Mashinasozlik

5-rasm. Plazma yoyi yordamida kukun bilan qoplash usuli. 

1-shpindel; 2-detal; 3-plazmator; 4-anod; 5-plazma hosil qiluvchi gaz; 6-katod;  

7-dozator; 8- material kukuni; 9-suyuqlik.

 

 

Chokbop  material  kukunini  payvandlash  zonasiga  yuborib  turuvchi 

ta’minlash  mexanizmi  ahamiyati  jihatidan  plazmatrondan  keyingi  o’rinda  turadi. 

Payvandlashning  boshqa  usullarida  qo’llaniladigan  ta’minlash  mexanizmlari 

tuzilishi jihatidan xilma-xil (injektorli, tik va yotiq barabanli, shnekli va boshqalar) 

bo’lib,  ular  chokbop  material  sarfi  25-30  g/min  dan  kam  bo’lmaganda  barqaror 

ishlaydi. Plazma yordamida qoplamalar olishda esa chokbop material sarfi 4 g/min 

dan ortiq bo’lib, bir tekis va uzluksiz ta’minlash talab etiladi. 

Yuqoridagi  keltirilgan  plazma  yoyi  yordamida  qoplash  usullarda  ham 

ayrim  kamchiliklar  mavjud  jumladan,  qoplama  qatlamlarining  qalinligi 

chegaralanganligi,  qo’llaniladigan  gazlarning  sarf  miqdori  nisbatan  ko’pligi, 

tiklash jarayonida qoplama materiallarning o’zgartira olmasligi [8, 9]. 

 

 

 

---

23