Va yarimotkazgichli asboblar texnologiyasi

10.2.  Yarimo‘tkazgich  plastinkalarni  organik  eritmalarda  tozalab  yuvish......176
10.3.  Kislotalarda  yuvib  tozalash.............................................................................. 177
10.4.  Suv  bilan  yuvib  tozalash...................................................................................178
10.5.  Y edirish................................................................................ ............................... 180
10.6.  Yarimo4kazgich  plastinka  va  kristallarni  yedirish  usullari.......................184
10.7.  Sirtga  elektrokimyoviy  ishlov  berish..............................................................186
10.8.  Bug‘-  gazli  yedirish......... ...................................... ........................................... 188
10.9.  Tagliklarga  ion-plazma  ishlov berish............................................................ 190
10.10.  Tagliklarga  plazma-kimyoviy  ishlov  berish...............................................191
10.11.  Galvanik  qoplamalarni  o ‘tqazish................................................................. 193
10.12.  Termik  ishlov  berish  (kuydirish).................................................................. 195
11-BOB.  QOTISHMALI  U SULDA  TUZILMALAR  O L ISH ............................ 197
11.1.  Umumiy  ma’lumotlar....................................................................................... 197
11.2.  Qotishmali 
p-n
  o ‘tish  hosil  bo‘lishining  fizik-metallurgik  asoslari........ 197
11.3.  Elektron-kovak  o ‘tishning  hosil  bo‘lishi  va  uning  geometriyasi............. 198
11.4.  Elektrod  materiallarga  talablar........................................................................ 200
11.5.  Qotishmali  tuzilmalarning  sifatini  nazorat  q ilish .......................................202
333

12-BOB.  EPITAKS1AL  0 ‘STIRISH  USU LIDA  TUZILMALAR  O L IS H .....203
12.1.  Umumiy  ma’lumotlar.................................................................. .....................203
12.2.  Epitaksial  olqazishning  asosiy  usullari.........................................................204
12.3.  Kremniy  va  germaniy  epitaksiyasi........................... ..................................... 207
12.  4.  Epitaksial  qatlamlar  olish  qurilmalari.......................................................... 210
12.5.  Epitaksial  tuzilmalarni  legirlash......................................................................213
12.6. 
ВV
  turdagi  yarimo‘tkazgich  birikmalar  epitaksiyasining  texnologik 
xususiyatlari.................................................................................................................... 215
13-BOB.  DIFFUZIYA  U SU LIDA   TUZILMALAR  O L ISH ...............................224
13.1.  Umumiy  ma’lumotlar........................................................................................224
13.2.  Diffuziyada  kirishmalar  taqsimoti.................................................................. 225
13.3.  Planar  texnologiyada  diffuziya........................................................................ 228
13.4.  Diffuzion  tuzilmalarni  hisoblash  usullari..................................................... 230
13.5.  Diffuzion  tuzilmalar  parametrlarini  nazorat  qilish.....................................237
14-BOB.  IONLAR  KIRITIB  LEGIRLASH  USULIDA
TUZILMALAR  OLISH.................................................................................................. 240
14.1.  Umumiy  ma’lumotlar........................................................................................240
14.2.  Ionlar  kiritilgan  tuzilmalarni  hisoblash  usullari...........................................241
14.3.  Yarimo‘tkazgichli  asboblar  texnologiyasida  ion  kiritib  legirlash 
jarayonlaridan  foydalanish.......................................................................................... 246
15-BOB.  PLANAR  TEXNOLOGIYADA  HIMOYAVIY  DIELEKTRIK 
PARDALAR.......................................................................................................................249
15.1.  Umumiy  ma’lumotlar........................................................................................249
15.2.  Kremniyni  termik  oksidlash  kinetikasi................... ...................................... 249
15.3.  Suv  bug‘ida  kremniyni  termik  oksidlash.......................................................254
15.4.  Quruq  kislorodda  kremniyni  termik  oksidlash............................................256
15.5.  Kremniy  oksid  pardalarini  pirolitik  o ctqazish............................................. 257
15.6.  Kremniyni  anod  oksidlash.................................. ........................................... 258
15.7.  Kremniyni  past  temperaturali  ion—plazma  oksidlash.............................. 259
15.8.  Kremniy  nitridi  qoplamalarini  olish.  Aralash  qoplamalar........................261
15.9.  Himoyaviy  dielektrik  pardalarning  sifatini  nazorat  q ilish ........................262
16-BOB.  FOTOLITOGRAF1YA...................................................................................266
16.1.  Umumiy  ma’lumotlar....................................................................................... 266
16.2.  Fotorezistlar................................................................. ........................................267
16.3.  Fotoandozalar.......................................................... ........................................... 271
16.4.  Kontaktli  fotolitografiya.................................................................................... 272
17-BOB.  OMIK  KONTAKTLAR  VA  KONTAKT  TIZIM LAR......................... 280
17.1.  Umumiy  ma’lumotlar........................................................................................280
17.2.  Kontakt  materiallar  va  kontakt  tizimlarning  ko'rinishlari........................281
17.3.  Omik  kontaktlar  va  kontakt  tizimlarini  vujudga  keltirish  usullari......... 283
334

