Oxygen in Silicon Single Crystals
Download 1.39 Mb.
|
Oxygen in Silicon Single Crystals ццц
n = N где N+фикс; N+д.г.р.; N+фосф; N-а.г.р.; N-комп - концентрации фиксированного положительного заряда, донорных ловушек на границе раздела, доноров фосфора, акцепторных ловушек на границе раздела и компенсирующей примеси соответственно. Поведение донорного типа может происходить от ловушек донорного типа на границе раздела и (или) фиксированных положительных зарядов оксидов. При этом поведение этих доноров должно различаться при низких температурах: для доноров на границе раздела должно наблюдаться обычное вымораживание свободных электронов, в противоположность этому нормальному поведению, вымораживание электронов из зоны проводимости в фиксированные положительные заряды не может происходить. И поэтому в случае Nфикс > N£1.г.р + ^<омп (131) избыток электронов должен заселять зону проводимости и приводить к металлической проводимости в кремнии при низких температурах. Реализовать такую ситуацию пытались с помощью обработки образцов, содержащих ТД-II в водородной плазме (гидрогенизация) при 187 температурах до 300°С [287]. Согласно [267, 288], такая обработка уменьшает плотность ловушек на границе раздела. Результаты экспе- риментов [287] подтверждают существование двух различных типов состояний, относящихся к границе раздела Si-SiOx и вносящих вклад в непрерывное распределение энергии ловушек кислородных ТД-II. Со- стояния, связанные с границей раздела на поверхности SiOx преци- питатов, практически удаляются при гидрогенизации, в то время как состояния, рожденные кулоновским взаимодействием с положитель- ными зарядами, дольше сохраняются. Достичь же металлическую про- водимость при низких Т в исследованных образцах не удалось. Оригинальная модель ТД-II предложена в [285, 286], в которой свойства Si-SiOx границы раздела, возникающей между преципитатами и матрицей кремния, используется для объяснения наличия л-типа про- водимости отожженных в интервале 550-750°C кислородсодержащих кристаллов Si. Отметив, что кремний, выращенный по методу Чохральского, отож- женный в интервале 550-750°C, становится все более и более л-типа, и что это приписывалось образованию так называемых "новых доно- ров" (ТД-II) [113, 244], авторы [286] пришли к заключению, что л-тип проводимости определяется не точечными дефектами, а скорее очень маленькими кислородными преципитатами, которые появлялись в этом температурном интервале [270]. В пользу этого предположения свиде- тельствуют безуспешные попытки обнаружить поглощение в ИК- области, связанное с любыми точечными дефектами. ТД-II, по мнению авторов работ [284-286], связаны с л+ областями, окружающими ки- слородные преципитаты. Модель опробована для исходного материала л-типа [285] и р-типа [284]. Существование преципитатов при отжигах в температурной области 550-800°C было доказано различными экспериментами по ТЭМ [58, 197, 289, 290]. Определены размеры и концентрация преципитатов, и зависимость этих величин от температуры отжига и содер- жания углерода в кристаллах. Рис. 84. Обогащенный электронами слой, близкий к поверхности окисла с концентрацией поверхностного за- ряда $1012 см-3 (а) и модель диода Шоттки [286], когда заряженные преципитаты расположены рядом с областью пространственного заряда (произвольный масштаб в пунктире); потенциальная яма глубиной $ 50 мэВ и шириной $10 нм (б) 188 Каждый преципитат, согласно [286], можно трактовать как границу раздела кремний - SiO2. Некоторое количество положительных зарядов находится в оксиде (фиксированные заряды или состояния на границе раздела донорного типа), а в полупроводнике образуется уравновешивающий отрицательный заряд, создающий обогащенный слой в материале л-типа или обедненный инверсный слой в исходном материале p-типа. Проводимость в отожженном материале осуществляется путем фильтрации носителей между л+ областями через области л- или p-типа. На начальных стадиях образования ТД-II при отжигах исходного л- Si(P) при Т = 580°С в течение 24-360 ч с использованием переходной спектроскопии [284] обнаружено, что вымораживание носителей определяется активационной энергией $ 20 мэВ. При этом обнаружен дискретный уровень Ес = 19 мэВ. Эти эффекты авторы объясняют уровнями, локализованными в пределах квантовых потенциальных ям, которые окружают маленькие положительно заряженные кислородные преципитаты. Рис. 84 иллюстрируют эти предположения. После вымораживания электронов на фосфорный уровень (при Т $ 30 К) проводимость в таком материале определяется