. Rasm. MBP ning klassifikatsiyasi
Chiqishlari chiqarilgan MBP (2.4.rasm. a)da ko’rsatilgan bo’lib, ko’p qavvatli izolyatsion material strukturadan (10 qavvatgacha) va o’tkazuvchi rasm 3 hamda o’zaro kleylab bog’langan dielektrik prokladka-taglikdan 4dan iborat, ularning ichki qatlamlaridan chiqishlar 2, folga kesmasi shaklida chiqib turadi,bu folgali kesma, ichki qatlamlardagi o’tkazuvchi rasmning davomi bo’ladi. Bu chiqib turuvchi chiqishlarni egib,plataning tashqi qatlamiga maxsus qurilma(kolodka) 1, yordamida mustahkam qilib kleylanadi.Platalar IMSlarni chiqishlar bilan montaj qilishda ishlatiladi. Ular yuqori mexanik mustaxkamlikka, ekspluatattsiya jarayonida ishonch- liylikka ega bo’lib, shtirli chiqishga ega bo’lgan elementlarni montajiga ishlatishga yaramaydi va ishlab chiqarishda ko’p mehnat talab qiladi. Bunday platali qismlarni yig’ish jarayonini mexanizatsiyalash va avtomatlashtirishni imkoni bo’lmaydi.
Ochiq kontakt yuzali MBP (2.4. rasm.b) da keltirilgan, ular o’zida oltigacha qatlamga ega bo’lib, o’tkazgichlar 3 va 4 dielektrik asosga ega. Qatlamlar o’zaro kleylanuvchi moslamalar 1 yordamida bog’langan. Plataning oldi yuza qismida yopiq darchalar mavjud bo’lib, ular orqali ichki qatlamlar kontakt yuzasi 2ga bog’lanish imkoniga ega bo’linadi va yig’ish hamda montaj jarayonida ERQ ning chiqishlari, kontakt yo’li bilan bog’lanadi. Shtirli chiqishga ega bo’lgan IMS va ERElarni o’rnatish, ancha qiyinchilik tug’diradi. Bunday platalar tayyorlash sodda bo’lib, ko’p mehnat talab qilmaydi, ammo chiqishlarning murakkab shakli, elementlarning chiqishlari shakliga maxsus talablar qo’yadi va bu platalar qavvatlari sonini chegaralanganligi sababli, ta’mirlashga qiyinchilik tug’diradi. Bunday qism va bloklarni yig’ish jarayonini, mexanizatsiyalash va avtomatlashtirishning imkoni yo’q.
Katta xajimga ega bo’lgan detallarni qavvatlar aro bog’lovchi MBP lar (2.4.rasm.d,e)da ko’rsatilgan.Ular 4...6 qatlam 1dan,shtif 4 yordamida, kontakt yuzasi 3ni, qatlamlar zonasini, o’tkazuvchi 2.rasm bilan bog’laydi ( 2.4.rasm, d), ichi g’ovak bo’lgan zaklyopkalar 4 (2.4.rasm,e) yoki shunga o’xshash detallarni bog’lash , tez eruvchi, oldindan tay yorlab qo’yilgan aralashma yordamida amalga oshiriladi. Bu detallar, teshiklarga pressovka qilingandan so’ng,qizdiriladi, qoplama eritiladi va
MBP qatlamlari o’zaro bog’lanadi, Bunday platalarni tayyorlash ko’p mehnat talab qiladi, tayyorlash jarayonini avtomatlash tirishga o’tkazish qiyin kechadi,qatlamlar aro bog’lanishlarning ishonchliyligi har doim ham talabga javob bermaydi.Shuning uchun ham bunday MBP ni qo’llanilishi chegaralangan.
Bizda va chet el sanoatida keng tarqalgan MBP ning konstruk tsiyasi qatlamlar aro bog’lanishlari kimyoviy – galvanik metallash yo’li bilan amalga oshirilgan, bu (2.4.rasm. d, i)da ko’rsatilgan.
MBP da o’tkazuvchi rasmni qatlam va qatlam o’stirish (2.4.rasm,d)da ko’r satilgan bo’lib, bunda 5 ta qatlam 2, har bir qatlamda, o’tkazuvchi rasm 3 bilan va metall o’tish 1ga ega bo’lgan, ikki yoki undan ko’p qatlamlar aro bog’lanishga ega. Bunday platalar, amaliyotda ta’mirlanmaydi va ularda shtirli - qoziqli chiqishga ega bo’lgan elementlar o’rnatishga moslashtirilmagan, ularni texnologik tayyorlash tsikli ham juda katta bo’lib, ishlab chiqarish jarayonini avtomatlashtirib bo’lmaydi.

