Jek Sent-Kler Kilbi va Robert Norton Noys

Teskari pezoeffekt - deb berilgan kuchlanish natijasida mexanik kuchlanish natijasida pezoelektrikning qutblanish hodisasiga aytiladi. Bu effekt asosida ishlovchi qurilmalar xam funktsional elektronika asboblaridar.

4.Magnitoelektronika

Bundan tashqari xozirda funktsional elektronika asboblvaridan magnitoelektron asbobdar xam keng qo’llanilmoqda. Ularning ishlashi moddalarning magnit hossalariga asoslanadi. Magnitoelektron asboblarda asosan ferromagnit materiallar ishlatiladi. Ular domen tuzilishga ega, ya’ni butun hajmi ko’p sonli lokal sohalar – domenlardan tashkil topadi.Magnitelektronika asboblari. Magnitoelektron asboblarda ferromagnit materiallar ishlatiladi. Ular domen tuzilishga ega ya’ni butun hajmi ko’p sonli local sohalar-domenlardan tashkil topadi.domenlar to’yinguncha spontan magnitlangan. Ular polasali, lobirintsimin va silindrik shaklga ega bo’lishi mumkin. Domenning chizig’ o’lchamlari millimetrning minglarcha ulushidan o’nlarcha ulushiga teng.
5.Zaryad bog’lanishli asboblar Zaryadga ulangan qurilmalar (CCD) yorug'likni aniqlaydigan va uni elektr signallariga aylantiradigan elektron tasvir sensorlari. Ular odatda raqamli kameralar va boshqa tasvirlash qurilmalarida qo'llaniladi. CCD-lar har biri yorug'lik ta'sirida elektr tokini ishlab chiqaradigan kichik fotodiodlardan iborat. Keyin oqim o'qiladi va tasvirni ifodalovchi raqamli signalga aylanadi. CCD-lar turli xil ilovalarda, jumladan, ilmiy tasvirlash, mashinani ko'rish va astronomiyada qo'llaniladi. Ular yuqori sezuvchanlik, past shovqin va mukammal tasvir sifati bilan mashhur. Biroq, CCD-lar asta-sekin qo'shimcha metall-oksid-yarim o'tkazgich (CMOS) sensorlari bilan almashtiriladi, ular kichikroq, arzonroq va kamroq quvvat sarflaydi.
6.Bioelektronika haqida tushuncha
Bioelektronika, biologiya va elektronika ilmiy yo'llarining uyushmasi bo'lib, o'z ichiga o'zaro aloqada bo'lgan narsalarning boshqa manbalardan yordam berishi mumkin, elektron texnologiyani tashkil etish iqtidorini nazorat qilish va biologiyaviy masalalarni hal qilish uchun undan foydalanishni maqsadli qiladi. Bioelektronika hajmi, turli xil bioelektronik jihozi, nanotexnologiya, genetika va tibbiyotning bir qancha yo'nalishlari kabi mashhur sohalar orqali amalga oshirish. Bioelektronika, biologik obyektlarning birikmalaridagi energetik va sporli o'zgarishlarni o'qib chiqish, ko'rish va boshqa vizuallashtrish, o'zaro aloqada bo'lgan ob'ektlarning, yani, biofizikaviy protsesslarning, engil ko'rishimizni yaxshilash.
7.IMS larni tayyorlash texnologiyalari
IMS (IP Multimedia Subsystem) tizimlari, telekommunikatsiya tarmog'ida yangi ulanishni ochadi. IMS tizimlarida multimedia xizmatlari, integral tarmoq korxonalari va boshqa ko'plab ma'lumot xizmatlarini tashkil qilish mumkin. IMS tizimini ishlab chiqarishning asosiy texnologiyalari tuzatishdir:
1. Session Initiation Protocol (SIP): Bu, internetda ochiq jarayonlarni yo'qotish uchun xizmat protokoli. SIP, kompyuter telefonida va multimedia tizimlarida qurilmalar.
2. Remote Procedure Call (RPC): Bu protokol, tizimga uzluksiz boylikda obyekt va boshqarish uchun ulanish.
3. Real-time Transport Protocol (RTP): Bu protokol, avtomatik ravish multimedia xizmatlarini to'plash va to'plam ko'rsatishni ta'minlash.
4. Serviceiented Architecture (SOA): Bu, tarmoq xizmatlarini birlashtirib, yangilash protokolni osonlashtirish.