электронами с уровня Е0 потенциальной ямы. В случае исходного материала p-типа (рис. 85) перенос электронов от поверхностного слоя вокруг одного преципитата к поверхностному слою другого преципитата происходит только через пространственный заряд или области p-типа [285]. Схема рис. 85 предполагает существование разнообразных энергий активации q^-Vg), прямо зависящих от расстояния L между л+-областями. По оценкам, проведенным в [286], энергия активации проводимости может изменяться в такой модели от « 0.7 эВ, которая рассчитывается для сильно отдаленных преципитатов (при L > 1.7 мкм), до минимальных значений (« 20 мэВ) для сильно сближенных преципитатов. В этом случае, как и в n-Si(P) она будет определяться локализацией носителей в потенциальных ямах, расположенных в окрестности преципитатов. Рис. 85. Распределение про- странственного заряда вокруг преципитата [286]: а - геомет- рическая схема; б - изменение потенциала между двумя пре- ципитатами 189 В заключение опишем еще один подход к пониманию донорных свойств ТД-II, предложенный в [188]. Совокупность данных, полученных авторами в [117, 188] при изучении электрических (эффекта Холла) и парамагнитных (ЭПР) свойств ТД-II, образованных в кристаллах n-Si(P) и p-Si(B) с различным содержанием углерода Cs и кислорода Ю, в результате отжигов разной продолжительности при 650°С, объяснена на основании следующих представлений о структуре ТД-II. В основе предлагаемой модели, как и в [256, 286], лежит образование при отжигах в интервале 600-800°С кислородных преципитатов. Зародышами для их образования могут являться либо замещающая примесь углерода Cs [196, 240] в образцах с большой его концентрацией, либо микропреципитаты критического размера, образующиеся наряду с ТД-I в образцах, подвергнутых низкотемпературному (440-550°C) предварительному отжигу [121, 246]. Образовавшиеся в процессе отжига при 650°С кислородные кластеры (преципитаты) приводят к искажению кристаллической решетки [240, 246] вблизи их границы (вследствие различия мольных объемов SiOx - преципитата и матрицы Si) и появлению в кристалле Si протяженных флуктуаций кристаллического потенциала, на которых могут локализоваться электроны. Такая локализация электронов на флуктуациях потенциала описывается известными теориями флуктуационных состояний в запрещенной зоне [291, 292]. На начальных этапах отжигов, когда образуются кластеры небольших размеров, в области которых энергетический размах флуктуаций кристаллического потенциала (W) и расстояния между источниками флуктуаций малы, интеграл перекрытия (J) молекулярных орбиталей между соседними флуктуациями велик. При этом (W/J) < 1 и электроны не могут быть локализованы. С увеличением длительности отжига образуются кластеры более протяженные и более "разреженные", для которых (W/J) > 1 и электроны локализуются на них. В результате многочасового отжига в запрещенной зоне кислородсодержащих кристаллов Si вблизи дна зоны проводимости появляется непрерывный набор локализованных флуктуационных состояний ("глубокие хвосты плотности состояний" [291, 292]) с плотностью: р(Е) = р0 ■ exp(-E2 / у2) , (132) где у - ширина распределения плотности состояний; р0 - нормировочная константа. Каждому ТД-II отвечает определенное локальное состояние. Кластерам больших размеров соответствуют более глубокие уровни. Покажем, как можно с помощью этой модели описать особенности образования, основные электрические и, особенно, парамагнитные свойства ТД-II, такие как сдвиг g-фактора в зависимости от глубины залегания ТД-II, асимметрию, анизотропию и ширину линии ЭПР, зависимость этих параметров от длительности отжига и содержания примеси углерода, а также акцепторов в образцах кремния. 190 Для получения функции формы линии ЭПР на основе описанной модели необходимо получить форму линии типа ТД-II, умножить на плотность состояний, соответствующую этим ТД-II, и проинтегрировать по спектру локализованных состояний от уровня Ферми (EF) до Б,, где Ел ограничивает спектр ТД-II сверху. Если в кристалле отсутствуют акцепторы, то Ел ~ 0, так как спектр ТД-II начинается вблизи зоны проводимости. Для облученных кристаллов и исходных кристаллов, содержащих акцепторные примеси, Е^ ф 0. Если уширение линии ЭПР индивидуального ТД-II определяется суперсверхтонким взаимодействием (ССТВ), то ее форма описывается гауссовой функцией: Download 1.39 Mb. Do'stlaringiz bilan baham: |
Ma'lumotlar bazasi mualliflik huquqi bilan himoyalangan ©fayllar.org 2024
ma'muriyatiga murojaat qiling
ma'muriyatiga murojaat qiling