2.4. Rasm. MBP ning ko’ndalang kesimi yuzasi
Satx qavvatlari juft –juft qilib presslangan va teshiklari metall sirt bilan qoplangan MBP (rasm.2.4,g) da keltirilgan bo’lib, to’rtta qavvatli o’tkazuvchan rasm 5 dan va ikkta plata 2dan iborat bo’lib, o’z aro kleylanuvchi prokladka 4, yordamida birlash tirilgan.Qavvatlar aro bog’lanish, metall qoplamali, o’tkazuvchan material orqali juft teshiklar 1 va 3 yordamida bajarilgan. Platalar asosan sxema elementlarining mavjud chiqishlarini mon taj qilishga, shu bilan birga chiqishlari shtirli elementlarni ham (teshik 3 ga) bir oz kichik zichlikda o’rnatish mumkin. Ular yuqori bosma montaj zichligiga ega bo’lib, texnologiya jixatidan etarli darajaga ega bo’lib, qism va bo’laklar yig’ish jarayonini avtomatlashtirish imkoniga ega.
Bu platalarni kamchiliklariga,qavvatlarni bog’lovchi metall qoplamali teshiklar 1ning sifatini pastligi bo’lib, ta’mirlash ishlarini qiyinlashtiradi va qatlamlarning kamligi hamda katta o’lchamli platalarni ishlab chiqarishni imkoni yo’qligidir.
Metall qoplamali to’liq teshikli 3, MBP (rasm.2.4,h)da ko’rsatilgan bo’lib, bunda o’tkazuvchan qatlamli satxlar 4, birin ketin kleylanuvchi dielektrik prokladka 2 bilan o’rin almashib joylashtirilgan. Platada, qatlamlar soni chegaralanmagan (optimal qatlamlar soni 12)ga teng, platalar planar chiqishli va shtirli chiqishli elementlarni ham o’rnatishga moslashtirilgan.Bunday platalarni sanoatda keng ishlatilishiga sabab, ularni yuqori montaj zichligiga, qatlamlar aro bog’lanishining yuqori sifatliyligi va ta’mirlash ishlarini olib borishga imkoni borligidadir. Bu platalarning ishlab chiqarishda mexanizatsiyalash va avtomatlashtirish jarayonlarini na faqat platalarni o’zini balki, ularning qism va bo’laklarini yig’ishda ham imkon borligidadir.
To’liq teshilgan va teshiklari 3,metall qoplama bilan qoplan gan va qavvatlari metallashtirilgan o’tish 5 ga ega bo’lgan MBP (rasm. 2.4,i)da ko’rsatilgan bo’lib, ularda bog’lovchi qo’shni qatlamlar soni kam, MBP ning oldingi konstruktsiyasiga nisbatan analog sxemalarni trassirovka qilgandagiga montaj zichligini kattaligi mavjud. Bunday MBP ni ishlab chiqarish katta mehnat talab qiladi, chunki ishlab chiqarishning texnologik tsikli ham uzoqroq bo’ladi.
IV. Egiluvchan bosma platalar (EBP) lar egiluvchan asosga ega bo’lib, ikki tomonlama metall qoplamali teshikli va osma element larni payvandlash uchun, kontakt yuzaga ega bo’lgan xolda ishlab chiqariladi. Platalar qalinligi 0,6 mm dan oshmaydi, bu esa ularni biron bir aniq radiusda egish, tsilindr shaklida o’rashga imkon beradi.
V.Egiluvchan bosma kabellar EBK (shleyflar) bir yoki bir necha tok o’tkazmas qatlamdan tashkil topgan bo’lib, ularda bosma o’tkazgichlar joylashtirilgan bo’ladi. Egiluvchan kabellar ko’p sonli egilishlarga, vibratsiyaga chidamli bo’ladi, ular elektron qurilmalarning turli qism va bloklarini o’zaro bog’lashda qo’llani ladi, chunki yumaloq shakildagi kabellarga nisbatan, bir necha martta engil va kam xajimni egallaydi.
VI. O’tkazuvchan platalar, ikki yuzali bosma platalar (IYuBP) turiga mansub bo’lib, ularda doimiy sxemaning o’tkazuvchan rasmi mav jud bo’ladi (kontakt yuzalari, elektr manbai va er shinalari), bundan tashqari izolyatsiyaga ega bo’lgan, diametri 0,1...0,2 mm montaj simlaridan iborat.