18-  BOB.  YARIM OTKAZGICHLI  ASBOBLAR  SIRTINI 
MUSTAHKAMLASH  VA  HIMOYA  QILISH .................................................... 289
18.1.  Umumiy  ma’lumotlar........................................................................................289
18.2.  Asbobning  elektr  parametrlariga p-n  o ‘tish  sirt  holati  ta’siri................... 289
18.3.  Organik  qoplamalar  yordamida  sirtni  him oyalash.....................................292
18.3.  Kremniy  oksid  va  nitridlar  bilan  himoyalash................................. ............ 294
18.5.  Metall  oksidi  pardalari  bilan  himoyalash..................................................... 295
18.6.  Shisha  pardalar bilan  himoyalash.................................................................. 297
19-BOB.  YARIMOTKAZGICHLI  ASBOBLAR  TUZILMALARINI  OLISH 
TEXNOLOGIYASI......................................................................................................... 299
19.1.  Umumiy  ma’lumotlar....................................................................................... 299
19.2.  Elektron-kovak  o ‘tishlami  tayyorlash  texnologiyasi.................................. 301
19.3.  Diodlar  olish  texnologiyasi.............. ............................................................... 305
19.3.1.  Past  chastotali  to‘g‘rilovchi  diodlar............................................................ 305
19.3.2.  Impulsda  ishlaydigan  diodlar....................................................................... 307
19.3.3.  Shotki  diodlari................................................................................................. 308
19.3.4.  0 4 a   yuqori  chastotaga  m o‘ljallangan  diodlar......................................... 309
19.3.5.  Stabilitronlar.................................................................................................... 310
19.3.6.  Stabistorlar........................................................................................................ 312
19.3.7.  Tunnel  diodlar.................................................................................................312
19.3.8.  Varikaplar......................................................................................................... 313
19.3.9.  Diodlarning  ishonchliligi.............................................................................. 314
19.4.  Tranzistorlarni  olish  texnologiyasi................................................................. 315
19.5.  Integral  mikrosxemalar  olish  texnologiyasi..................................................318
19.5.1.  Integral  mikrosxemalarni  tayyorlash  texnologiyasining  asosiy 
bosqichlari...................................................................................................................... 320
19.5.2.  Integral  mikrosxemalar  turlari......................................................................323
Adabiyotlar..................................................................................................................... 330
335

Teshaboyev Alisher, 
Zaynobidinov  Sirojiddin, 
Musayev  Ergash  Ashurovich
YAMMO‘TKAZGICHLAR VA YAMMO‘TKAZGICHLI 
ASBOBLAR TEXNOLOGIYASI
Oliy  о 'quv yurtlari  uchun  о ‘quv  qo ‘llanma
Toshkent~« Talqin» —« Qaldirg bch» —2006
M uharrirlar  : 
L.A’zamov,  O.Roziqov 
M usahhih 
R.A 'zamova 
Dizayner 
A
. 
G ‘ulomov
Original-maketdan