Stomatologik asbob va ashyolar

85-rasm. 
86-rasm.
Ildiz kanali plombalangan. 
Shtiftni n o to 'g ‘ri joylashtirish.
- Bitta markaziy shtift qoMlanilganda ildiz cho‘qqisi yaxshi obturatsiya 
b o ‘lmaydi (ildiz cho‘qqiga etmaydi yoki cho'qqidan chiqadi);
- Ta’mirlashda shtiftni noto‘g ‘ri fiksatsiyalash (87 a, b -rasm).

---

a 
b
87-rasm . Shtift perforatsiya teshigidan chiqib: a- ildiz rezorbsiyasini;
6-ildiz oralig‘i rezorbsiyasini chaqirgan.
Ildiz kanallarini qayta davolashda rentgenologik suratda sababchi tish 
sohasining holati va avval o'tkazilgan davolash tadbirlari yaxshi tahlil qilin- 
ishi lozim.
Qayta davolash quyidagi hollarda amalga oshiriladi:
- davolash samara bermaganda;
- suyak to ‘qimasida destruktiv o ‘zgarishlar kuchayganda;
- perforatsiya yoki kanalda asbob singanda;
- ildiz kanali obturatsiyasi yaxshi b o klmaganda.
Qayta davolash usuli har doim ham yaxshi natija bermasligi mumkin. 
Bu xolda konservativ-xirurgik davolash usullarini (gemiseksiya, cho'qqi 
rezeksiyasi, ildiz amputatsiyasi, koronar-radikulyar separatsiya) tavsiya qi- 
lish kerak.
10. STOMATOLOGIK PLOMBA ASHYOLARI
Plombalash - yo‘qotilgan tish qattiq to ‘qimasini va uning funksiyasini 
plomba yordamida tiklash demakdir.
XX asming 60-yillarida asosiy plomba ashyosi bo‘lib, amalgama (kichik 
va katta oziq tishlarga) va silikat-sementlar (old tishlarga) hisoblanar edi. 
Silikat-sementlaming mustahkam emasligi va tez eruvchanligi ulaming o ‘miga 
yangidan-yangi plomba ashyolarini topishni talab etardi. Natijada,o4gan as- 
rning 60-yillari boshida akril plastmassalar yuzaga keldi. Ular asta-sekin 
kompozit plomba ashyolari bilan almashtirildi. 70-yillarda stomatologiyada 
monomer sementlar q o kllana boshlandi.
Kompozit ashyolar bilan ishlaganda, ularning qo‘llash texnologiyasiga 
rioya qilish lozim.

---

Plomba ashyolari tarkibi, xususiyati, qoilanishiga qarab quyidagicha 
tasniflanadi:
1. Bog‘lov va vaqtinchalik plomba ashyolari;
2. Doimiy plombalar;
3. Tagliklar (davolovchi va ajratuvchi);
4. Ildiz kanallari uchun plomba ashyolari.