IMS tizimlari, multimedia xizmatlarining ta'minlanishi, aloqa himoyalash va boshqa yordam uchun boshqa texnologiyani ham o'z ichiga oladi. IMS tizimini ta'minlash uchun avtomatlashtirilgan, foydalanishga ruxsat berish, ta'minlash uchun qulay platformalar.
8.IMSlarning turlari
Integral mikrosxemalar, qisqa ramkalari va yuqori integratsiya darajasi, va qisqa orqa tomoni va ko‘plab chiqindilarni integratsiya etish, buning orqali loyihalarni qurish bilan ta'minlash maqsadida ishlatiladi. Bu sxemalar ko‘p xil turdadir, ammo ularning quyidagi eng mashhur turklari uchun ajratilishi mumkin:
1. SOPS (Summa-of-Products) - bunda mantiqiy algoritmlar suma'ning o‘zgaruvchanlarini identifikatsiya etishda korinadi;
2. POS (Product-of-Sums) - ushbu sxemalar term sinxronizatsiyasini asmashga imkon beradi;
3. NAND - bu turkiyasi mantiqiy operatsiyalarning narxi qilib topilgan sxemalar, va ular to‘g‘ridan to‘g‘ri mikrosxema qurilishiga mo‘ljallangan;
4. NOR - mikro-sxema doiratani ifodalaydi, ko‘plikdagi tekshiruvchilar va darajaga qarab birlashtiruvchilar kabi huquqlarni o‘z ichiga oladi.
5. XOR - mantiqa ishlov beruvchi maydonchalar uchun ishlatiladi;
6. Buffer - barcha amaliy yukni o‘ziga o‘tkazadi, lekin kengaytirib ko‘rishingiz mumkin;
7. Multiplexer - ushbu turkiyasi bittadan ko‘p kabellar asosida bir nechta xalqlar yasash imkonini ta`minlash mavjud;
8. Demultiplexer - bu turkiyasi, BGA sjemalarida beriladigan itemlar, demultiplexing amaliyotlari va boshqalar bilan o‘zaro aloqada bo‘ladi.
Yana turli mashhur turklar mavjud, integal mikrosxemalarning keng doirasiga xizmat qilish imkonini beradi.
9. IMS aktiv va passiv elementlari.
Integral mikrosxemalarda faollayotgan xar bir muhitning paydo boʻlishi uchun 2 ta faktor kerak: Passiv elementlar va aktiv elementlar. Passiv elementlar kerakli hodisalarni urib chiqish uchun kerakli energetikni taminlaydi, bunday elementlar oʻz oʻrnatilishi jarayonida hech qanday energiya sarflamaydi. Bunaqa passiv elementlar resistornlar, kondensatorlar, indyuktorlar va tanlov elementlaridir.Aktiv elementlar esa talab qilingan hodisani amalga oshiradigan energiyani taminlaydigan elementlarni anglatadi, bunday elementlar esa aktual mijoz-toʻgʻri obʻektni boshqarishda xizmat qilad
Masalan, integra mikrosxemalardagi KADA va NANDA shablon elementlari aktiv elementlar hisoblanadi, chunki ular hodisani urib chiqib, kirib kelganni toʻgʻri chiqarish uchun kerakli oʻzaro aloqador energiyani taminlaydi.

10. IMS larni tayyorlash jarayonlari. Bipolyar va MDYa IMSlar planar yoki planar – epitaksial texnologiyada yasaladi. Planar texnologiyada n-p–n tranzistor tuzilmasini yasashda p–turdagi yarim o‘tkazgichli plastinaning alohida sohalariga teshiklari mavjud bo‘lgan maxsus maskalar orqali mahalliy legirlash amalga oshiriladi. Maska rolini plastina sirtini egallovchi kremniy ikki oksidi SiO₂ o‘ynaydi. Bu pardada maxsus usullar (fotolitografiya) yordamida darcha deb ataluvchi teshiklar shakllanadi. Kiritmalar yoki diffuziya (yuqori temperaturada ularning konsentratsiya gradienti ta’sirida kiritma atomlarini yarim o‘tkazgichli asosga kiritish), yoki ionli legirlash yordamida amalga oshiriladi. Ionli legirlashda maxsus manbalardan olingan kiritma ionlari tezlashadi va elektr maydonda fokuslanadilar, asosga tushadilar va yarim o‘tkazgichning sirt qatlamiga singadilar.

11. IMS ning asosiy parametrlari.