Soliyeva Muhlisa Ikrom qizi

E. Nazorat va analiz asboblari: 
Bu asboblar vazifasi – texnologik parametrlarni (o’suvchi kameradagi 
atmosfera bosimi, tarkibi, manba va taglik, molekulyar dastalar zichliklari 
nisbati) nazorat qilishdan va texnologik jarayon davomidagi o’suvchi sirtning 
holatini analiz qilishdan iboratdir. Nazorat qurilmasi sifatida vakuummetrlar va 
termojuftliklar, mass-spektrometr va tez elektronlar difraktometri kabi ko’p 
funksiyali asboblar kiradi. 
F. Texnologik jarayonni boshqarish sistemasi: 
Sistema real vaqtda texnologik jarayonlar asosiy parametrlarini berish va 
nazorat qilish uchun mo’ljallangan. Bunday parametrlarga molekulyar manbalar 

---

47 
va taglik temperaturasi va manbada tiqinni ochish va yopish vaqti kiradi. 
Sistema ishining asosiy tartibi – avtomatik bo’lib, unda o’sishning butun 
texnologik 
jarayoni 
shaxsiy 
kompyuter 
bilan 
dasturiy 
boshqariladi. 
Tayyorlangan o’sish oldi ishlari uchun mos parametrlarni qo’l bilan va yarim 
avtomatik tarzda boshqarish ko’zda tutilgan. Shaxsiy kompyuter bilan birga 
boshqaruv sistemasiga periferiy mikroprotsessor qurilma, qizdirgichning 
iste`mol bloki, tiqinlar kiradi. 
MDE ning texnologik jarayoni: 
Molekulyar dastali epitaksiya jarayoni asosiy o’stiruvchi muolaja bilan 
birga qator tayyorlangan muolajalarni o’z ichiga olib, ularsiz yuqori sifatli 
epitaksial strukturalar olish mumkin bo’lmaydi. Bu muolajalarga eng avvalo 
tagliklarni o’stirishdan oldingi tayyorlash va o’stiruvchi modulni tayyorlashlar 
kiradi. Quyida bu muolajalar xususiyatlari qisqa ko’rib chiqiladi: 
A. Tagliklar yasash va tayyorlash: 
Taglik katta monokristaldan kesib olingan GaAS plastinkasidan iboratdir. 
Plastinkalarning standart qalinligi 0.4-0.6 mm, diametri 25-60 mmdir. 
Plastinkalar, qoidaga ko’ra kristolografik tekislikka parallel qilib kesib olinadi, 
biroq ayrim hollarda bu tekislikdan 1-3
0 
ga og`ishga yo’l qo’yiladi. 
Plastinkaning o’stiruvchi sirti tekislanib, yuqori optik sifatga ega bo’lguniga 
qadar sayqallanadi (ya`ni, yaxshi ko’zgu sirtni namoyon etadi), shundan keyin 
kimyoviy ishlov beriladi. Ishlov berishdan ikki maqsad ko’zlanadi: ifloslanishni 
yo’qotish va sirt sifatini yaxshilash. Ishlov berish ikki bosqichdan iborat: 
1. 
Moylardan xalos qilish (organik ifloslanishni yo’qotish); 
2. 
Nooraganik ifloslanishni yo’qotish va taglik sirtini tekislovchi 
yedirish;
Moylardan xalos qilish organik erituvchilar: atseton, toluol, propil spirtida 
qaynatish bilan amalga oshiriladi.
Yediruvchi tarkibi: xH
2
SO
4
+H
2
O
2
+H
2
O. X kattalik: 4olinadi. Ishlov berishning har bir bosqichidan keyin taglik bidistillirlangan suv 
oqimida yuviladi. Yedirishdan keying oxirgi yuvish taglik sirtida himoya 

---

48 
vazifasini bajaruvchi oksid plenka hosil bo’lishi bilan kuzatiladi. Shundan keyin 
atseton bug`ida yoki tsentrifugada quritiladi. Toza taglik tashuvchida qotiriladi 
va o’suvchi qurilmaga yuklanadi.