Химическое никелирование
52
Мелкокристаллические осадки, формируемые при содержании Р от 1 %
до 4 % (масс.), имеют удельное электросопротивление 15–30 мкОм.см, (для
сравнения: чистый никель 7,5 мкОм.см). Удельное электросопротивление
тонких слоев заметно выше. Причиной этого является их
островковое стро-
ение, а затем высокая пористость. При содержании фосфора 8 % удельное
электросопротивление достигает 60 мкОм.см, при 12 % возрастает до 100
мкОм.см, а при 16 % – до 140. Таким образом, в данном случае 1% Р
дает
прибавку ρ около 8 мкОм.см.
После термообработки электросопротивление снижается, так как часть
фосфора выделяется в виде фосфидов и в никелевой
матрице его концент-
рация оказывается ниже. Кроме того, происходит упорядочение кристалли-
ческой решетки.
Включения фосфидов, конечно, также увеличивают ρ, но в
меньшей степени [98, 99].
Наряду с удельным электросопротивлением иногда имеет значение пе-
реходное сопротивление ρ
п
контактов из данного материала. Эту величину
измеряют методом скрещенных цилиндров (рис. 18):
перпендикулярно рас-
положенные цилиндры с покрытием сжимают с помощью нагрузки 3, и из-
меряют падение напряжения Δ
U при некотором небольшом измерительном
токе
I. Тогда ρ
п
= Δ
U/
I.
Переходное электросопротивление сплава Ni-P [100] для стандартной
пары составляет при 10 % Р около 30 миллиОм,
что сравнительно много,
поэтому необходимо поверх никель-фосфорного слоя наносить тонкий слой
золота.
Рис. 18. Схема измерения переходного сопротивления: скрещенные проволоки 1 и 2 диаме-
тром 1 мм, сжимаемые механической нагрузкой 3;
при измерительном токе I (порядка
10 мА) измеряется падение напряжения Δ
U