Elektroradio ashyolar va tibbiyot texnikasini

Asos olish uchun asosiy materiallar. Sanab o‘tilgan barcha
talablarga javob beradigan asos mavjud emas.
Yupqa pardali mikrosxemalarning asosi sifatida ko‘p hol-
larda shisha, keramika va shisha keramika qo‘llaniladi. Eng keng
qo‘llaniladigani alumosilikat va borosilikat S41-1 va S48-3
shishalar bo‘lib: ularning issiqlik qaytarish koeffitsiyentlari (1—1,5)
W/(m · °Ñ),  = 3,2—8, tg  = (15—20) · 10
-4
,  = 10
7
—10
14
 · m, elektr mustahkamligi 40 kV/mm ni tashkil etadi. Bunday
asoslar nisbatan silliq sirtga va kichik tannarxga ega. Shishadan
yasalgan asoslarning kamchiligi ularning kichik mexanik mustah-
kamligi va kichik issiqlik qaytarish xossalari hisoblanadi.

---

76
Asos sifatida sitallar keng qo‘llaniladi. Uning tavsifnomalari:
issiqlik qaytarish koeffitsiyenti 1,5 W/(m · °Ñ),  = 5—8,8;
tg  = 20 · 10
-4
. Sitallar yuqori mexanik mustahkamlikka ega va
oson qayta ishlanadi, vakuumda oson gazsizlantiriladi. Asoslari
0,6 dan 1,6 mm gacha o‘lchamlarda bo‘lgan to‘g‘ri burchakli
plastinalar ko‘rinishiga ega.
Asos sifatida yana past dielektrik singdiruvchanlikka ega
keramika 22XS, polikor, sapfir ham qo‘llanilishi mumkin. Ular,
asosan, 96% Al
2
O
3
dan tashkil topgan, polikor esa Al
2
O
3
ning
nazariy zichligiga ega, sapfir titan bilan temir qorishmasidan iborat.
Bu materiallar murakkab ishlab chiqarish texnologiyasini talab
qiladilar. Ular yuqori issiqbardoshlikka (ishchi temperaturasi
1600°C gacha), yuqori temperaturalarda katta  = 10
7
—10
14
 · m
va kichik tg  = (10—18) · 10
-4
qiymatlarga, o‘ta yuqori mexanik
mustahkamlikka va issiqlik o‘tkazuvchanlikka ega.
Sapfir KNS (sapfirdagi kremniy) — texnologiya yordamida
yarimo‘tkazgichli katta integral sxemalarni tayyorlashda qo‘llani-
ladi. Uning asosi KNS strukturali yarimo‘tkazgichlar hosil qilish
hisoblanadi. Sapfirda kremniy epitaksial qatlami o‘stiriladi va unda
katta integral sxema struktura elementlari hosil qilinadi.